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公开(公告)号：CN102732212B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201210082931.1
申请日：2012-03-26
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B24B31/02 , B22F3/225 , B22F2998/10 , C22C1/1084 , C22C27/04 , B22F3/20 , B22F3/10 , B22F3/24 , C22C1/1094
Abstract: 本发明涉及研磨用介质、研磨用介质的制造方法以及研磨方法。该研磨用介质由金属组织和陶瓷组织混合在一起的烧结体构成。这种研磨用介质优选为通过注射成型法将金属粉末与陶瓷粉末的混合粉末成型、再将所得的成型体烧结而制造的研磨用介质。另外，陶瓷组织优选由氧化铝构成，金属组织优选由钨构成。
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公开(公告)号：CN105322910B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201510400326.8
申请日：2015-07-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供封装基体、封装、电子器件、电子设备和移动体。具体而言，提供能够实现进一步小型化的封装基体、封装、具有该封装的电子器件、具有该电子器件的电子设备和移动体。封装基体(21)的特征在于具有：封装基础体(21a)；以及接合用金属层(21b)，其以俯视时呈框状或环状的方式设置在封装基础体(21a)上，接合用金属层(21b)具有含Ti‑Ag‑Cu的合金和属于元素周期表的第6族的金属。
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公开(公告)号：CN104815979A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510015289.9
申请日：2015-01-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B22F3/24 , B22F1/0011 , B22F1/0059 , B22F3/02 , B22F3/12 , B22F2003/247 , B22F2005/001 , B22F2998/00 , B22F2998/10 , B22F3/225 , B22F3/20 , B22F3/1021 , B22F3/162
Abstract: 本发明涉及成型体的制造方法、结构体的制造方法以及被切削加工材料。所述成型体的制造方法，其特征在于，具有：压粉工序，将含有金属粉末和粘结剂的组合物加压成型，从而获得相对于所述金属粉末的构成材料的真密度的相对密度为70％以上90％以下的压粉体；以及加工工序，对所述压粉体实施加工，从而获得成型体。
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公开(公告)号：CN104754876A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201410817751.2
申请日：2014-12-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , B22F1/02 , B22F3/02 , B22F3/1055 , B22F5/12 , B22F2009/0828 , B22F2009/0884 , H01L41/0533 , H01L41/29 , H01L41/333 , H03H9/1021 , H03H9/13 , H03H2003/026 , H05K1/0306 , H05K3/105 , H05K3/1225 , H05K3/321 , H05K2201/0215 , H05K2201/0224 , H05K2201/10068 , H05K2203/107 , H05K2203/1126 , H05K2203/1136 , Y10T428/252
Abstract: 本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。
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公开(公告)号：CN116890457A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310296803.5
申请日：2023-03-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B29C64/165 , B29C64/20 , B29C64/393 , B29C64/321 , B29C64/295 , B33Y30/00 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B33Y50/02 , B33Y70/10
Abstract: 本发明提供一种三维造型物的制造方法以及三维造型装置。本发明的课题在于，通过粘合剂而被固化了的状态下的造型物的机械强度不充分，从而尤其有可能在轮廓部分处产生缺口等。所述三维造型物的制造方法具有：粉末层形成工序，将包含三维造型物的形成材料的粉末配置成层状以形成预定厚度的粉末层；成形体形成工序，向粉末层喷出包含使粉末彼此粘结的粘合剂的粘合剂液，以形成粉末彼此被粘结在一起的成形体。在成形体形成工序中，将针对于粉末层内的成形体的形成区域之中的作为形成区域的轮廓部的第一形成区域的每单位面积的粘合剂液的喷出量、和针对于所述轮廓部以外的第二形成区域的每单位面积的所述粘合剂液的喷出量设为互不相同的喷出量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104640377B
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201410643885.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。
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公开(公告)号：CN104815979B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201510015289.9
申请日：2015-01-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明涉及成型体的制造方法、结构体的制造方法以及被切削加工材料。所述成型体的制造方法，其特征在于，具有：压粉工序，将含有金属粉末和粘结剂的组合物加压成型，从而获得相对于所述金属粉末的构成材料的真密度的相对密度为70％以上90％以下的压粉体；以及加工工序，对所述压粉体实施加工，从而获得成型体。
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公开(公告)号：CN104640377A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410643885.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L41/0475 , H01L41/053 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/16152 , H03H9/1021 , H03H9/17 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K3/1216 , H05K3/4046 , H05K3/4061 , H05K2201/10234 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种具有低电阻的贯通配线并且具有气密性的配线基板、能够容易地制造这种配线基板的制造方法、具备所述配线基板的元件收纳用封装、具备所述元件收纳用封装的电子装置、以及具备所述电子装置的电子设备及移动体。包括本发明的配线基板的制造方法的振子的制造方法具有：在形成有贯通孔121、122的陶瓷基板125的贯通孔121、122内，各配置一个粒状导电体145的工序；将玻璃浆料146供给至贯通孔121、122内的工序；煅烧玻璃浆料146的工序；形成电极的工序；以及配置振动片、配置盖的工序。当将粒状导电体145的最大直径设为d1、将贯通孔121、122的最小直径设为d2时，d1/d2为0.8以上1以下。
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公开(公告)号：CN104754876B
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201410817751.2
申请日：2014-12-24
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供电气配线层、电气配线基板、它们的制造方法和形成用部件、振动器、电子设备及移动体。电气配线层的制造方法的特征在于，是一种制造包括电气配线的电气配线层的方法，包括：对包含带绝缘层的金属粒子的粉体进行加压从而形成压粉成形层的工序，其中，带绝缘层的金属粒子由具有导电性的金属粒子和位于上述金属粒子表面、以玻璃材料为主材料的表面绝缘层构成；以及对上述压粉成形层照射能量线，从而在照射区域形成上述电气配线的工序。
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公开(公告)号：CN104822232A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201510055767.9
申请日：2015-02-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L21/486 , H01L23/15 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/1319 , H01L2224/16235 , H01L2224/81439 , H01L2224/81447 , H01L2224/81471 , H01L2224/8148 , H01L2224/81484 , H01L2224/8185 , H01L2924/14 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/16251 , H01L2924/164 , H05K1/0306 , H05K1/09 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K1/184 , H05K3/1291 , H05K3/4061 , H05K2201/0269 , H05K2201/0272 , H05K2201/10083 , H05K2201/1056 , H05K2203/1126 , H05K2203/1131 , H05K2203/1194
Abstract: 提供布线基板及其制造方法、电子器件、电子设备及移动体，该布线基板能够以较少的工序制造且金属布线与基板之间的贴合性优异。底座基板(210)包含：陶瓷烧制体基板(211)，其具有贯通孔(213、215)；第1金属布线(250)、第2金属布线(260)，它们与陶瓷烧制体基板(211)的表面以及贯通孔(213、215)内相连地配置为一体；第1活性金属层(270)、第2活性金属层(280)，它们配置在第1金属布线(250)、第2金属布线(260)与陶瓷烧制体基板(211)之间。
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