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公开(公告)号：CN108207069A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201611167499.0
申请日：2016-12-16
Applicant: 惠州市源名浩科技有限公司
Inventor： 陈文雄
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K2201/10424 , H05K2201/2045
Abstract: 本发明公开了一种具有焊盘防护的印制电路板，包括底板，两组所述卡槽的内壁上均设有弹性橡胶层，两组所述卡槽的底面上均设有等距分布的数个第一通孔，每个所述第一通孔的顶端开口处均设有限位圆盘块，每个所述第二通孔内均插接有导向支撑柱，每个所述导向支撑柱的一端延伸到第一通孔内并设有圆盘挡块，所述圆盘挡块的底面设有弹簧，每个所述导向支撑柱的另一端均与防护底板的底面连接。本发明结构简单，不会受到线路板层数的限制，提高了整个结构的使用性能，通过整个结构的设置，在运输或安装过程中，就会避免因为碰撞的原因导致焊点脱落或损坏的情况，具有良好的使用保护效果。
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公开(公告)号：CN103887068B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201310117266.X
申请日：2013-04-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/012 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；活性层，该活性层包括形成为交替地暴露于陶瓷本体的两个端面的多个电极；上覆盖层；下覆盖层，该下覆盖层具有大于上覆盖层的厚度；和外部电极，其中，当从活性层的最下部的内部电极的端部到覆叠陶瓷本体的下表面的一部分的外部电极的端部的距离是E，从外部电极的端部到活性层的最下部的内部电极的最短距离是T并且陶瓷本体在长度方向上的边缘是F时，满足1.2≤E/T和30μm≤F。
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公开(公告)号：CN104246997B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201380018441.8
申请日：2013-04-05
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/10156 , H01L2224/16238 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32052 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/81052 , H01L2224/81191 , H01L2224/8159 , H01L2224/81609 , H01L2224/81611 , H01L2224/81613 , H01L2224/81639 , H01L2224/81647 , H01L2224/81815 , H01L2224/81935 , H01L2224/81951 , H01L2224/81986 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/384 , H05K3/3436 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10734 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , H05K2201/2009 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。
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公开(公告)号：CN106304610A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510310802.7
申请日：2015-06-09
Applicant: 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 彭勃
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/18 , H05K1/181 , H05K2201/09818 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , H05K1/0231
Abstract: 一种电路板，包括一电路板本体、一第一电容及一第二电容，所述电路板本体包括一第一侧部及一第二侧部，所述第一电容及所述第二电容位于一电场中，所述第一电容安装于所述第一侧部，所述第二电容安装于所述第二侧部，所述第一电容用于在所述电场的作用下产生一第一压力，所述第一压力沿一第一方向作用于所述第一侧部，所述第二电容用于在所述电场的作用下产生一第二压力，所述第二压力沿一第二方向作用于所述第二侧部，所述第一方向与所述第二方向相反。
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公开(公告)号：CN106028632A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610637233.1
申请日：2016-08-07
Applicant: 艾和美
Inventor： 艾和美
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0256 , H05K2201/0753 , H05K2201/2045
Abstract: 本发明涉及工业电子仪器领域，具体涉及一种防潮防震电路板，包括蚀刻金属电路和电路基板，所述蚀刻金属电路设置在所述电路基板上表面，所述的电路板还包括塑料基板、防潮绝缘胶以及阻尼橡胶板；所述塑料基板底面设置有所述防潮绝缘胶，所述防潮绝缘胶与所述蚀刻金属电路之间固定连接有支撑弹簧；所述电路基板下部设置有所述阻尼橡胶板，所述阻尼橡胶板底面设置有缓冲弹簧；所述塑料基板上均匀排布有多个通孔，所述防潮绝缘胶的上端部分嵌入所述塑料基板的通孔内。本发明集防潮和防震功能于一体，解决了现有电路板在受潮和震动情况下造成的缩短使用寿命的问题，有效地保证了电路板的安全使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105551799A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510688133.7
申请日：2015-10-21
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/06 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/248 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/2045 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明所涉及的电子部件具备层叠电容器和封装基板。层叠电容器具备素体和一对外部电极。封装基板具备具有第一以及第二主面的基板、被配置于第一主面的一对第一电极、在第一方向或者第二方向上与一对第一电极分离并被配置于第二主面的一对第二电极。一对外部电极以及一对第一电极的宽度窄于素体的宽度。素体具有被外部电极覆盖的第一部分、位于第一部分两侧的一对第二部分。一对第二部分与封装基板分离并且从第三方向来看是与一对第二电极相重叠。
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公开(公告)号：CN104810151A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410181269.4
申请日：2014-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10454 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板，多层陶瓷电容器包括：有效部分，包括多个第一和第二内电极；上覆盖层和下覆盖层；第一外电极和第二外电极，包括头部和带状部。当将上覆盖层或下覆盖层的厚度定义为C，将陶瓷主体的沿宽度方向的边缘部分的宽度定义为M，将陶瓷主体的在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Ac，将在陶瓷主体的其中第一内电极和第二内电极沿厚度方向彼此叠置的一部分中的有效部分在宽度-厚度方向上的截面面积定义为Aa，将第一外电极或第二外电极的带状部的宽度定义为B时，满足1.826≤C/M≤4.686、0.2142≤Aa/Ac≤0.4911以及0.5050≤C/B≤0.9094。
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公开(公告)号：CN104715922A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410230850.0
申请日：2014-05-28
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷电容器及其上安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可包括：陶瓷主体，包括多个介电层；电容器单元，设置在陶瓷主体的上部中，包括多个第一内电极和第二内电极；等效串联电阻(ESR)控制器，设置在陶瓷主体的下部中，包括多个第三内电极和第四内电极；间隙层，设置在电容器单元和ESR控制器之间；第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上并电连接到第一内电极和第二内电极；以及第三外电极和第四外电极，设置在陶瓷主体的第一侧表面和第二侧表面上并电连接到第三内电极和第四内电极。
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公开(公告)号：CN104584158A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380044536.7
申请日：2013-08-27
Applicant: 艾里逊变速箱公司
Inventor： 史蒂夫·D·斯莱格尔 , 詹姆斯·D·肖 , 乔治·C·米姆斯 , 凯尔·E·埃里克森
IPC: H01G2/06
CPC classification number: H01G4/35 , F16H57/0006 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01G4/40 , H05K1/0231 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K3/30 , H05K2201/10015 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H05K2201/2045 , H05K2203/1572 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 揭示用于减少来自电容器装置的振动及噪声的装置及方法。所述装置包含电路板以及第一电容器结构及第二电容器结构。所述第二电容器结构具有与所述第一实质上相同的性质，且与所述第一电容器结构实质上相对地耦合到支撑结构的相对面。所述第一电容器结构与所述第二电容器结构可接收实质上相同的激励信号、可并联或串联地电连接。所述第一电容器结构与所述第二电容器结构可为离散电容器、电容器层、多个电容器装置的堆叠或阵列，或其它电容器结构。多个电容器装置的堆叠可关于所述支撑结构对称地布置。多个电容器装置的阵列可与补偿电容器彼此实质上相对地布置在所述支撑结构的相对面上。
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公开(公告)号：CN104347266A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410004967.7
申请日：2014-01-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , H05K2201/2045 , Y02P70/611
Abstract: 提供了一种电子片式组件和其上安装有该电子片式组件的板。所述电子片式组件包括：陶瓷体；外部电极，形成在陶瓷体的端部上；插入件，支撑陶瓷体并电连接到外部电极，其中，插入件包括形成在插入件的表面上并且其上设置有外部电极的第一电极焊盘、形成在插入件的相对表面上的第二电极焊盘以及将第一电极焊盘连接到第二电极焊盘并形成在插入件的表面和相对表面之间的侧表面上的连接电极焊盘，第一电极焊盘基于形成在插入件的端部之间的空间被分成设置在插入件的端部处的第一电极图案和第二电极图案，非电极余量部分形成在第一电极焊盘的端部和插入件的端部之间，连接电极焊盘形成在插入件的侧表面上。
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