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公开(公告)号：CN112863869B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202010679433.X
申请日：2020-07-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种生产核‑壳颗粒的方法和多层陶瓷电子组件，生产核‑壳颗粒的所述方法包括：将钛酸钡基基体粉末和添加剂引入到反应器；以及将所述钛酸钡基基体粉末和所述添加剂暴露于热等离子体炬以获得包括核部和壳部的核‑壳颗粒，所述核部具有钛酸钡(BaTiO3)，所述壳部包括所述添加剂并且形成在所述核部的表面上。
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公开(公告)号：CN118486545A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410170078.1
申请日：2024-02-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上，其中，所述外电极包括电极层以及设置在所述电极层上的镀层，所述电极层设置在所述主体上并连接到所述内电极并且包括Cu和玻璃，所述Cu的至少一部分和所述玻璃的至少一部分与所述镀层相邻设置，含Cu氧化物设置在所述Cu的与所述镀层相邻设置的所述至少一部分以及所述玻璃的与所述镀层相邻设置的所述至少一部分上。
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公开(公告)号：CN117510196A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311483050.5
申请日：2020-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C04B35/468 , C04B35/465 , C04B35/47 , C04B35/472 , C04B35/622 , C04B41/88 , H01G4/12
Abstract: 本公开提供了一种介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物。所述介电陶瓷组合物的制造方法包括将反应性官能团附着到钙钛矿结构的基体材料粉末颗粒的表面。
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公开(公告)号：CN112979305A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010580066.8
申请日：2020-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C04B35/468 , C04B35/465 , C04B35/47 , C04B35/472 , C04B35/622 , C04B41/88 , H01G4/12
Abstract: 本公开提供了一种介电陶瓷组合物的制造方法及由其制造的介电陶瓷组合物。所述介电陶瓷组合物的制造方法包括将反应性官能团附着到钙钛矿结构的基体材料粉末颗粒的表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104715923B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201410453167.3
申请日：2014-09-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01B1/24 , H01B1/02 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法和安装板。所述多层陶瓷电容器包括介电层和内部电极的陶瓷主体、连接至所述内部电极的电极层、在所述电极层上形成的且含有导电颗粒、富勒烯和基体树脂的导电树脂层。所述多层陶瓷电容器和安装板能够吸收冲击、防止电镀液渗透并降低等效串联电阻(ESR)。
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公开(公告)号：CN104008881B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201410025306.2
申请日：2014-01-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/258 , H01G4/005 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 在此公开的是一种多层陶瓷装置，包括：装置主体；内部电极，被布置在装置主体中；以及外部电极，被布置在装置主体的外部并电连接至内部电极；其中，外部电极包括：内层，覆盖装置主体；外层，覆盖内层并暴露于外部；以及中间层，布置在内层和外层之间，并且该中间层由铜金属和树脂的混合物制成，铜金属的表面涂覆有氧化物膜。
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公开(公告)号：CN103996533B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201410053295.9
申请日：2014-02-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本文公开了一种多层陶瓷器件，包括：器件主体，具有彼此间隔开的侧表面和将侧表面连接至彼此的圆周表面；内部电极，沿器件主体的长度方向布置在器件主体中；外部电极，具有覆盖侧表面的前表面部分和从前表面部分延伸并且覆盖圆周表面部分的带状部分；以及裂纹引导图案，布置在器件主体中并引导圆周表面产生的裂纹的发展方向以使得向着侧表面引导裂纹，其中裂纹引导图案包括：第一金属图案；以及第二金属图案，布置为与第一金属图案相比更靠近圆周表面并且具有间隙。
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公开(公告)号：CN103985542A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201410032169.5
申请日：2014-01-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01G4/12
CPC classification number: H01G4/002 , C23C8/12 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/306 , H01G13/00
Abstract: 本文公开了多层陶瓷装置及其制造方法。根据本发明示例性实施方式的多层陶瓷装置包括：装置主体，具有彼此间隔开的侧面以及连接所述侧面的圆周表面；内部电极，在所述装置主体内沿所述装置主体的纵向布置；外部电极，具有覆盖所述侧面的前部部分以及从所述前部部分延伸以覆盖所述圆周表面的一部分的带状部分；以及裂纹引导图案，布置于所述装置主体内并且将出现在所述圆周表面的裂纹的前进方向引导至所述侧面，其中，所述裂纹引导图案包括金属图案；以及氧化物层，形成于所述金属图案的表面上。
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公开(公告)号：CN103258644A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310028071.8
申请日：2013-01-24
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/005 , H01C7/10 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。多层陶瓷电子部件包括：具有外部电极的陶瓷本体；以及在陶瓷本体内被设置在陶瓷层之间的内部电极，陶瓷本体的宽度小于陶瓷本体的长度，并且被层压的内部电极的数量是250个或更多个，其中，当陶瓷层的厚度用Td表示并且内部电极的厚度用Te表示时，0.5≤Te/Td≤2.0，并且当陶瓷本体的中心部分的厚度用Tm表示且陶瓷本体的每个侧部的厚度用Ta表示时，0.9≤Ta/Tm≤0.97，并且因此，可以获得具有低等效串联电感（ESL）的多层陶瓷电子部件。
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