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公开(公告)号：CN103097426A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180039933.6
申请日：2011-08-03
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 佐藤泰
IPC: C08G59/20
CPC classification number: C07D303/30 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08L63/00
Abstract: 本发明要解决的问题在于提供在固化物的耐热性和低热膨胀性上表现出优异的性能的新型环氧化合物、使用其的固化性组合物、以及耐热性和低热膨胀性优异的固化物。其为以环氧化合物和固化剂为必要成分的固化性组合物，且使用具有下述结构式1所示的树脂结构的杯芳烃型的新型环氧化合物作为前述环氧化合物（式中，R1各自独立表示氢原子、烷基、烷氧基，n是重复单元，为2~10的整数。）。
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公开(公告)号：CN110799483B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201880042844.9
申请日：2018-06-05
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 以提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板为目的，提供作为二羟基萘化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。前述活性酯化合物具有在其固化物中在高温条件下的弹性模量低的特征。
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公开(公告)号：CN111936526B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN201980023247.6
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供含有含聚合性不饱和键的芳香族酯化合物(A)和聚亚芳基醚树脂(B)的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
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公开(公告)号：CN110831921B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN201880042919.3
申请日：2018-06-05
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 目的在于提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板，所述活性酯化合物是二羟基苯化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，前述二羟基苯化合物(a1)为1,2‑二羟基苯化合物或1,3‑二羟基苯化合物。
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公开(公告)号：CN109415484B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201780041657.4
申请日：2017-06-22
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化性高、并且固化物的低介电性等各性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用前述活性酯组合物而成的半导体密封材料及印刷电路基板，所述活性酯组合物的特征在于，将活性酯化合物(A)和含酚羟基化合物(B)作为必需的成分，所述活性酯化合物(A)为分子结构中具有一个酚羟基的化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111936526A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980023247.6
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供含有含聚合性不饱和键的芳香族酯化合物(A)和聚亚芳基醚树脂(B)的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
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公开(公告)号：CN110831921A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201880042919.3
申请日：2018-06-05
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 目的在于提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板，所述活性酯化合物是二羟基苯化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，前述二羟基苯化合物(a1)为1,2-二羟基苯化合物或1,3-二羟基苯化合物。
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公开(公告)号：CN110770203A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880041189.5
申请日：2018-04-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/773 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供所得的固化物为低介电损耗角正切、且耐热性更优异的手段。具体而言，提供下述化学式(1)(在上述化学式(1)中，Ar1为取代或非取代的第一芳香环基团，Ar2各自独立地为取代或非取代的第二芳香环基团，此时，前述Ar1和前述Ar2的至少1个具有含不饱和键的取代基，n为2或3的整数。)所示的活性酯化合物、及使用其的固化性组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN110770202A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880040556.X
申请日：2018-04-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/773 , C08G59/40 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供所得的固化物具有低介电损耗角正切、且耐热性更优异的手段。具体而言，提供一种活性酯树脂，其为具有2个以上的酚性羟基的第一芳香族化合物、与具有酚性羟基的第二芳香族化合物、与具有2个以上的羧基的第三芳香族化合物和/或其酰卤化物、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰卤化物、酯化物中的至少1个具有含不饱和键的取代基。
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公开(公告)号：CN106471034B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201580036096.X
申请日：2015-01-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/08 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/1515 , C08K5/1545 , C08K7/02 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: C08G59/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08K5/1545 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/18 , H05K3/4676 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明提供得到的固化物的热历程后的体积变化少、低热膨胀性和低吸湿性优异、并且具有高的耐热性的环氧树脂、固化性树脂组合物、兼具上述性能的固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及成形品。本发明的特征在于，一种环氧树脂，其特征在于，含有甲酚‑萘酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚的缩水甘油醚化合物(B)、以及选自下述结构式(1)～(3)所示化合物的组中的1种以上氧杂蒽化合物(C)作为必须成分，前述氧杂蒽化合物(C)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1％～5.5％。
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