片材的定位装置、定位方法、以及针对电子部件的屏蔽层的形成方法

    公开(公告)号:CN119317583A

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202380043128.3

    申请日:2023-03-22

    Inventor: 平野竣 西原谅

    Abstract: 本发明涉及的片材的定位装置是具有基材、以及配置在该基材上的功能件的片材的定位装置,具备:支承机构,其支承所述片材;片材台,其固定所述片材;以及检测部,其检测由所述支承机构支承的所述片材中所述功能件的面方向的位置,所述片材的定位装置构成为:在基于由所述检测部检测出的所述功能件的位置,以所述功能件相对所述片材台被配置于规定的位置的方式使所述片材相对所述片材台相对地移动的定位完成后,将所述片材固定于所述片材台。

    切割装置以及切割品的制造方法

    公开(公告)号:CN114055647B

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202110890597.1

    申请日:2021-08-04

    Abstract: 本发明提供能够以较低成本检测工件的高度位置的切割装置以及切割品的制造方法。切割装置构成为切割工件。该切割装置具备光源、拍摄部和检测部。光源构成为向工件投影光图案。拍摄部构成为拍摄光图案并生成第一图像数据。检测部构成为基于第一图像数据检测工件的高度位置。由光源投影光图案的方向与拍摄部拍摄光图案的方向形成的角度大于0°。

    切割装置以及切割品的制造方法

    公开(公告)号:CN114102718A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202110972665.9

    申请日:2021-08-24

    Abstract: 本发明提供了切割装置和切割品的制造方法,能够与心轴部在水平方向上的位置无关地进行用于求出心轴部的至少一部分的高度位置的动作。切割装置具备心轴部、移动部和检测器。心轴部包含切割工件的刀片。移动部构成为保持心轴部,并使心轴部沿水平方向移动。检测器包含发光部和接收发光部发出的光线的受光部,并且检测器安装于移动部。检测器构成为检测心轴部的至少一部分遮住光线。

    切割装置以及切割品的制造方法

    公开(公告)号:CN113838775A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202110687832.5

    申请日:2021-06-21

    Abstract: 本发明提供了切割装置和切割品的制造方法,该切割装置具备心轴部、控制部和测量器。心轴部能够调整高度位置且安装有刀片。测量器构成为测量对象物的上表面的高度位置。控制部以基于通过测量器测量的对象物的高度位置在对象物形成临时槽的方式控制心轴部。控制部基于通过测量器测量的临时槽部分的高度位置调整心轴部的高度位置,之后,以基于通过测量器测量的工件的上表面的多个部位的每一个的高度位置在工件形成槽的方式控制心轴部。

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