液体排出装置及液体排出装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101005952A

    公开(公告)日:2007-07-25

    申请号:CN200580028263.2

    申请日:2005-06-16

    CPC classification number: B41J2/14072 B41J2/1404 B41J2/14145 B41J2002/14387

    Abstract: 本发明提供一种液体排出装置,包括:半导体基板(11);设置在该半导体基板(11)上的发热元件(12);设置在该半导体基板(11)上的覆盖层(14),其中喷嘴(14a)布置在该发热元件(12)上的区域中;以及用于使该发热元件(12)上的区域与外部连通的单独流路(14b)。半导体基板(11)配备有:芯片(10),该芯片上不形成与单独流路(14b)连通的通孔,其上形成公共流路(21b)的墨供应部件(21)和芯片(10)被粘接从而允许公共流路(21b)与芯片(10)的单独流路(14b)连通;及设置在该芯片(10)和墨供应部件(21)上方的用于密封贯穿的部件的顶板(22),该贯穿的部分被提供来形成公共流路(21b)。

    液体排出装置及液体排出装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101005952B

    公开(公告)日:2010-05-05

    申请号:CN200580028263.2

    申请日:2005-06-16

    CPC classification number: B41J2/14072 B41J2/1404 B41J2/14145 B41J2002/14387

    Abstract: 本发明提供一种液体排出装置,包括:半导体基板(11);设置在该半导体基板(11)上的发热元件(12);设置在该半导体基板(11)上的覆盖层(14),其中喷嘴(14a)布置在该发热元件(12)上的区域中;以及用于使该发热元件(12)上的区域与外部连通的单独流路(14b)。半导体基板(11)配备有:芯片(10),该芯片上不形成与单独流路(14b)连通的通孔,其上形成公共流路(21b)的墨供应部件(21)和芯片(10)被粘接从而允许公其流路(21b)与芯片(10)的单独流路(14b)连通;及设置在该芯片(10)和墨供应部件(21)上方的用于密封贯穿的部件的顶板(22),该贯穿的部部分被提供来形成公共流路(21b)。

    液滴排出头和装配有该液滴排出头的液滴排出装置

    公开(公告)号:CN101638003A

    公开(公告)日:2010-02-03

    申请号:CN200910158227.8

    申请日:2009-07-22

    Abstract: 本发明公开了液滴排出头和装配有该液滴排出头的液滴排出装置,所述液滴排出头包括:保持液体的液室;通道,所述液体通过该通道被引入至所述液室;以及驱动元件,所述驱动元件改变所述液室中的压力,使保持在所述液室中的液体的液滴从喷嘴排出,其中,从经过所述喷嘴的中心轴线的截面图来看,在相对于所述喷嘴的中心与所述通道相反的那一侧处,所述液室的壁面和所述喷嘴的壁面被布置为呈连续直线状。在本发明的液滴排出头和液滴排出装置中,进入液室中的气泡、灰尘或其它杂质很难滞留在液室中并可以容易地通过喷嘴排出。可以降低由于在所述液室中存在的气泡、灰尘或其它杂质而引起的不良状况。

    液体喷射装置及液体喷射方法

    公开(公告)号:CN1703319A

    公开(公告)日:2005-11-30

    申请号:CN200380101318.9

    申请日:2003-10-17

    Abstract: 本发明公开了一种液体喷射装置,其中当所述墨水的喷射方向被偏转时并即使在喷墨表面与打印纸的着墨表面之间的距离是变化的情况下,能够设定适当的偏转量。该液体喷射装置包括一个喷头(11),喷头内排列着多个装有喷嘴的液体喷射部分;及用于使从各液体喷射部分的喷嘴中喷射的液体喷射方向沿液体喷射部分排列的方向偏转的装置。所述液体喷射装置还包括用于检测喷头(11)的液体喷射表面与打印纸(P1、P2)的落液表面之间的距离(L1、L2)的装置;及由喷射方向偏转装置根据距离检测装置检测的结果提供的用于确定液体喷射偏转的量(喷射角α、β)的装置。

Patent Agency Ranking