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公开(公告)号：CN101095628B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200710109692.3
申请日：2007-06-27
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H04N5/335 , A61B6/032 , A61B6/107 , A61B6/4233 , H04N5/2253 , H04N5/378
Abstract: 提供一种用于传感器阵列的接口电路。接口电路可由提供第一区域(106)和第二区域(108)的集成电路封装(104)组成。封装的第一区域可与第二区域间隔相对。封装的第一区域(106)可提供多个接口，用于将封装中集成电路联结到多个来自传感器阵列且具有第一电气特性如模拟和测试信号的信号。封装的第二区域(108)可提供多个接口，用于将集成电路联结到具有至少一个不同于第一特性电气特性如功率和运算数字信号的电气特性的多个信号。
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公开(公告)号：CN101095628A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710109692.3
申请日：2007-06-27
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: H04N5/335 , A61B6/032 , A61B6/107 , A61B6/4233 , H04N5/2253 , H04N5/378
Abstract: 提供一种用于传感器阵列的接口电路。接口电路可由提供第一区域(106)和第二区域(108)的集成电路封装(104)组成。封装的第一区域可与第二区域间隔相对。封装的第一区域(106)可提供多个接口，用于将封装中集成电路联结到多个来自传感器阵列且具有第一电气特性如模拟和测试信号的信号。封装的第二区域(108)可提供多个接口，用于将集成电路联结到具有至少一个不同于第一特性电气特性如功率和运算数字信号的电气特性的多个信号。
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公开(公告)号：CN1897272B
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200610110813.1
申请日：2006-07-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L25/00 , H01L21/822
CPC classification number: H01L31/02162 , H01L25/167 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14658 , H01L31/0203 , H01L31/0312 , H01L31/101 , H01L2224/48227 , H04N5/32
Abstract: 一种光电探测系统包含宽带隙光电探测器阵列(10)，该光电探测器阵列物理且电集成在一个包含电连接(20)的柔性互连层(18)上，该光电探测器阵列以与处理电子器件(14)电集成的形式被封装并且封装和处理电子器件被配置用于获取并处理由光电探测器阵列探测到的信号，或者该阵列包括柔性互连层和处理电子器件的封装特性。
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公开(公告)号：CN1897272A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610110813.1
申请日：2006-07-14
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L25/00 , H01L21/822
CPC classification number: H01L31/02162 , H01L25/167 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14658 , H01L31/0203 , H01L31/0312 , H01L31/101 , H01L2224/48227 , H04N5/32
Abstract: 一种光电探测系统包含宽带隙光电探测器阵列(10)，该光电探测器阵列物理且电集成在一个包含电连接(20)的柔性互连层(18)上，该光电探测器阵列以与处理电子器件(14)电集成的形式被封装并且封装和处理电子器件被配置用于获取并处理由光电探测器阵列探测到的信号，或者该阵列包括柔性互连层和处理电子器件的封装特性。
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