-
公开(公告)号:CN106910631A
公开(公告)日:2017-06-30
申请号:CN201610645501.4
申请日:2016-08-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子部件及其制造方法。所述多层陶瓷电子部件包括:主体部,包括内电极和介电层;第一电极层,设置在主体部的至少一个表面上并电连接到内电极;导电树脂层,设置在第一电极层上并包括第一导电型金属颗粒、第二导电型金属和基体树脂。第二导电型金属具有低于基体树脂的固化温度的熔点。
-
公开(公告)号:CN106206011A
公开(公告)日:2016-12-07
申请号:CN201510438425.5
申请日:2015-07-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H05K2201/10015
Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件、其制造方法和具有其的电路板。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层和内电极,陶瓷主体具有在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面;基础电极层,设置在陶瓷主体上,并包括连接到内电极的主体部和从主体部延伸的延伸部;树脂电极层,设置在基础电极层上,同时使延伸部的端部暴露。延伸部的宽度比在与延伸部的宽度方向平行的方向上测量的陶瓷主体的其上设置有延伸部的表面的宽度窄。
-
公开(公告)号:CN104517724A
公开(公告)日:2015-04-15
申请号:CN201410340526.4
申请日:2014-07-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/2325
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法,其中,该多层陶瓷电子元件包括:包括内电极和介电层的陶瓷体,以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A,并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时,A大于B。根据本发明的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。
-
公开(公告)号:CN103996535A
公开(公告)日:2014-08-20
申请号:CN201310169379.4
申请日:2013-05-09
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/008 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:含有介电层的陶瓷主体;堆叠于所述陶瓷主体中的多个内部电极;和形成在所述陶瓷主体的外表面并与所述内部电极电连接的外部电极,其中,所述外部电极包括金属层和形成在所述金属层上的导电树脂层,所述导电树脂层含有铜粉和环氧树脂,所述铜粉含有含量为10重量%以上且粒径为2μm或更大的第一铜粉和含量为5重量%以上且粒径为0.7μm或更小的第二铜粉,所述第一铜粉为球形粉末颗粒与片型粉末颗粒的混合物。本发明提供的多层陶瓷电子元件具有优良的等效串联电阻(ESR)特性和高度可靠性。
-
-
-