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公开(公告)号：CN1282203A
公开(公告)日：2001-01-31
申请号：CN00121129.3
申请日：2000-07-27
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/082 , H05K1/0269 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2203/0315 , H05K2203/163
Abstract: 一种处理印刷线路板的方法,为形成一个孔,用于把印刷线路板(1)的绝缘层(10)的上部导体层(11)和绝缘层(10)的下部导体层(12)电连接入绝缘层(10),以便把下部导体层(12)暴露给孔底(13),包括在下部导体层(12)和绝缘层(10)之间形成处理层(14),在激光处理期间,处理层发射与处理激光不同波长的电磁波。测量从印刷线路板(1)的处理层(4)发射的信号的变化,确定绝缘层(10)的剩余状态。
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公开(公告)号：CN104160792B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380012438.5
申请日：2013-03-05
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/00 , B23K26/382 , C23F1/00 , C25D7/06
CPC classification number: H05K3/42 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K2201/0112 , Y10T29/49165 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够削减制造工序数，且激光加工性优异，能够良好地形成布线图案的印刷布线板的制造方法、激光加工用铜箔及覆铜层压板。为了实现该目的，本发明提供了一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，对于在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合而成的层合体，在将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔后，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。
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公开(公告)号：CN103403089A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201180069036.X
申请日：2011-11-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C08K5/3475 , C08K5/005 , C08L33/02 , C09D125/08 , C09D133/08 , H05K1/0353 , H05K3/0014 , H05K3/0026 , H05K3/0032 , H05K3/107 , H05K3/184 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , H05K2203/0264 , H05K2203/0565 , H05K2203/0571
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及电路板的制造方法。在包含通过对形成于绝缘基材表面的树脂膜照射激光形成电路图案的工序的电路板的制造方法中，提高树脂膜的激光吸收率，以此实现电路板的生产率的提高。使用包括共聚物和紫外线吸收剂的树脂组合物，其中共聚物由包含具有至少1个以上的羧基的单体单位的单体和与该单体可共聚的单体构成。此时，使用的树腊组合物，当设在用溶媒将涂敷树脂组合物的液体而生成的树脂膜(2)溶解所成的溶液中的树脂膜的每单位重量的吸光系数为ε1时，在照射树脂膜(2)的光的波长下ε1为0.01(L／(g·cm))以上。
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公开(公告)号：CN103141163A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201180046689.6
申请日：2011-10-21
Applicant: 安美特德国有限公司
CPC classification number: H05K3/0085 , H05K1/0313 , H05K3/0032 , H05K3/4673 , H05K2201/0112 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , H05K2201/0293 , Y10T29/49155 , Y10T428/24967
Abstract: 公开了用于制造印刷电路板、IC基底、芯片封装等的复合堆叠材料。所述复合堆叠材料适合于嵌入电路例如微过孔、沟槽和垫。所述复合堆叠材料包括载体层(1)、没有增强物的树脂层(2)，和具有增强物的树脂层(3)。电路(9)嵌入没有增强物的树脂层(2)。
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公开(公告)号：CN102272951B
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN200980153995.2
申请日：2009-11-05
Applicant: 科锐香港有限公司
Inventor： J.C.W.梁
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H05K1/056 , H05K2201/0112 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 公开了用于使光通量输出和热管理最大化的多芯片发光模块（10）。在一个实施例中，多芯片模块器件（10）包括基本上可散热的衬底（12），该衬底具有沉积在衬底（12）的表面上的暗绝缘层（14）。还提供了多个发光器件（34）。向衬底（12）的表面施加导电层，该导电层包括均具有用于承载发光器件（34）中的至少一个的表面的多个芯片载体部分。每个发光器件（34）具有第一和第二电端子。还提供了至少部分地覆盖导电层的反射层（44）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101490589B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200780027398.6
申请日：2007-07-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H05K3/0023 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种光电混载基板，其特征是，该光电混载基板是使用含有无机填充剂和光吸收剂的印刷电路板，通过曝光显影工序制作的光波导和电路复合的光电混载基板，其具有高分辨率的光波导的芯图形、能够实现光配线的高密度化。
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公开(公告)号：CN101216625B
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200710143570.6
申请日：2007-08-09
Applicant: 三星移动显示器株式会社
IPC: G02F1/133 , G02F1/1345 , H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0274 , G02F1/133615 , G02F1/13452 , H05K1/189 , H05K2201/0112 , H05K2201/10106 , H05K2201/10446
Abstract: 本发明公开了一种液晶显示器的柔性电路板，其包括：第一绝缘膜；形成于第一绝缘膜上的多个导电图案；形成于第一绝缘膜上以覆盖多个导电图案的第二绝缘膜；连接到导电图案的多个光源；和沿光源的外周形成于第二绝缘膜上以吸收从光源发射的光的上光吸收层，其中液晶显示器包括光导板，上光吸收层在光源的一侧形成为从光源到光导板取向的倒三角形。
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公开(公告)号：CN100512595C
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200410044586.8
申请日：2004-05-13
Applicant: 福田金属箔粉工业株式会社
Inventor： 高见正人
CPC classification number: C23C30/00 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K2201/0112 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12 , Y10T428/12493 , Y10T428/12528 , Y10T428/12715 , Y10T428/12903 , Y10T428/12917
Abstract: 本发明的目的是提供一种表面处理的铜箔，其中在用于印刷电路板的铜箔中，位于未与树脂粘合的一面上的表面层是依据一种简单的方法用少量的覆盖材料制备的，并且在此表面层之上通过二氧化碳激光器容易实施铜直接钻孔工艺。在本发明的通过激光而用于直接钻孔工艺的铜箔中，在该铜箔的至少一面上提供50至1000mg/m2的由铁和锡组成的覆盖层，或由铁、锡和至少一种选自镍、钴、锌、铬和磷中的元素制备的合金所制成的覆盖层。
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公开(公告)号：CN101199245A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200680016938.6
申请日：2006-05-02
Applicant: 伊斯曼柯达公司
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/046 , H05K2201/0112 , H05K2201/0257 , H05K2203/0528 , H05K2203/107
Abstract: 在接收基质(110)上通过激光烧蚀转移法形成电导体图案的方法包括形成导电材料的金属纳米粒子。形成供体基质(45)。在供体基质的第一侧上沉积脱模材料层(75)。金属纳米粒子被沉积在脱模材料之上。金属纳米粒子层与接收基质接触放置。图案被写入到由供体基质和接收基质形成的夹层上，使纳米粒子层(90)的金属纳米粒子退火并转移到接收基质，从而在接收基质上形成电导体的图案。
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公开(公告)号：CN1205846C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN00121129.3
申请日：2000-07-27
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/0035 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/082 , H05K1/0269 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209 , H05K2201/0323 , H05K2203/0315 , H05K2203/163
Abstract: 一种处理印刷线路板的方法，为形成一个孔，用于把印刷线路板(1)的绝缘层(10)的上部导体层(11)和绝缘层(10)的下部导体层(12)电连接入绝缘层(10)，以便把下部导体层(12)暴露给孔底(13)，包括在下部导体层(12)和绝缘层(10)之间形成处理层(14)，在激光处理期间，处理层发射与处理激光不同波长的电磁波。测量从印刷线路板(1)的处理层(4)发射的信号的变化，确定绝缘层(10)的剩余状态。
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