公开(公告)号：CN101214154B

公开(公告)日：2013-03-13

申请号：CN200810001972.7

申请日：2008-01-04

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·E·特卡茨克 ,  J·D·肖尔特 ,  杜岩峰 ,  J·W·罗斯 ,  C·G·沃伊奇克

IPC: A61B6/03 ,  G01N23/04

CPC classification number: A61B6/032 ,  A61B6/4291 ,  A61B6/482

Abstract: 本发明涉及CT探测器模块构造。提供用于CT成像系统(10)的探测器模块(20)。所述探测器模块(20)包括用于将X射线(16)转换成电信号的传感器元件(52)。所述传感器元件(52)经由互连系统耦合到数据采集系统DAS(54)，所述DAS(54)由电子基板(56)和集成电路(70)构成。互连系统通过接触焊盘互连(60)以及线接合互连(72)或另外的接触焊盘互连(60)一起将所述传感器元件(52)、电子基板(56)以及集成电路(70)耦合。

公开(公告)号：CN101138502B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200710149040.2

申请日：2007-09-07

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·E·特卡奇克 ,  J·D·肖特 ,  J·W·勒布朗 ,  J·W·罗斯

IPC: A61B6/00 ,  G01T1/161 ,  G01N29/24 ,  G03B42/02 ,  H05G1/02

CPC classification number: G01T1/2985 ,  A61B6/032

Abstract: 本发明公开提供了一种探测器组件(70)。该探测器组件(70)包括：具有顶面和底面的第一探测器层(72)，其中该第一探测器层(72)包括多个第一耦合间隙(74)。此外，探测器组件(70)包括第一互连结构(80)，操作地耦合到该第一探测器层(72)且配置成有利于将第一组图像数据从该第一探测器层(72)传输到底板电子电路(92)。探测器组件(70)还包括第二探测器层(76)，具有顶面和底面且置为相邻于该第一探测器层(72)的底面，其中该第二探测器层(76)包括配置成有利于该第一互连结构(80)从该第一探测器层(72)通过其到该底板电子电路(92)的多个第二耦合间隙(78)。

公开(公告)号：CN1897272B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200610110813.1

申请日：2006-07-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·M·桑德维克 ,  D·M·布朗 ,  W·E·伯迪克 ,  J·W·罗斯 ,  D·M·谢尔曼 ,  J·D·肖尔特 ,  N·K·劳

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L31/02162 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14658 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/101 ,  H01L2224/48227 ,  H04N5/32

Abstract: 一种光电探测系统包含宽带隙光电探测器阵列(10)，该光电探测器阵列物理且电集成在一个包含电连接(20)的柔性互连层(18)上，该光电探测器阵列以与处理电子器件(14)电集成的形式被封装并且封装和处理电子器件被配置用于获取并处理由光电探测器阵列探测到的信号，或者该阵列包括柔性互连层和处理电子器件的封装特性。

公开(公告)号：CN101138502A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710149040.2

申请日：2007-09-07

Applicant: 通用电气公司

Inventor： J·E·特卡奇克 ,  J·D·肖特 ,  J·W·勒布朗 ,  J·W·罗斯

IPC: A61B6/00 ,  G01T1/161 ,  G01N29/24 ,  G03B42/02 ,  H05G1/02

CPC classification number: G01T1/2985 ,  A61B6/032

Abstract: 本发明公开提供了一种探测器组件(70)。该探测器组件(70)包括：具有顶面和底面的第一探测器层(72)，其中该第一探测器层(72)包括多个第一耦合间隙(74)。此外，探测器组件(70)包括第一互连结构(80)，操作地耦合到该第一探测器层(72)且配置成有利于将第一组图像数据从该第一探测器层(72)传输到底板电子电路(92)。探测器组件(70)还包括第二探测器层(76)，具有顶面和底面且置为相邻于该第一探测器层(72)的底面，其中该第二探测器层(76)包括配置成有利于该第一互连结构(80)从该第一探测器层(72)通过其到该底板电子电路(92)的多个第二耦合间隙(78)。

公开(公告)号：CN1897272A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610110813.1

申请日：2006-07-14

Applicant: 通用电气公司

Inventor： P·M·桑德维克 ,  D·M·布朗 ,  W·E·伯迪克 ,  J·W·罗斯 ,  D·M·谢尔曼 ,  J·D·肖尔特 ,  N·K·劳

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L31/02162 ,  H01L25/167 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14658 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0312 ,  H01L31/101 ,  H01L2224/48227 ,  H04N5/32

Abstract: 一种光电探测系统包含宽带隙光电探测器阵列(10)，该光电探测器阵列物理且电集成在一个包含电连接(20)的柔性互连层(18)上，该光电探测器阵列以与处理电子器件(14)电集成的形式被封装并且封装和处理电子器件被配置用于获取并处理由光电探测器阵列探测到的信号，或者该阵列包括柔性互连层和处理电子器件的封装特性。

公开(公告)号：CN1725483A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200510081137.5

申请日：2005-06-28

Applicant: 通用电气公司

Inventor： W·E·小伯迪克 ,  J·W·罗斯 ,  M·A·拉姆齐

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01R12/62 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10719 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的一种高密度电互连系统(10)具有至少一个基片(12)和一个柔性裹绕式互连组件(14)，该互连组件从所述基片的第一表面(16)延伸至所述基片的第二表面(18)，其中，所述柔性裹绕式互连组件(14)围绕着所述基片的外表面布置。