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公开(公告)号：CN1258174C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN03147912.X
申请日：2003-06-26
Applicant: TDK株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B5/4826
Abstract: 本发明的目的是提供一种硬盘驱动装置或相关装置，其中即使所述装置在运行状态下受到一个外部冲击，也能把磁头碰撞的可能性减至最小。为了达到该目的，按照本发明，在一个包括一负载梁和一磁头臂的悬架中，将一个假重物安装到所述磁头臂的后端上，一个磁头滑动块安装到上述负载梁上，而上述磁头臂连续地接合到负载梁上，并且把用于接合包括磁头滑动块、负载梁、磁头臂的假重物的这部分与一音圈电机摆动部分的接合件的安装位置设置在上述那部分重心附近的位置处。
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公开(公告)号：CN1237516C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02800021.8
申请日：2002-02-14
Abstract: HGA包括：磁头滑块，至少具有一个薄膜磁头元件；金属悬挂，用于支撑磁头滑块；信号迹线导体，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，用于传输至少一个薄膜磁头元件的信号；以及外部信号连接端片，通过绝缘材料层形成在金属悬挂上，并与信号迹线导体实现电连接。至少将位于外部信号连接端片下方的部分金属悬挂去除。
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公开(公告)号：CN1196111C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN00136607.6
申请日：2000-12-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/012 , G11B5/3106 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/5552 , G11B21/025 , G11B33/121
Abstract: 一种HSA包括：带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动器、固定于该磁头滑动器的用于执行该至少一个薄膜磁头元件的准确的定位的致动器、具有用于该薄膜磁头元件的第一电路和用于驱动该致动器的第二电路的IC芯片以及一个用于支撑该致动器和该IC芯片的悬置件。
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公开(公告)号：CN1189864C
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN01111621.8
申请日：2001-03-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: HGA包括磁头、滑块IC片和悬架，上述磁头滑块具有至少一个薄膜磁头元件，IC片具有用于至少一个薄膜磁头元件的电路，而悬架用于支承磁头滑块和IC片。IC片的所有表面都被附加的绝缘层覆盖。
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公开(公告)号：CN1142544C
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN99802098.2
申请日：1999-11-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B5/60
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/4826 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/5552
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于带有微量位移致动器的磁或光盘系统的写/读头支撑机构，通过它使得对该致动器位移能力的任何妨碍都得以消除。一种写/读头支撑机构，包括配备有电磁变换(器)元件或光学组件的滑动器以及悬架。该滑动器通过用于移动滑动器的致动器支撑在悬架上。至电磁变换(器)元件或所述光学组件的电连接，由通过致动器致动可沿滑动器的位移方向移动和/或变形的第一互连装置构成，以及至致动器的电连接由第二互连装置构成。
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公开(公告)号：CN1455930A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800016.1
申请日：2002-01-29
IPC: G11B21/21
CPC classification number: G11B5/486
Abstract: 一种HGA包括一个带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑块，一个支撑该磁头滑块的由不锈钢制成的弹性弯曲件，一个支撑该弯曲件并用以对该磁头滑块施加预定载荷的由不锈钢制成的加载梁，一个带有用于该至少一个薄膜磁头元件的电路的驱动IC芯片，一个在其上安装着该驱动IC芯片的引线导体部件，以及一个高导热率部件，该部件由具有高于不锈钢的导热率的材料制成，并在包括至少一个在其上安装着该驱动IC芯片的段的区域中插入该引线导体部件与该加载梁之间。
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公开(公告)号：CN1409315A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02142438.1
申请日：2002-09-19
IPC: G11B21/02
Abstract: 一种用于薄膜磁头的引线导体部件包括：多个磁头连接焊盘，用于连接到薄膜磁头元件的多个端电极；用于外部连接的多个外部连接焊盘；多个迹线导体，该多个迹线导体的一端分别连接到多个磁头连接焊盘，以及该多个迹线导体的另一端分别连接到多个外部连接焊盘；以及至少一对测试连接焊盘，其能够暂时地分别与该多个迹线导体中的至少一对迹线导体电短路。
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公开(公告)号：CN1295320A
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：CN00132936.7
申请日：2000-11-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/3103 , H01L2224/16 , H01L2924/01079 , Y10T29/49025 , Y10T29/49027
Abstract: 一种将IC芯片安装到带有连接盘的悬置体上的方法。该IC芯片有用于薄膜磁头元件的电路以及连接于电路的连接端。该方法包括增加施加到芯片上的压力使得形成在连接端的金属凸块分别压住形成在悬置体上的连接盘的步骤,以及施加到芯片上的压力增加期间开始向IC芯片施加超声波振荡的步骤。
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公开(公告)号：CN1295319A
公开(公告)日：2001-05-16
申请号：CN00133815.3
申请日：2000-11-03
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01L24/75 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 一种IC芯片,具有一个前表面和一个与前表面相对的后表面,包括:用于薄膜磁头元件的电路、形成在前表面上的电路连接端子,以及一个形成在后表面的至少一部分上的保护层。
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公开(公告)号：CN1288559A
公开(公告)日：2001-03-21
申请号：CN99802098.2
申请日：1999-11-12
Applicant: TDK株式会社
IPC: G11B5/60
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/4826 , G11B5/4853 , G11B5/486 , G11B5/5552
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于带有微量位移致动器的磁或光盘系统的写/读头支撑机构,通过它使得对该致动器位移能力的任何妨碍都得以消除。一种写/读头支撑机构,包括配备有电磁变换(器)元件或光学组件的滑动器以及悬架。该滑动器通过用于移动滑动器的致动器支撑在悬架上。至电磁变换(器)元件或所述光学组件的电连接,由通过致动器致动可沿滑动器的位移方向移动和/或变形的第一互连装置构成,以及至致动器的电连接由第二互连装置构成。
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