公开(公告)号：CN108990320A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201810870709.5

申请日：2018-08-02

Applicant: 瑞声光电科技(苏州)有限公司

Inventor： 王瑞东

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635

Abstract: 一种柔性电路板和柔性电路板的制作方法。所述柔性电路板包括基材，所述基材包括相对设置的第一表面和第二表面，所述柔性电路板还包括依次设置在所述第一表面上的第一半固化片层和第一铜箔，所述柔性电路板还包括第一粘结剂层，所述第一粘结剂层夹设在所述第一表面和所述第一半固化片层之间，以将所述第一半固化片层粘结固定在所述基材上。其包括第一粘结剂层，夹设在所述第一表面和所述第一半固化片层之间。这样，在通过压合工艺制作形成该结构的柔性电路板时，通过所设置的第一粘结剂层，可以增强第一半固化层与基材之间的结合力，从而可以使得第一半固化层稳固的设置在所述基材上，提高柔性电路板的使用性能，降低制作成本。

公开(公告)号：CN104995906B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201480008767.7

申请日：2014-03-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  熊野笃 ,  谢哲玮 ,  佐佐木纯

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4697 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。

公开(公告)号：CN107325285A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201710202444.7

申请日：2017-03-30

Applicant: 荒川化学工业株式会社

Inventor： 杦本启辅 ,  中村太阳 ,  山口贵史 ,  盐谷淳 ,  田崎崇司

IPC: C08G73/10 ,  C08G73/12 ,  C09J179/08 ,  C09J11/08 ,  C09J7/02 ,  B32B15/20 ,  B32B15/04 ,  B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B17/02 ,  B32B17/06 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  B32B27/42 ,  B32B27/38 ,  B32B27/36 ,  B32B27/34 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G73/1082 ,  B32B5/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  C08G73/1007 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/12 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C09J11/08 ,  C09J179/08 ,  C09J179/085 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4635 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺、聚酰亚胺类胶粘剂、胶粘材料、胶粘层、胶粘片、层叠板、布线板及其制造方法。提供即使在B阶段的温度条件下也显示高储存刚性率的新型聚酰亚胺及作为使用该聚酰亚胺形成的组合物的可形成胶粘性、耐热胶粘性、流量控制性和低介电特性良好的胶粘层的新型聚酰亚胺类胶粘剂、以及由该胶粘剂得到的膜状胶粘材料。聚酰亚胺(1)，其是包含芳香族四羧酸酐(A)、以及含有二聚二胺(b1)和三聚三胺(b2)且质量比[(b1)/(b2)]为97/3～70/30范围的二胺(B)的单体组的反应产物；以及聚酰亚胺类胶粘剂，其含有该(1)成分、交联剂(2)和有机溶剂(3)；以及膜状胶粘材料，其由该聚酰亚胺类胶粘剂得到。

公开(公告)号：CN106658957A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201710163736.4

申请日：2017-03-20

Applicant: 成都多吉昌新材料股份有限公司

Inventor： 李勇 ,  胡学平

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明涉及覆铜箔板及集成电路板领域，尤其涉及一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板及集成电路板。其技术方案：一种全聚酰亚胺型可挠性覆铜基板或集成电路板，均包括FCCL基础板，FCCL基础板包括若干层FCCL单元，若干层FCCL单元之间涂布TPI；当产品为集成电路板时，FCCL基础板的外表面从内到外依次设置有硬板连接胶层和带导通孔的铜箔，硬板连接胶层包括由内到外依次设置的覆膜TPI和带导通孔的TPI‑PP。本发明为全聚酰亚胺结构，可靠性和稳定性高；集成电路板不需要覆盖膜，加工困难的问题。

公开(公告)号：CN106537532A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580036843.X

申请日：2015-07-01

Applicant: 住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 高地正彦 ,  下村哲也

IPC: H01F38/14 ,  H01F17/00 ,  H02J50/10

CPC classification number: H01F38/14 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/365 ,  H01F2027/2809 ,  H02J7/025 ,  H02J50/12 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/148 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10098

Abstract: 根据本发明的实施例的印刷电路板交替地包括：包括作为主要成分的合成树脂的至少一个绝缘层；以及每个均具有电路图案的多个导电层。各个导电层中的多个电路图案构造为在平面图中形成螺旋图案。多个电路图案经由多个通孔连接以形成单个闭环，并且使得电流在整个螺旋图案中的方向为逆时针方向或者顺时针方向。优选地，一对导电层分层堆放在绝缘层的相对表面上。此外，螺旋图案包括：被布置在多行中的多个多行电路，以及将导电层之一的一个多行电路的端子连接至另一导电层中与所述一个多行电路相邻的多行电路的端子的桥接电路。

公开(公告)号：CN106068681A

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201580009019.5

申请日：2015-02-25

Applicant: 施赖纳集团两合公司

Inventor： 沃尔弗拉姆·费希尔 ,  奥拉夫·尼奇克 ,  托马斯·塞缪尔 ,  奥利弗·维泽纳

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/04 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/38 ,  B32B3/10 ,  B32B7/12 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/043 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4652 ,  H05K2203/1545

Abstract: 一种用于施加到衬底上的、具有电气功能的薄膜复合结构(1000，2000)，所述薄膜复合结构包括：至少一个传导结构(110)，第一连接层(10)，薄膜层片(200)和第二连接层(20)。第一连接层(10)设置在至少一个传导结构(110)的下侧上，其中第一连接层(10)具有附着作用，以将至少一个传导结构(110)施加在衬底上。第二连接层设置在至少一个传导结构(110)的上侧和薄膜层片(200)之间。第二连接层(20)具有附着作用，薄膜层片(200)通过所述附着作用附着在至少一个传导结构(110)上。

公开(公告)号：CN105611751A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510559712.1

申请日：2015-09-07

Applicant: 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司

Inventor： 冯纪刚 ,  刘美材

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K2203/304

Abstract: 本发明涉及柔性线路板加工领域，特别涉及一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法。本发明通过在压合前在外层的粘结片上开窗而外层基板不开窗，压合后使该区域形成一个密封状态的由外层基板保护的空间，在外层线路制作完成后再通过激光控深开窗或者使用平面刀片切割设备开窗将保护空间的外层基板去除，露出内层金手指。本发明有效的避免了印刷蓝胶或贴抗电镀胶带的技术缺陷，加工品质高，加工效率快，加工成本低，不会对产品自身及生产设备造成污染，适合大批量生产。

公开(公告)号：CN105309055A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033848.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 高野祥司 ,  松田文彦

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/101 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1461

Abstract: [课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。

公开(公告)号：CN104995906A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201480008767.7

申请日：2014-03-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  熊野笃 ,  谢哲玮 ,  佐佐木纯

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14683 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4697 ,  H05K5/0091 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。

公开(公告)号：CN102474978B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201080032157.2

申请日：2010-06-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  佐佐木纯

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0715 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。信号线(32)与绝缘体层(22c)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(34)与绝缘体层(22d)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(30、34)及信号线(32)构成带状线结构。将层叠体(12)弯曲成使得绝缘体层(22d)位于绝缘体层(22b)的内周侧。