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公开(公告)号：CN108357169A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810011102.1
申请日：2013-06-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了金属箔。本发明的课题在于可提供一种于金属箔与板状载体之间不产生意外的剥离且可进行有意的剥离的附载体金属箔。本发明的附载体金属箔是由树脂制的板状载体、及以可剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成者，该金属箔与该板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。
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公开(公告)号：CN104972713B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201510153356.3
申请日：2015-04-02
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了具有附载体的金属箔的层压体。具体地，本发明的目的在于提供一种实现良好的操作性，且容易应对布线电路的高密度化、多层化的层压体，该层压体是使用两片使金属箔以可剥离的方式接触金属载体的表面而成的附载体的金属箔，将所述金属载体彼此进行层压而获得。
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公开(公告)号：CN104220250B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380017079.2
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于铜箔的至少一面具有位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与上述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下的铜箔的粗化处理层。本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于积层具有粗化处理层的印刷配线板用铜箔与树脂之后通过蚀刻去除铜层所得的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面其孔所占的面积的总和为20％以上。本发明是开发一种不会使铜箔的其它各特性劣化而避免上述电路腐蚀现象的半导体封装基板用铜箔。本发明的课题在于提供一种尤其可改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的接着强度的印刷配线板用铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号：CN104024483B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201380003658.1
申请日：2013-03-01
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01M4/661 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H01M10/0525 , H01M2004/027
Abstract: 本发明提供一种常态抗拉强度高、热历程后的抗拉强度降低小的电解铜箔。本发明是常态抗拉强度为500～750MPa、在400℃下加热1小时后的抗拉强度为350MPa以上的电解铜箔。
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公开(公告)号：CN104334345B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201380029144.3
申请日：2013-06-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明的课题在于可提供一种于金属箔与板状载体之间不产生意外的剥离且可进行有意的剥离的附载体金属箔。本发明的附载体金属箔是由树脂制的板状载体、及以可机械剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成的，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105682375A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610069442.0
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种印刷配线板，其是将于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，对由此所得的树脂的表面，以无电镀铜、电镀的顺序进行镀敷形成铜层，并进一步通过蚀刻形成电路而成。
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公开(公告)号：CN104995135A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201380073417.4
申请日：2013-02-19
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: C23C16/01 , C01B32/186 , C23C16/26 , C25D1/04 , C25D1/22 , C25D3/38 , C30B25/18 , C30B29/02
Abstract: 提供能够以高品质且低成本生产大面积的石墨烯的石墨烯制造用铜箔和使用其的石墨烯的制造方法。表面粗糙度Rz为0.5μm以下，表面中(111)面的比例为60%以上，由Cu镀覆层和/或Cu溅射层构成的石墨烯制造用铜箔10。
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公开(公告)号：CN104943273A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510137128.7
申请日：2015-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明涉及由树脂制的板状载体与金属层构成的积层体，本发明的目的在于使重叠金属层彼此所得的积层体难以因搬送时或加工时的状况而导致金属层彼此剥离，且本发明是一种积层体，该积层体是在使金属层彼此可分离地接触而构成的积层物中，当俯视所述金属层时积层部分的外周的至少一部分由树脂覆盖而成。
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公开(公告)号：CN110863221A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201911075883.1
申请日：2013-11-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明公开了附载体铜箔。具体地，本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下。
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公开(公告)号：CN110117799A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910106665.3
申请日：2013-11-20
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于形成细间距的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔依序具备载体、剥离层、极薄铜层、及任意的树脂层，并且极薄铜层表面的Rz的平均值是利用接触式粗糙度计依据JIS B0601-1982进行测定而为1.5μm以下，且Rz的标准偏差为0.1μm以下，上述极薄铜层具有选自由耐热层、防锈层、铬酸盐处理层及硅烷偶合处理层所组成的群中1种、2种、3种或4种的层。
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