多层陶瓷电子元件及用于安装多层陶瓷电子元件的安装板

    公开(公告)号:CN104112586A

    公开(公告)日:2014-10-22

    申请号:CN201310337903.4

    申请日:2013-08-05

    CPC classification number: H01G4/005 H01G4/012 H01G4/12 H01G4/30

    Abstract: 提供了一种多层陶瓷电子元件,该多层陶瓷电容器包括:陶瓷主体,该陶瓷主体包含有介电层且满足T/W>1.0(W和T分别表示该陶瓷主体的宽度和厚度);第一内电极和第二内电极,该第一内电极和第二内电极堆叠在陶瓷主体之中以彼此面对,且所述介电层插设在所述第一内电极和第二内电极之间。陶瓷主体包括:工作层,该工作层对应于用于形成电容的电容形成部分;和覆盖层,该覆盖层对应于设置在工作层的最上表面和最下表面中的至少一者上的非电容形成部分。且当工作层在第一内电极和第二内电极堆叠方向上分为三个区域时,位于三个区域中的中间区域的内电极的平均宽度定义为Wa,且位于三个区域中的上部区域和下部区域的内电极的平均宽度定义为Wb时,满足0.920≤Wb/Wa≤0.998。

    多层陶瓷电子部件
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103854855A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201310011833.3

    申请日:2013-01-11

    CPC classification number: H01G4/012 H01G4/12 H01G4/232 H01G4/30

    Abstract: 一种多层陶瓷电子部件,包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括介电层并且具有第一和第二主面、第一和第二侧面、以及第一和第二端面;第一内部电极,该第一内部电极包括具有用于形成电容的重叠区域的电容形成部以及从该电容形成部延伸以便暴露于第一侧面的第一引出部;第二内部电极,该第二内部电极与第一内部电极交替堆叠,介电层介于其间,该第二内部电极与第一内部电极绝缘,并且具有从电容形成部延伸以便暴露于第一侧面的第二引出部;第一和第二外部电极,分别与第一和第二引出部连接;以及绝缘层。

    多层陶瓷电容器
    25.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111146000B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201911059821.1

    申请日:2019-11-01

    Abstract: 本公开提供一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器能够在具有过电压保护功能的同时实现改善的工艺良率和小型化。所述多层陶瓷电容器可包括:陶瓷主体,包括第一内电极、第二内电极、介电层和过电压保护层;以及外电极,设置在所述陶瓷主体的两端,其中,所述过电压保护层可设置在所述第一内电极与所述第二内电极之间。

    多层陶瓷电容器
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112185700B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202010395477.X

    申请日:2020-05-12

    Abstract: 本发明提供了一种多层陶瓷电容器,所述多层陶瓷电容器具有主体,所述主体包括层叠的第一内电极和第二内电极,并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间,并且所述主体具有彼此相对的第五表面和第六表面,彼此相对的第三表面和第四表面以及彼此相对的第一表面和第二表面。第一贯通电极穿透主体以连接到第一内电极,第二贯通电极穿透主体以连接到第二内电极。第一外电极和第二外电极分别设置在第一表面和第二表面上,第三外电极和第四外电极分别设置在第一表面和第二表面上以与第一外电极和第二外电极间隔开。第一外电极、第二外电极、第三外电极和第四外电极中的每者包括包含镍的烧结电极。

    电子组件
    27.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110189915B

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN201910067853.X

    申请日:2019-01-24

    Abstract: 本公开提供了一种电子组件。所述电子组件包括:多个多层电容器,以多个行和多个列堆叠,并且所述多个多层电容器中的每个具有位于所述多层电容器在第一方向上的两端上的外电极;以及板,包括主体和连接部。所述连接部包括:多个正电极焊盘图案;多个负电极焊盘图案;正电极端子图案和负电极端子图案,形成在所述主体的下表面上以在所述第一方向上彼此分开;正电极连接部,将所述多个正电极焊盘图案连接到所述正电极端子图案;以及负电极连接部,将所述多个负电极焊盘图案连接到所述负电极端子图案。

    多层电容器
    28.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111161953B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN201911074597.3

    申请日:2019-11-06

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器,所述多层电容器包括主体和外电极,所述主体包括通过多个介电层和多个内电极形成的堆叠结构,其中,所述主体被分为中央部和盖部,所述主体具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面,在所述主体中,所述盖部形成具有弯曲表面的角部,并且如果所述第三表面和所述第四表面与所述第五表面和所述第六表面相交处的每个角部的曲率半径称为R1,并且所述第三表面和所述第四表面与所述第一表面和所述第二表面相交处的每个角部的曲率半径称为R2,则满足R1>R2的关系,并且在所述多个内电极中,设置在所述盖部中的内电极的宽度比设置在所述中央部中的内电极的宽度窄。

    多层电子组件及具有多层电子组件的板

    公开(公告)号:CN108806983B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN201810017130.4

    申请日:2018-01-09

    Abstract: 本公开提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板,所述多层电子组件包括:电容器主体,包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极,介电层插设在多个第一内电极和多个第二内电极之间。第一内电极和第二内电极中的每个的一端分别延伸到电容器主体的第三表面或第四表面。第一外电极和第二外电极分别包括设置在第三表面和第四表面上的第一连接部和第二连接部以及分别从第一连接部和第二连接部延伸到电容器主体的第一表面上的部分的第一带部和第二带部。第一连接端子设置在第一带部上以提供第一焊料容纳部,第二连接端子设置在第二带部上以提供第二焊料容纳部。

    多层陶瓷电子组件
    30.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110246690B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201910454995.1

    申请日:2016-08-12

    Abstract: 提供一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括有源区和保护层,所述有源区用于形成电容并具有交替地堆叠的介电层和内电极,所述保护层位于所述有源区的上表面和下表面中的至少一个表面上;外电极,电连接到相应的内电极,并位于所述陶瓷主体的相应的端上;以及至少一个间隙部,设置在陶瓷主体的有源区的两个端部中;其中,与所述间隙部相邻的两个内电极之间的距离大于两个其他相邻的内电极之间的距离。

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