电抗器的制造方法
    21.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111799088A

    公开(公告)日:2020-10-20

    申请号:CN202010250142.9

    申请日:2020-04-01

    Inventor: 芹泽和实

    Abstract: 本发明涉及电抗器的制造方法,恰当地维持线圈的沿间距方向相邻的扁线的节段的距离。通过电抗器的制造方法制造电抗器,上述电抗器具备:线圈,通过被绝缘膜被覆的扁线卷绕而形成,并具有平坦面;和冷却器,与平坦面对置,并在平坦面中线圈外周侧的扁线的绝缘膜被除去。电抗器的制造方法具备如下所述的形成工序:将棒按压于在平坦面中沿间距方向排列的扁线的多个节段的线圈内周侧的短边,来将在间距方向增厚了的增厚部形成于节段。

    电抗器及其制造方法
    22.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110942896A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201910873213.8

    申请日:2019-09-17

    Inventor: 芹泽和实

    Abstract: 本发明涉及电抗器及其制造方法。电抗器具备:线圈,所述线圈是卷绕被绝缘膜覆盖的绕组而成的线圈,并具有平坦的第一侧面和所述第一侧面以外的第二侧面;冷却器,所述冷却器与所述第一侧面相向;以及绝缘散热层,所述绝缘散热层被夹在所述第一侧面与所述冷却器之间,在所述第一侧面,所述绕组未被绝缘膜覆盖,在所述第二侧面,所述绕组被所述绝缘膜覆盖,所述第一侧面的平面度比所述第二侧面的平面度小。

    半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN109801851A

    公开(公告)日:2019-05-24

    申请号:CN201811299911.3

    申请日:2018-11-02

    Abstract: 本发明涉及半导体装置的制造方法,是将导体与半导体元件接合的简便的制造方法。本说明书所公开的制造方法具备组装工序(步骤S2)、加热熔融工序(步骤S4)以及冷却工序(步骤S6)。在组装工序中,使半导体元件的电极与导体之间夹着会因热而熔融的接合材料。在加热熔融工序中,向半导体元件流动电流,使半导体元件发热而使接合材料熔融。在冷却工序中,停止电流,使接合材料冷却,使接合材料固化。通过加热熔融工序与冷却工序来使半导体元件与导体接合。该制造方法利用半导体元件的基于内部电阻的自身发热而将半导体元件与导体接合。该制造方法在制造装置中不需要对接合材料进行加热的发热体,能够将半导体元件与导体简单地接合。

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