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公开(公告)号：CN103273056A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310201415.0
申请日：2013-05-27
Applicant: 中国科学院过程工程研究所
Abstract: 本发明涉及一种片状铜粉及其制备方法。所述片状铜粉中掺杂有导电碳材料。所述方法为：以铜粉为原料，加入导电碳材料作为分散剂，进行球磨，制得片状铜粉。本发明提供的片状铜粉的制备过程中添加了导电碳材料作为分散剂，解决了现有技术中以表面活性剂为分散剂造成的对片状铜粉导电性能的钝化影响，减省了片状铜粉的预处理过程；工艺简单、条件温和、操作简便，易于实现规模化生产；得到的片状铜粉的导电性能较高，电阻小，非常适合于用做导电填料。
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