公开(公告)号：CN103681526B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201310432296.X

申请日：2013-09-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  大川博茂 ,  铃木义弘 ,  望月强

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种超薄型的半导体IC内藏基板。其中，准备芯材浸渍于未硬化状态的树脂并具有以在平面上看被芯材和树脂包围的形式贯通它们而设置的贯通孔（112a）的预浸料坯（111a）。接着，将半导体IC（120）容纳于贯通孔（112a），通过在该状态下热压预浸料坯（111a）而使树脂的一部分流入到贯通孔（112a），由此由流入的树脂将容纳在贯通孔（112a）的半导体IC（120）埋入。在本发明中，在半导体IC（120）的上下没有芯材的状态下，由流入的树脂将半导体IC（120）埋入，因而可以得到在半导体IC（120）的上下不存在芯部的超薄型构造。

公开(公告)号：CN103681526A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310432296.X

申请日：2013-09-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  大川博茂 ,  铃木义弘 ,  望月强

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种超薄型的半导体IC内藏基板。其中，准备芯材浸渍于未硬化状态的树脂并具有以在平面上看被芯材和树脂包围的形式贯通它们而设置的贯通孔（112a）的预浸料坯（111a）。接着，将半导体IC（120）容纳于贯通孔（112a），通过在该状态下热压预浸料坯（111a）而使树脂的一部分流入到贯通孔（112a），由此由流入的树脂将容纳在贯通孔（112a）的半导体IC（120）埋入。在本发明中，在半导体IC（120）的上下没有芯材的状态下，由流入的树脂将半导体IC（120）埋入，因而可以得到在半导体IC（120）的上下不存在芯部的超薄型构造。

公开(公告)号：CN102738116A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201210093530.6

申请日：2012-03-31

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  铃木义弘

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/485 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/562 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82031 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/32 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于提供能够防止电子部件的损伤并且能够减小电子部件与配线的连接部位上的电阻，从而改善导电特性以及进一步还能够提高IC端子与树脂绝缘层的紧密附着性的电子部件内藏基板以及其制造方法。在将电子部件(1)等载置于基板(20)上面并且在其之上设置绝缘层(31)之后，将贯通孔(V)穿设于电子部件(1)的端子(2)上的绝缘层(31)。电子部件(1)的端子(2)具有例如第1金属层(201)、第2金属层(202)以及第3金属层(203)的层叠构造。在贯通孔(V)形成的时候，除去电阻比较高的第3金属层(203)的一部分，并将包含贯通导体的配线层连接于该部位。另外，第3金属层(203)优选使用与绝缘层(31)的紧密附着性优异的材料。

公开(公告)号：CN112447653B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN201910815152.X

申请日：2019-08-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  铃木义弘 ,  本桥睿

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板。在传感器用封装基板中，缩短连接传感器芯片和电子部件的配线的配线距离并且缩小基板的面积。传感器用封装基板(100)具备用于搭载传感器芯片的搭载区域(A)和与传感器芯片连接的控制器芯片(150)，且具有设置于俯视时与搭载区域重叠的位置且从一表面(101)贯通到另一表面(102)的贯通孔(V1)，搭载区域和控制器芯片俯视时具有重叠。根据本发明，通过减薄绝缘层(113、114)的厚度，不仅能够缩短连接传感器芯片和控制器芯片的配线的配线距离，还能缩小基板的面积。另外，对于传感器芯片，能够经由贯通孔检测成为测定对象的物理量。

公开(公告)号：CN116998228A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280022713.0

申请日：2022-02-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  石川直之 ,  青木琢朗 ,  花田玲央

IPC: H05K3/46

Abstract: [课题]在电子部件内置基板中提高最表层的导体层的设计自由度。[解决手段]电子部件内置基板(1)具备导体层(L1～L6)、位于导体层(L1～L6)之间的绝缘层(11～15)、以及埋入绝缘层(13)的电子部件(40)。导体层(L1)位于最上层，包含在一个表面(1a)侧露出的多个端子电极(E1)。绝缘层(12、14、15)由使树脂材料浸渗于芯材而成的芯材料构成，绝缘层(11、13)由不包含芯材的树脂材料构成。这样，由于绝缘层(11)由不包含芯材的树脂材料构成，因此能够缩小在绝缘层(11)形成的通孔导体(31)的直径。由此，即使在导体层(L1)形成间距窄的多个端子电极(E1)的情况下，也能够抑制配线的引绕。

公开(公告)号：CN106024725A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610346620.X

申请日：2013-09-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  大川博茂 ,  铃木义弘 ,  望月强

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/538 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC classification number: H05K1/03 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/007 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0152 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种超薄型的半导体IC内藏基板。其中，准备芯材浸渍于未硬化状态的树脂并具有以在平面上看被芯材和树脂包围的形式贯通它们而设置的贯通孔(112a)的预浸料坯(111a)。接着，将半导体IC(120)容纳于贯通孔(112a)，通过在该状态下热压预浸料坯(111a)而使树脂的一部分流入到贯通孔(112a)，由此由流入的树脂将容纳在贯通孔(112a)的半导体IC(120)埋入。在本发明中，在半导体IC(120)的上下没有芯材的状态下，由流入的树脂将半导体IC(120)埋入，因而可以得到在半导体IC(120)的上下不存在芯部的超薄型构造。

公开(公告)号：CN103781278A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310487287.0

申请日：2013-10-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/115 ,  H05K3/30 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49146

Abstract: 本发明提供了一种可以实现高性能化的电子部件内置基板。其具备具有基板配线层（121～123）的树脂基板（110）、以及埋入到树脂基板（110）的半导体IC（200）。树脂基板（110）具有使设置在半导体IC（200）的多个外部电极（230）露出的多个通孔（143a）、以及埋入到多个通孔（143a）内并将基板配线层（123）与外部电极（130）连接的多个贯通导体（143）。多个通孔（143a）的至少一部分具有彼此不同的形状或尺寸。根据本发明，可以使例如规定的贯通导体（143）低电阻化，因而可以提供更高性能的电子部件内置基板。