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公开(公告)号：CN113527882B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202110982007.8
申请日：2017-04-25
Applicant: 日铁化学材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种可减少高温加工时的尺寸变化的聚酰亚胺膜及使用所述聚酰亚胺膜的覆铜层叠板。本发明的聚酰亚胺膜在非热塑性聚酰亚胺层的至少一侧具有热塑性聚酰亚胺层，并且满足：(i)热膨胀系数为10ppm/K～30ppm/K的范围内；(ii)热塑性聚酰亚胺的玻璃转移温度为200℃以上且350℃以下的范围内；(iii)面内延迟(RO)的值为5nm以上且50nm以下的范围内；(iv)宽度方向(TD方向)的RO的不均一性(ΔRO)为10nm以下。
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公开(公告)号：CN118614162A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202380019162.7
申请日：2023-02-09
Applicant: 日铁化学材料株式会社
IPC: H10K85/60 , C07D209/80 , C09K11/06 , H10K50/12 , H10K71/16 , H10K71/30 , H10K101/10 , H10K101/20
Abstract: 本发明提供一种低电压驱动、高发光效率、长寿命的有机电场发光元件。在相向的阳极与阴极之间包括一个以上的有机层的有机电场发光元件中，至少一个有机层含有下述通式(1)所表示的有机电场发光元件用材料，由此提供低电压、高发光效率、长寿命的有机电场发光元件。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112038312B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202010954614.9
申请日：2015-09-18
Applicant: 日铁新材料股份有限公司 , 日铁化学材料株式会社
IPC: H01L23/49
Abstract: 提供一种接合线，其是在表面具有Pd被覆层的Cu接合线，改善了高温高湿环境下的球接合部的接合可靠性，适合于车载用设备。一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，接合线含有合计为0.1～100质量ppm的As、Te、Sn、Sb、Bi、Se中的1种以上的元素。由此，能够提高高温高湿环境下的球接合部的接合寿命并改善接合可靠性。当Cu合金芯材还含有分别为0.011～1.2质量％的Ni、Zn、Rh、In、Ir、Pt、Ga、Ge中的1种以上时，能够提高在170℃以上的高温环境下的球接合部可靠性。另外，当在Pd被覆层的表面进一步形成含有Au和Pd的合金表皮层时，楔接合性改善。
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公开(公告)号：CN118530649A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410184534.8
申请日：2024-02-19
Applicant: 日铁化学材料株式会社
IPC: C09D163/10 , C09D163/00 , G03F7/004 , G03F7/027
Abstract: 本发明提供一种抑制了保管中等的经时特性变化的硬化性树脂组合物、硬化膜及半导体装置。本发明的硬化性树脂组合物含有(A)下述通式(1)所表示的环氧化合物、(B)含不饱和基的碱可溶性树脂、(C)具有至少一个乙烯性不饱和键的聚合性化合物、(D)聚合引发剂及(E)溶剂。(式(1)中，a及d表示环氧基，b及c表示碳数为5以上的脂环式烃骨架；所述b及所述c中相邻的两个相互共有两个原子，构成所述b或所述c的碳原子可在各自的环内相互交联；k表示1以上的自然数；各个c可不同)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN113227190B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201980083250.7
申请日：2019-12-09
Applicant: 日铁化学材料株式会社 , 国都化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种显现出优异的低介电特性、在印刷配线板用途中铜箔剥离强度及层间密接强度优异的环氧树脂组合物、提供所述环氧树脂组合物的酚树脂及制造方法或环氧树脂及预浸体、层叠板、印刷配线基板及硬化物。由下述通式(1)所表示的酚树脂。式中，R1表示碳数1～10的烃基，R2表示氢原子、式(1a)或式(1b)，R2中的至少一个为式(1a)或式(1b)。n表示0～5的重复数。#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111378094B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN201911365897.7
申请日：2019-12-26
Applicant: 日铁化学材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种常温下作为固体的操作性优异，且成形时的低粘度性、溶剂溶解性优异的结晶性的改性环氧树脂、及使用其的环氧树脂组合物、以及由其获得的高导热性优异的树脂硬化物。所述环氧树脂，其由下述一般式(1)来表示，并且特征在于，n＝0体的合计为90wt％以下，n＝1体以上的化合物为5wt％～35wt％：式中，G表示缩水甘油基，键结于联苯环的缩水甘油基醚基为4,4'键或2,2'键，n表示0～10的数。[化1]#imgabs0#。
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公开(公告)号：CN118382600A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280082310.5
申请日：2022-12-13
Applicant: 日铁化学材料株式会社
IPC: C01B33/12 , C08K3/36 , C08L101/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明的目的在于提供一种锂含量较低且石英结晶率较高的球状晶体颗粒、及其制造方法、以及包含该球状晶质二氧化硅颗粒的树脂复合组合物及树脂复合体。一种球状晶质二氧化硅颗粒及其制造方法，该球状晶质二氧化硅颗粒的圆度为0.80以上，平均粒径(D50)为1.0μm以上，100.0μm以下，以氧化物换算计，含有锂小于0.05质量％以下，以氧化物换算计，含有钙0.10～小于1.00质量％，整体的50.0％以上为晶质二氧化硅，且所述晶质二氧化硅的90.0％以上为石英。
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公开(公告)号：CN110324974B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201910236256.5
申请日：2019-03-27
Applicant: 日铁化学材料株式会社
Abstract: 提供一种高温下的热处理所致的起泡的产生得到抑制的覆金属层叠板及电路基板。所述覆金属层叠板，其具有层叠于绝缘树脂层的单面或两面的金属层，且构成主要的聚酰亚胺层(A)的聚酰亚胺包含由包含氟原子的芳香族二胺化合物衍生的二胺残基和/或由包含氟原子的芳香族四羧酸酐衍生的酸酐残基，且与金属层相接的聚酰亚胺层(B)包含350℃下的储存弹性模量为1×108Pa以上且玻璃化转变温度(Tg)为280℃以上的聚酰亚胺。
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公开(公告)号：CN118259550A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311791039.5
申请日：2023-12-25
Applicant: 日铁化学材料株式会社
IPC: G03F7/027 , G02B5/22 , G02F1/1335
Abstract: 本发明涉及一种感光性树脂组合物、硬化膜、彩色滤光片、触摸面板及显示装置。本发明提供一种感光性树脂组合物，其显影性优异，可将遮光度、相对介电常数及反射率调整为规定范围，可满足低介电常数化或低反射率化，特别是可获得高遮光性的硬化膜。一种感光性树脂组合物，包含下述(A)成分～(E)成分，(A)含有不饱和基的碱可溶性树脂、(B)具有至少两个以上的不饱和键的光聚合性化合物、(C)包含钛黑的黑色着色剂、(D)溶剂、及(E)光聚合引发剂，且所述感光性树脂组合物，在形成为硬化膜时，所述硬化膜的相对介电常数与每1μm膜厚的光密度的比(相对介电常数/每1μm膜厚的光密度)为4.0以下。
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公开(公告)号：CN118256177A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311818811.8
申请日：2023-12-27
Applicant: 日铁化学材料株式会社
IPC: C09J151/00 , B32B7/12 , B32B17/06 , B32B9/04 , B32B27/30 , B32B27/06 , B32B15/082 , B32B37/12 , B32B38/16 , B32B38/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , C08F291/10 , C08F265/04 , C08F222/14
Abstract: 本发明涉及接着剂层形成用组合物、层叠体、接着剂层的制造方法、层叠体的制造方法及处理方法，课题为提供一种可通过照射355nm的激光而容易剥离被黏体且接着前的图案化性良好的接着剂层形成用组合物。本发明的解决手段关于一种接着剂层形成用组合物，其用以形成接着剂层，该接着剂层为将支撑体与被黏体接着在一起且通过照射光而可分离前述支撑体与前述被黏体。前述接着剂层形成用组合物含有(A)具有紫外线吸收基的含有不饱和基的碱可溶性树脂、(B)不具有紫外线吸收基的含有不饱和基的聚合性化合物、及(C)光聚合引发剂。
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