公开(公告)号：CN100373716C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200480000205.4

申请日：2004-03-10

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 吉田浩 ,  谷口正

IPC: H01S5/022

Abstract: 在包括用于发光的发光元件(1)和用于至少封住发光元件(1)的封装(2)的发光装置的装配方法中，封装(2)在一臭氧环境中密封，并且波长为400nm或更短的光线被射入密封封装(2)内。产生在封装(2)内的激活的臭氧与硅有机化合物碰撞，该硅有机化合物分解并变成一稳定的物质。

公开(公告)号：CN1698242A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000205.4

申请日：2004-03-10

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 吉田浩 ,  谷口正

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02212 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01S5/0222 ,  H01S5/02224 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/024 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/32341 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在包括用于发光的发光元件(1)和用于至少封住发光元件(1)的封装(2)的发光装置的装配方法中，封装(2)在一臭氧环境中密封，并且波长为400nm或更短的光线被射入密封封装(2)内。产生在封装(2)内的激活的臭氧与硅有机化合物碰撞，该硅有机化合物分解并变成一稳定的物质。

公开(公告)号：CN1607661A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410086927.8

申请日：1999-09-03

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 吉田浩 ,  东条刚 ,  小泽正文

IPC: H01L23/12 ,  H01L33/00 ,  H01S3/02 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01S5/02212 ,  B82Y20/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/0207 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02252 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/32341 ,  H01S5/34313 ,  H01S5/34333 ,  H01S5/4031 ,  H01S2304/12 ,  H01L2924/00014

Abstract: 制作在封装件中的导电安装板具有安置绝缘安装板的凹陷部分和突出部分。绝缘安装板在其表面上具有安置连线部分的绝缘板。半导体激光器安置在绝缘安装板和导电安装板上，其n侧电极与绝缘安装板接触，p侧电极与导电安装板接触。产生的热通过导电安装板被辐射，并用绝缘安装板防止n侧电极与p侧电极的短路。在变例中，半导体元件的p侧电极固定到导电安装板，n侧电极从导电安装板突出。

公开(公告)号：CN1698243A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000261.8

申请日：2004-03-16

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 吉田浩 ,  谷口正 ,  水野崇

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02212 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01S5/0021 ,  H01S5/005 ,  H01S5/0222 ,  H01S5/02224 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/024 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/32341 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的CAN封装发光设备包括接合至底架(6)的半导体激光器(1)、和用于收纳接合至底架(6)的半导体激光器(1)的CAN封装(2)构成。该CAN封装(2)由为了将半导体激光器(1)固定于预定位置的固定体(3)和覆盖固定在固定体(3)上的半导体激光器(1)的帽子(4)构成。为了能够在保证时间内防止像导致特性劣化那样厚的沉积物形成于半导体激光器(1)的发光部分，可将CAN封装(2)内的硅有机化合物气体的蒸气压限制在5.4×102N/m2或以下。