一种用于核辐射环境的水下打磨装置

    公开(公告)号:CN221211235U

    公开(公告)日:2024-06-25

    申请号:CN202322628380.0

    申请日:2023-09-26

    Abstract: 本实用新型提供了一种用于核辐射环境的水下打磨装置,涉及核电技术领域。所述打磨装置,包括:打磨机、转接架和控制装置。转接架安装于能够控制打磨路径的运动装置上,转接架上安装打磨机。转接架上安装有浮动装置,浮动装置包括气缸、导向块和浮动板。气缸内部充气,提供水下打磨装置的浮力。所述控制装置包括气动控制装置,气动控制装置包括气泵,气泵能够向气缸内充气。通过气缸中充气量与气缸位置的不同,调节打磨机的重心与浮力,使运动装置能够灵活调整打磨机的打磨姿态,并且减小运动装置的驱动力。打磨作业时,打磨机与浮动装置沉入水下,而控制装置设置于水面以上,方便人员监管控制,不需人员接触池水,降低了对人体的伤害。

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