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公开(公告)号：CN102047774B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200980118943.1
申请日：2009-05-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J179/08 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于能够减少多层柔性印刷电路板的厚度，并且可在多层化工艺中形成不产生缺陷的富于柔软性的树脂层。为了实现该目标的，作为在内层柔性印刷电路板的表面上粘接外层用印刷电路板的粘合层中使用的树脂组合物，采用下述粘合层形成用的树脂组合物，其特征在于，含有下述各成分，即A成分(由选自环氧当量为200以下、室温下为液态的双酚类环氧树脂的组中的一种以上所构成的环氧树脂)、B成分(高耐热性环氧树脂)、C成分(含磷阻燃性环氧树脂)、D成分(具有可溶于沸点为50℃～200℃溶剂的性质的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂)、E成分(由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的一种以上所构成的树脂固化剂)。本发明还采用由该树脂组合物形成树脂层的带树脂铜箔等。
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公开(公告)号：CN101687981A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022098.3
申请日：2008-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/30 , C08G59/38 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与印刷布线板制造用的铜箔之间具有良好的密接性，并且能够形成具有阻燃性的绝缘树脂层的树脂组合物以及带树脂铜箔等。为了实现该目的，本发明采用一种树脂组合物，其作为形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物，其特征在于，采用以如下各成分为基本组成：作为A成分的环氧当量200以下且25℃下为液态的双酚系环氧树脂；作为B成分的具有能交联的官能团的线型聚合物；作为C成分的交联剂；作为D成分的4，4’-二氨基二苯砜或者2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷；作为E成分的阻燃性环氧树脂；作为F成分的多官能环氧树脂。
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公开(公告)号：CN111344351B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201980005699.1
申请日：2019-01-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/088 , B32B15/092 , C08K3/22 , C08L79/08 , H01B3/00 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K1/03 , H05K1/16
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的介电特性和电路密合性，并且抑制高温下的电容降低或介电常数降低。该树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，介电填料，其是相对于树脂组合物的固体成分100重量份为60重量份以上且85重量份以下的复合金属氧化物，所述复合金属氧化物含有选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta和Bi组成的组中的至少2种。
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公开(公告)号：CN113825316A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202110979712.2
申请日：2016-11-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松岛敏文
IPC: H05K3/06 , H05K3/20 , H05K1/11 , H05K1/09 , C08L25/10 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08L25/06 , C08L25/02
Abstract: 本发明的层叠体的制造方法为一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其具备如下工序：对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在前述带树脂层的金属箔中的形成有前述图案的一面侧上层叠基材的工序；和，将前述树脂层剥离的工序，前述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，前述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的前述苯乙烯系化合物。
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公开(公告)号：CN111344351A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201980005699.1
申请日：2019-01-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/088 , B32B15/092 , C08K3/22 , C08L79/08 , H01B3/00 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K1/03 , H05K1/16
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的介电特性和电路密合性，并且抑制高温下的电容降低或介电常数降低。该树脂组合物包含：树脂成分，其含有环氧树脂、二胺化合物和聚酰亚胺树脂；以及，介电填料，其是相对于树脂组合物的固体成分100重量份为60重量份以上且85重量份以下的复合金属氧化物，所述复合金属氧化物含有选自由Ba、Ti、Sr、Pb、Zr、La、Ta和Bi组成的组中的至少2种。
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公开(公告)号：CN110709476A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201880037125.8
申请日：2018-07-13
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L101/12 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/088 , C08K3/36 , C08K5/5399
Abstract: 提供阻燃性、电路埋入性、操作性(柔软性)等各种特性优异，并且能够实现显著低的介电损耗角正切的树脂组合物。该树脂组合物含有120℃下的粘度为8000Pa·s以上的规定的高粘度树脂(A)、120℃下的粘度不足8000Pa·s的规定的低粘度树脂(B)、下述式(式中n为3或4)所示的磷系化合物(C)和作为有机填充剂或无机填充剂的填充剂(D)。
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公开(公告)号：CN110168015A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201880005716.7
申请日：2018-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C08L63/00 , B32B15/088 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B27/18 , C08K3/22 , C08L67/00 , C08L77/00 , H05K1/03 , H05K1/16
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器元件或内置电容器的印刷电路板的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的电路密合性，并且改善高温高湿下的电容器元件的容量稳定性和绝缘性。该树脂组合物含有树脂成分和介电填料，树脂成分含有环氧树脂、活性酯树脂和芳香族聚酰胺树脂。
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公开(公告)号：CN105746004B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201480063354.9
申请日：2014-11-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明的目的是提供一种无芯多层印刷线路板的密合性和电路平滑性优异的支持基板等。本发明采用一种带有电路形成层的支持基板，其特征在于，具有铜箔层/剥离层/载体层/树脂层的层结构，该载体层的该树脂层侧表面凹凸的最大高低差(PV)为3μm～12μm，所述树脂层的厚度为1.5μm～15μm，并用所述铜箔层作为电路形成层。
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公开(公告)号：CN108141961A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058524.3
申请日：2016-11-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松岛敏文
Abstract: 本发明的带布线图案的树脂层叠体的制造方法具备如下工序：在包含聚乙烯醇缩醛树脂的树脂层(1、11)与铜层(2、12)的层叠体中的该铜层的表面，以形成该铜层露出的第1开口部(8、18)的方式设置抗蚀层(3)或布线图案层(14)的工序；和，使用对铜具有蚀刻能力且实质上不含有氯的蚀刻液去除第1开口部中露出的铜层，从而使树脂层中的铜层侧的面露出的工序。
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公开(公告)号：CN108136736A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060837.2
申请日：2016-11-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松岛敏文
Abstract: 本发明的层叠体的制造方法为一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其具备如下工序：对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在前述带树脂层的金属箔中的形成有前述图案的一面侧上层叠基材的工序；和，将前述树脂层剥离的工序，前述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，前述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的前述苯乙烯系化合物。
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