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公开(公告)号：CN113169132B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201980076414.3
申请日：2019-11-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够有效抑制预处理工序等中使用的化学溶液引起的污染和增强片的意外剥离的、半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备基材片、位于基材片的至少一面的可溶性粘合层和堤坝粘合层；制作第1层叠体的工序，所述第1层叠体具备重布线层；得到第2层叠体的工序，其使用粘合片，得到第2支撑基板夹着粘合层而结合于第1层叠体的重布线层一侧的表面的第2层叠体；得到第3层叠体的工序，其从第2层叠体剥离第1支撑基板而得到第3层叠体；进行预处理的工序，其对第3层叠体进行预处理；安装半导体芯片的工序，其在实施预处理的重布线层的表面安装半导体芯片；使粘合层溶解或软化的工序，其将安装有半导体芯片的第3层叠体浸渍于溶液而使粘合层溶解或软化；以及得到半导体封装体的工序，其在粘合层溶解或软化的状态下从第3层叠体剥离第2支撑基板，从而得到半导体封装体。
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公开(公告)号：CN117652212A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202280043878.6
申请日：2022-06-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够简便且可靠地剥离载体的布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法包含以下工序：准备在载体上依次具备剥离层和金属层的积层片；以在俯视积层片时通过比积层片的外缘部靠内侧的位置的方式，并且以在剖视积层片时贯通金属层和剥离层的方式，从积层片的与载体所在侧相反的那一侧的面划出切口，将金属层和剥离层以切口为界划分为中央部和周缘部；以及将薄片从切口朝向金属层的中央部侧或剥离层的中央部侧插入，在金属层与载体之间形成间隙，在剖视积层片的情况下，使薄片相对于载体的主面的插入角度超过0°。
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公开(公告)号：CN116635979A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180085992.0
申请日：2021-12-10
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种能够提高裁切时和裁切之后的机械强度、耐水性、耐湿性和产品成品率的布线基板。该布线基板具备：器件区域，在该器件区域中，由金属层构成的主布线图案埋设于绝缘层中；周边区域，其围绕在器件区域的周围，在该周边区域中，与主布线图案电独立的、由金属层构成的虚设布线图案埋设于绝缘层中；以及绝缘边界区域，其介于器件区域与周边区域之间，是由绝缘层构成的、不存在金属层的区域。在俯视的情况下，绝缘边界区域具有如下的曲折形状，通过该曲折形状，能够与器件区域的外缘的至少1边的内接线平行地划出交替地横切构成虚设布线图案的金属层和构成绝缘边界区域的绝缘层的假想直线。在俯视的情况下，器件区域隔着绝缘边界区域与假想直线完全分开。
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公开(公告)号：CN109997418B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201780073228.5
申请日：2017-11-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种多层布线板的制造方法，其包括如下工序：交替形成布线层及绝缘层，从而制作多层层叠体的工序；在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠增强片的工序，其中，在增强片与多层层叠体相对的相对区域内存在未形成可溶性粘合层的非占有区域；使能够将可溶性粘合层溶解的液体浸入非占有区域，使可溶性粘合层溶解或软化的工序；及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离，从而得到多层布线板的工序。根据该方法，能够不使局部大幅弯曲地增强多层布线层，由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外，也能够将施加至多层层叠体的应力最小化并且以极短的时间进行发挥了作用的增强片的剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113169132A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980076414.3
申请日：2019-11-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种能够有效抑制预处理工序等中使用的化学溶液引起的污染和增强片的意外剥离的、半导体封装体的制造方法。该制造方法包括：准备粘合片的工序，所述粘合片具备基材片、位于基材片的至少一面的可溶性粘合层和堤坝粘合层；制作第1层叠体的工序，所述第1层叠体具备重布线层；得到第2层叠体的工序，其使用粘合片，得到第2支撑基板夹着粘合层而结合于第1层叠体的重布线层一侧的表面的第2层叠体；得到第3层叠体的工序，其从第2层叠体剥离第1支撑基板而得到第3层叠体；进行预处理的工序，其对第3层叠体进行预处理；安装半导体芯片的工序，其在实施预处理的重布线层的表面安装半导体芯片；使粘合层溶解或软化的工序，其将安装有半导体芯片的第3层叠体浸渍于溶液而使粘合层溶解或软化；以及得到半导体封装体的工序，其在粘合层溶解或软化的状态下从第3层叠体剥离第2支撑基板，从而得到半导体封装体。
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公开(公告)号：CN104081880A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201280069223.2
申请日：2012-07-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01L33/38 , H01L27/3267 , H01L33/405 , H01L51/0096 , H01L51/5218 , H01L51/5234 , H01L2251/5323 , H01L2251/5361 , H01M4/64 , H01M4/661 , H05B33/26 , Y02E10/52 , Y02E10/549 , Y02P70/521 , Y10T428/12993 , Y10T428/26
Abstract: 本发明提供兼备作为支承基材和电极的功能并且适合于廉价且高效率地制造使两面具有功能性的电子器件的电极箔的提供。本发明的电极箔具备厚度为1～250μm的金属箔而成，电极箔的两侧的最外侧表面为具有按照JISB0601–2001测定的30.0nm以下的算术平均粗糙度Ra的超平坦面。
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公开(公告)号：CN101052788A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200580037386.2
申请日：2005-09-16
Applicant: 日产柴油机车工业株式会社 , 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: F01N3/2066 , F01N2610/02 , F01N2610/10 , F01N2610/1406 , F01N2610/148 , F01N2610/1486 , F01N2900/1814 , F01N2900/1818 , Y02T10/24
Abstract: 一种还原剂容器的结构，在容器本体的上面至少分别安装有：从分离的两点间的温度传递特性检测出液体还原剂浓度的浓度计的基部，以及将从该浓度计的基部通过支柱垂下的检测部围着、且使发动机冷却水循环而与液体还原剂间进行热交换的热交换器；同时以围着所述热交换器的下部和浓度计的检测部的状态配设有大致箱形的防护罩，而在位于距防护罩规定间隔的上方的浓度计的支柱上安装有遮护板。
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公开(公告)号：CN1207539C
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN01821326.X
申请日：2001-12-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01F1/684
CPC classification number: G01F1/6842 , G01F1/684
Abstract: 一种流量计，竖直形成于流量测定单元(8)的流体流通路径的上部出口通过开口(22a)连通流体出口管(22)，该流量测定单元(8)配置在通过开口(21a)和流体入口管连通的流体滞留单元用凹部(23)内。配置在流量测定单元(8)的热式流量传感器(10)具有通过传感器安装孔(8c)向流体流通路径突出的散热片。在流量测定单元(8)形成有辅助流通路径，把流体滞留单元用凹部(23)内的流体引导到流体流通路径下部的入口(811)，辅助流通路径与流体流通路径平行延伸，并且具有流体导入口(822、823、824)和流体流通路径的流体导出口(821)。在流量测定单元(8)安装有底板(8d)，形成从流体导出口(821)到流体流通路径入口(811)的连通路径。
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公开(公告)号：CN119816941A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380063301.6
申请日：2023-08-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够简便且可靠地剥离载体的布线基板的制造方法。该布线基板的制造方法包含以下工序：准备在载体上依次具备剥离层和布线层的积层片；在布线层与载体之间形成台阶或间隙而作为剥离起点部；将具有长条部的刚性板从其长条部插入于剥离起点部，长条部比积层片的宽度长；以及通过使刚性板从剥离起点部沿着剥离层移动而使布线层自载体的剥离发展，基于JIS K6911－1995测得的、25℃条件下的布线层的弯曲弹性模量为0.3GPa以上且300GPa以下。
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