公开(公告)号：CN1257273A

公开(公告)日：2000-06-21

申请号：CN99126328.6

申请日：1999-11-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 野村泉 ,  森田治幸 ,  白石一雅 ,  川合满好 ,  和田健

IPC: G11B5/127 ,  G11B5/40

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/486

Abstract: 本发明提供一种磁头装置,其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头,并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含:其上具有磁头的磁头滑块;悬臂元件,其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块;以及磁头IC芯片,其中:悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬壁元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上,IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内,磁头的温度也可以维持较低。

公开(公告)号：CN1196111C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN00136607.6

申请日：2000-12-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白石一雅 ,  和田健 ,  本田隆 ,  森田治幸 ,  川合満好 ,  太田憲和

IPC: G11B5/596 ,  G11B21/10

CPC classification number: G11B5/012 ,  G11B5/3106 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/5552 ,  G11B21/025 ,  G11B33/121

Abstract: 一种HSA包括：带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动器、固定于该磁头滑动器的用于执行该至少一个薄膜磁头元件的准确的定位的致动器、具有用于该薄膜磁头元件的第一电路和用于驱动该致动器的第二电路的IC芯片以及一个用于支撑该致动器和该IC芯片的悬置件。

公开(公告)号：CN1296896C

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN99126328.6

申请日：1999-11-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 野村泉 ,  森田治幸 ,  白石一雅 ,  川合满好 ,  和田健

IPC: G11B5/40 ,  G11B5/127

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/486

Abstract: 本发明提供一种磁头装置，其中磁头IC芯片可以更加靠近磁头，并且可把热影响控制在允许范围内。该磁头装置包含：其上具有磁头的磁头滑块；悬臂元件，其由薄弹性材料构成并在其一端承载所述磁头滑块；以及磁头IC芯片，其中：悬臂元件的另一端固定在另一元件上。磁头IC芯片安装在悬臂元件上。若选择IC芯片使其面向磁盘一侧具有适当的面积并安装在悬臂元件上，IC芯片本身的温度可以维持在允许范围内，磁头的温度也可以维持较低。

公开(公告)号：CN1307331A

公开(公告)日：2001-08-08

申请号：CN00136607.6

申请日：2000-12-15

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 白石一雅 ,  和田健 ,  本田隆 ,  森田治幸 ,  川合満好 ,  太田憲和

IPC: G11B5/596 ,  G11B21/10

CPC classification number: G11B5/012 ,  G11B5/3106 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/5552 ,  G11B21/025 ,  G11B33/121

Abstract: 一种HSA包括:带有至少一个薄膜磁头元件的磁头滑动器、固定于该磁头滑动器的用于执行该至少一个薄膜磁头元件的准确的定位的致动器、具有用于该薄膜磁头元件的第一电路和用于驱动该致动器的第二电路的IC芯片以及一个用于支撑该致动器和该IC芯片的悬置件。