公开(公告)号：CN103620302B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201280030308.X

申请日：2012-06-01

Applicant: 飞利浦照明控股有限公司

Inventor： T·范博梅尔 ,  L·范德坦佩尔 ,  R·A·M·希克梅特

IPC: H01L33/64 ,  F21V29/63 ,  H01L23/46 ,  H01S5/024 ,  F21Y115/10

CPC classification number: H01L33/645 ,  F21V29/63 ,  F21Y2115/10 ,  F21Y2115/15 ,  F21Y2115/30 ,  H01L23/46 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/02407 ,  H02N1/002 ,  H05K7/20145 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种设备(230，1330，1430)包括：第一电极(232)；可静电移动的第二电极(234，1734，1834)；和部署在第一和第二电极之间的电绝缘层(233)。该可静电移动的第二电极被配置为响应于第一和第二电极之间的第一电位而具有第一几何配置，并且进一步被配置为响应于第一和第二电极之间的第二电位而具有第二几何配置。该设备被配置为接收时变电压，并且作为对该时变电压的响应，该可静电移动的第二电极被配置为在第一几何配置和第二几何配置之间反复转变以影响用于对至少一个发热元件(310)进行冷却的流体(235)的流动。

公开(公告)号：CN105932538A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201610009650.1

申请日：2016-01-08

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 泷川宏

IPC: H01S5/024

CPC classification number: H01S5/02407 ,  H01S5/02 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/4025

Abstract: 本发明提供一种具备散热构造的空冷式激光装置，该散热构造不使装置大型化便能够使激光二极管模块所产生的热高效地散热，并且也能够使其它发热零件的热高效地散热。空冷式激光装置具备：激光二极管模块；受热板，其大致水平地配置，且导热地连接激光二极管模块；至少一个L字状的热传导部件，其在受热板内部沿其面方向延伸，并且在受热板的外部大致直角地弯曲而向大致铅垂方向的上方延伸；多个散热翅片，以在大致水平方向上延伸的方式安装在热传导部件的大致铅垂方向部分；以及轴流风扇，其用于使空气通过翅片之间而流过受热板上方。在翅片之间通过的空气避免实质偏向而对配置在受热板上方的激光二极管模块以外的发热零件进行冷却。

公开(公告)号：CN105406352A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201511025589.1

申请日：2015-12-30

Applicant: 深圳市极致兴通科技有限公司

Inventor： 吴帅 ,  朱宁宁 ,  镇磊

IPC: H01S5/024

CPC classification number: H01S5/02407 ,  H01S5/02476

Abstract: 本发明提供一种降低带制冷型光发射组件功耗的装置及方法，所述降低带制冷型光发射组件功耗的装置包括：信号陶瓷、跳垫载体支柱构件、跳垫载体、半导体致冷器和激光二极管芯片载体，所述信号陶瓷与所述跳垫载体相连接，所述跳垫载体与所述激光二极管芯片载体相连接，跳垫载体支柱构件设置于所述跳垫载体的下方，所述半导体致冷器设置于所述激光二极管芯片载体的下方。本发明通过跳垫载体支柱构件和跳垫载体的设置，进而与其他构件相互配合以增大了跳垫载体本身以及跳垫载体与外部热传递的热阻，进而降低跳垫载体的温度，能够大大改善光发射组件的功耗问题，降低了其功耗，有效减小半导体致冷器的负载。

公开(公告)号：CN104185356A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201310196273.3

申请日：2013-05-24

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 黄书亮 ,  郝明亮 ,  刘早猛

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01S5/02469 ,  H01L41/081 ,  H01L41/09 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02407 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明实施例提供一种光模块散热系统，涉及通信配件技术，以提高光模块的散热效率。本发明实施例中，所述光模块散热系统包括安装有至少一个光模块的电路板，且光模块包括外壳及设在外壳内部的激光器，所述电路板上固定设有第一散热装置；所述光模块外壳上位于所述激光器上方的区域开设有散热窗；所述第一散热装置对所述散热窗进行散热。本发明主要应用于通信领域中。

公开(公告)号：CN101465517A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810178613.9

申请日：2008-11-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： L·A·坎贝尔 ,  卡斯莫·M·德库萨蒂斯

IPC: H01S5/024 ,  H01S5/026 ,  G02B6/42 ,  H04B10/12

CPC classification number: G02B6/4201 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4268 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02407 ,  H01S5/423

Abstract: 此处公开了一种多芯片封装，包括：光电组件；插槽，其容纳光电组件，插槽与光电组件电连通；板，其具有第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相反设置，第一表面的一部分与插槽的一部分接触以提供插槽和板之间的热接触；蛇形通道，其设置在板和插槽之间以提供通信线缆的通路，该通信线缆操作用于与光电组件通信；和热交换器，其与板热接触，该热交换器操作用于该冷却多芯片封装。

公开(公告)号：CN101351936A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN200680049914.0

申请日：2006-12-29

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： 乌尔里克·斯蒂格马勒 ,  弗兰克·辛格 ,  托马斯·施瓦茨 ,  罗朗德·舒尔茨

IPC: H01S5/02 ,  H01S5/04 ,  H01S5/14 ,  H01S5/06 ,  H01S5/183 ,  H01S5/40

CPC classification number: H01S5/14 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01S3/109 ,  H01S5/005 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/0206 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02407 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02438 ,  H01S5/041 ,  H01S5/0612 ,  H01S5/183 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明说明了一种用于制造可光泵浦的半导体装置(1)的方法，其包括以下步骤：提供包括复数个连接支承体(14)的连接支承体复合结构(50)，这些连接支承体机械上彼此固定相连；在连接支承体复合结构(50)的连接支承体(14)上设置表面发射的半导体本体(1)；以及将连接支承体复合结构(50)分割为单个的半导体装置。边发射的元件(2)在此通过透镜(3，5，6)和反射器(7)对半导体装置(1)进行泵浦。半导体装置(1)可以具有外部谐振器，该外部谐振器带有反射器(31)、非线性介质(32)和组合的偏转和耦合输出元件(33)。

公开(公告)号：CN104733999B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201410796326.X

申请日：2014-12-18

Applicant: 朗美通运营有限责任公司

Inventor： 李光荣 ,  文森特·V.·王

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02469 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01S3/04 ,  H01S3/0405 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/02216 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/0228 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/024 ,  H01S5/02407 ,  H01S5/026 ,  H01S5/0261 ,  H01S5/0262 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种引线框架型封装激光二极管，其中激光二极管芯片与封装电解耦。还提供了一种引线框架型封装，其包括被包覆在模制的塑料框架内的电极的二维网格，可以对引线框架的一维或二维阵列进行批量处理，批量处理包括激光二极管芯片贴装、引线键合和封装，以及随后将单个封装的激光二极管从一维或二维阵列中分离出来。

公开(公告)号：CN107221835A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201710432291.5

申请日：2017-06-09

Applicant: 昆山瑞顶萤智能光电科技有限公司

Inventor： 夏目義市 ,  于国建 ,  李战刚

IPC: H01S5/024

CPC classification number: H01S5/024 ,  H01S5/02407

Abstract: 本发明所述的一种激光光源的高效散热装置，包括散热风扇、导热型激光光源模块和散热翅片，所述散热风扇和散热翅片之间设有多个导热型激光光源模块，导热型激光光源模块包括激光二极管和散热基板，所述散热基板左侧设有可快速散热导电块A，所述散热基板右侧设有可快速散热导电块B，所述导电块A和导电块B之间设有绝缘层，所述激光二极管的正极与导电块A连接，所述激光二极管的负极与导电块B连接。激光二极管散发的热量依次通过自身的正负极、散热基板上的快速散热的导电块传递到散热翅片上，其中正负极与导电块直接焊接固定，散热基板通过直接焊接与散热翅片固定，实现热量的接触传递，大大提高热量的传递速度，提高散热效果。

公开(公告)号：CN104185356B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201310196273.3

申请日：2013-05-24

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 黄书亮 ,  郝明亮 ,  刘早猛

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01S5/02469 ,  H01L41/081 ,  H01L41/09 ,  H01S5/022 ,  H01S5/02208 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02407 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明实施例提供一种光模块散热系统，涉及通信配件技术，以提高光模块的散热效率。本发明实施例中，所述光模块散热系统包括安装有至少一个光模块的电路板，且光模块包括外壳及设在外壳内部的激光器，所述电路板上固定设有第一散热装置；所述光模块外壳上位于所述激光器上方的区域开设有散热窗；所述第一散热装置对所述散热窗进行散热。本发明主要应用于通信领域中。

公开(公告)号：CN104836619B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201510145276.3

申请日：2015-03-30

Applicant: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司

Inventor： 王昊 ,  穆洪伟 ,  黄永亮 ,  张舜

IPC: H04B10/25

CPC classification number: G02B6/4279 ,  G02B6/4278 ,  H01L24/00 ,  H01P3/081 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/024 ,  H01S5/02407 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/06226 ,  H01S5/068 ,  H01S5/06837 ,  H01S5/0687

Abstract: 本发明的实施例提供一种光器件，涉及光通信领域，能够满足高频信号传输的阻抗匹配要求。该光器件，包括：第一基板、第二基板和转接板；第一基板的上表面设置有第一导电通路，第一基板的下表面设置有第二导电通路；第二基板的上表面设置有第三导电通路；转接板上设置有微带线结构，微带线结构包括设置在转接板上表面的转接线路；第二基板的上表面与第一基板的下表面相对，其中第二导电通路与第三导电通路贴合，转接板设置于第二基板上表面的上方，并位于第三导电通路之间；转接线路的一端通过打线与第一导电通路电连接，转接线路的另一端通过打线与光器件的内部元件连接。本发明的实施例用于光器件制造。