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公开(公告)号：CN106424868B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201610817053.1
申请日：2016-09-12
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于起旋辅助线的型腔高速螺旋铣削方法，通过等距离分度型腔轮廓的内等距环，采用主成分分析计算型腔轮廓内等距环上外放样点的两根主轴，而后通过长度因子寻优截取部分长主轴，以此作为型腔放样的起旋辅助线；将应用矢量法得到起旋辅助线上距离外放样点最近的点，即内放样点，对应连接型腔的内外放样点，得到放样线；线性插值放样线，生成螺旋折线；插入以指数函数规律分布的控制顶点，进行B样条优化后最终生成螺旋刀轨。本发明采用主成份分析，在型腔中引入了一条起旋辅助线，再通过线性插值和B样条曲线拟合技术生成螺旋刀轨，大幅度的增大了切削宽度的均值，降低了重复切削率，减小了刀轨长度，提高了生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104297110B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410478957.7
申请日：2014-09-19
Applicant: 中南大学
IPC: G01N15/02
Abstract: 本发明公开了一种无需测厚的晶粒尺寸超声无损评价方法，所述方法通过对参考试块进行数据采集，并用信号平均技术进行前处理，构造并计算衰减速率系数及平均衰减速率系数，建立不含厚度测量值的晶粒尺寸超声评价模型，对晶粒尺寸未知的试块进行晶粒尺寸评价。该方法无需对厚度进行测量，规避了被测对象厚度测量不便和测量不准对后续平均晶粒尺寸的影响，且通过前处理的手段，有效提高了本发明方法的抗干扰能力，对金相法测得平均晶粒尺寸为87.7μm和103.5μm的两个测试试块，评价的结果分别为84.9μm和98.9μm，误差控制在±5％内。可见，本发明的方法提供了一种不受厚度影响并可有效评价金属材料晶粒尺寸的手段。
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公开(公告)号：CN106424868A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610817053.1
申请日：2016-09-12
Applicant: 中南大学
CPC classification number: B23C3/00 , G06F17/5009
Abstract: 本发明公开了一种基于起旋辅助线的型腔高速螺旋铣削方法，通过等距离分度型腔轮廓的内等距环，采用主成分分析计算型腔轮廓内等距环上外放样点的两根主轴，而后通过长度因子寻优截取部分长主轴，以此作为型腔放样的起旋辅助线；将应用矢量法得到起旋辅助线上距离外放样点最近的点，即内放样点，对应连接型腔的内外放样点，得到放样线；线性插值放样线，生成螺旋折线；插入以指数函数规律分布的控制顶点，进行B样条优化后最终生成螺旋刀轨。本发明采用主成份分析，在型腔中引入了一条起旋辅助线，再通过线性插值和B样条曲线拟合技术生成螺旋刀轨，大幅度的增大了切削宽度的均值，降低了重复切削率，减小了刀轨长度，提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN104749251A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510165438.X
申请日：2015-04-09
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种剔除水声距影响的晶粒尺寸超声评价方法，所述方法通过对标定金属试块进行数据采集，初步分析确定剔除水声距影响的晶粒尺寸的原始评价模型结构，再运用PCA方法计算出由原始评价模型中各变量降维组合的主元，通过各主元回归估计模型的参数从而建立剔除水声距影响的晶粒尺寸隐式评价模型，对未参与模型计算的测试试块进行晶粒尺寸评价。该方法能降低平均晶粒尺寸评价的系统误差，针对金相法测定平均晶粒尺寸为105.57μm的测试金属试块，该模型评价结果为106.74μm，误差仅为1.1％。可见，本发明提供的方法抑制了水声距调整精度对晶粒尺寸评价的不利影响，提高金属晶粒尺寸无损评价的可靠性。
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公开(公告)号：CN104297110A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410478957.7
申请日：2014-09-19
Applicant: 中南大学
IPC: G01N15/02
Abstract: 本发明公开了一种无需测厚的晶粒尺寸超声无损评价方法，所述方法通过对参考试块进行数据采集，并用信号平均技术进行前处理，构造并计算衰减速率系数及平均衰减速率系数，建立不含厚度测量值的晶粒尺寸超声评价模型，对晶粒尺寸未知的试块进行晶粒尺寸评价。该方法无需对厚度进行测量，规避了被测对象厚度测量不便和测量不准对后续平均晶粒尺寸的影响，且通过前处理的手段，有效提高了本发明方法的抗干扰能力，对金相法测得平均晶粒尺寸为87.7μm和103.5μm的两个测试试块，评价的结果分别为84.9μm和98.9μm，误差控制在±5％内。可见，本发明的方法提供了一种不受厚度影响并可有效评价金属材料晶粒尺寸的手段。
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公开(公告)号：CN104101651A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201410373084.3
申请日：2014-07-31
Applicant: 中南大学
IPC: G01N29/11
Abstract: 本发明公开了一种基于哈尔小波的晶粒尺寸无损评价方法，所述方法通过对参考试块进行数据采集，利用哈尔小波变换得到时间-尺度分布，进一步计算各个参考模块的平均多尺度衰减系数，再结合预设尺度组合以及预设归一化权重建立平均晶粒尺寸超声多尺度衰减评价模型，最后利用建立的平均晶粒尺寸超声多尺度衰减评价模型对晶粒尺寸未知的试块进行晶粒尺寸评价。该方法能够降低晶粒尺寸测量的系统误差，对金相法测得平均晶粒尺寸为103.5μm的测试试块，评价的结果为101.7μm，误差控制在±2％，可见，通过对原始超声A波信号的多尺度分析，本发明的方法能发现原始超声A波信号中更丰富的晶粒尺寸信息，进而提高晶粒尺寸无损评价的精度。
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