公开(公告)号：CN116075926A

公开(公告)日：2023-05-05

申请号：CN202180054292.5

申请日：2021-08-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 葛西谅平 ,  及川胜贵 ,  谷口晋 ,  川畑贤一

IPC: H01L21/52

Abstract: 本发明的接合结构是电子部件与配线基板接合的接合结构，并且具备：电子部件的基材；配线基板的基材；以及接合部，其至少包含：电子部件的电极、及配线基板的电极，并且将电子部件的基材及配线基板的基材彼此接合，接合部具有250～1000nm的吸收系数为2×105cm‑1以上的材质，电子部件及配线基板中的至少一个部件的基材由250～1000nm的吸收系数为1.5×105cm‑1以下的材质构成。

公开(公告)号：CN109309012B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201810838133.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。

公开(公告)号：CN111613595A

公开(公告)日：2020-09-01

申请号：CN202010106441.5

申请日：2020-02-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤敬 ,  谷口晋 ,  小林英之 ,  折笠诚

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488

Abstract: 一种用于将发光元件和基板接合的接合结构，其包括：形成于发光元件的第1电极、形成于基板的第2电极和将第1电极与第2电极接合的接合层，接合层含有第1接合金属成分和与该第1接合金属成分不同的第2接合金属成分。

公开(公告)号：CN109309012A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810838133.4

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置的制造方法，导电性基板的制造方法是制造具有基材以及被设置于基材的一个主面侧的导电图形的导电性基板的方法。该方法具备由压印法来形成具有基底层露出的底面和包含沟槽形成层表面的侧面的沟槽的工序、从露出于沟槽底面的基底层使金属镀敷生长并由此而形成导电图形层的工序。

公开(公告)号：CN109308951A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201810838142.3

申请日：2018-07-26

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 大德高志 ,  谷口晋 ,  关映子 ,  佐藤淳 ,  堀川雄平 ,  折笠诚 ,  阿部寿之

IPC: H01B5/14

Abstract: 本发明涉及导电性基板、电子装置以及显示装置。导电性基板的特征在于具备：基材、被设置于基材上的基底层、被设置于基底层上的沟槽形成层、包含金属镀敷的导电图形层。形成具有基底层露出的底面的沟槽。导电图形层填充沟槽。基底层具有：混合区域，从基底层的导电图形层侧的表面形成到其内侧且含有构成导电图形层的金属并且包含进入到基底层的金属颗粒。

公开(公告)号：CN106057223A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610206445.4

申请日：2016-04-05

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 谷口晋 ,  阿部寿之

IPC: G11B33/14

CPC classification number: G11B33/1426 ,  G11B17/00 ,  G11B25/043 ,  G11B33/1446 ,  G11B33/148

Abstract: 本发明涉及一种磁盘装置用整流部件，作为磁盘用整流部件的扰流器(40)具备与磁盘(10)相对配置的平板状的板部(41)和支撑该板部(41)的支撑部(42)，并且包含树脂制的主体部(401)和覆盖主体部(401)的表面整个面的金属镀层(402)。

公开(公告)号：CN102394174A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201110197907.8

申请日：2011-07-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 谷口晋 ,  柳田美幸 ,  阿部寿之 ,  井上柚华梨 ,  北上雅敬

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01G4/005 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明涉及一种陶瓷电子部件(100)，该陶瓷电子部件(100)具备埋设有含有金属成分的内部电极的陶瓷素体(1)、以分别覆盖内部电极露出的陶瓷素体的两端面(11)的方式设置的一对端子电极(3)；端子电极(3)从陶瓷素体(1)侧开始具有第1电极层和将导体生片烧成而形成的第2电极层，第2电极层含有从内部电极扩散的金属成分。

公开(公告)号：CN102394173A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201110179955.4

申请日：2011-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 谷口晋 ,  栗本哲 ,  德光慎太郎 ,  柳桥龙玄 ,  柳田美幸 ,  阿部寿之

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件及其制造方法。本发明的阵列型的陶瓷电子部件(C1)具备埋设有内部电极的陶瓷素体(1)以及该陶瓷素体(1)上的多个端子电极(11～16)，端子电极(11～16)具有烧成导体生片而形成的电极层。