多层陶瓷电子元件及其制备方法

    公开(公告)号:CN104517724A

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201410340526.4

    申请日:2014-07-17

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/12 H01G4/2325

    Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法,其中,该多层陶瓷电子元件包括:包括内电极和介电层的陶瓷体,以及配置在所述陶瓷体的至少一个表面上且与所述内电极电连接的电极层。含有金属粒子和基体树脂的导电树脂层配置在所述电极层上。当所述导电树脂层的表面部分中的金属和碳的重量比为A,并且所述导电树脂层的内部中的金属和碳的重量比为B时,A大于B。根据本发明的所述多层电子元件能够改善所述电镀性能和所述导电树脂层和所述镀层之间的耦合强度。

    多层陶瓷电子元件
    24.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103996535A

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201310169379.4

    申请日:2013-05-09

    CPC classification number: H01G4/008 H01G4/12 H01G4/2325 H01G4/30

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电子元件包括:含有介电层的陶瓷主体;堆叠于所述陶瓷主体中的多个内部电极;和形成在所述陶瓷主体的外表面并与所述内部电极电连接的外部电极,其中,所述外部电极包括金属层和形成在所述金属层上的导电树脂层,所述导电树脂层含有铜粉和环氧树脂,所述铜粉含有含量为10重量%以上且粒径为2μm或更大的第一铜粉和含量为5重量%以上且粒径为0.7μm或更小的第二铜粉,所述第一铜粉为球形粉末颗粒与片型粉末颗粒的混合物。本发明提供的多层陶瓷电子元件具有优良的等效串联电阻(ESR)特性和高度可靠性。

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