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公开(公告)号：CN1702101A
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN200510074309.6
申请日：2005-05-25
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C08L67/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/34 , C08K3/36 , C08L79/08 , H05K1/0353 , H05K1/0393 , H05K2201/0141 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , Y10T428/25 , Y10T428/31721 , Y10T428/31786 , C08L2666/20 , C08L2666/18
Abstract: 本发明提供一种包含液－晶态聚酯、聚酰亚胺和任选的无机填料的树脂合金的薄膜。该薄膜具有优异的耐热性和尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN105837801A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610071770.4
申请日：2016-02-02
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08G63/193 , C08J5/18 , C08L67/03 , B32B15/08 , H05K1/03
Abstract: 聚芳酯树脂溶液组合物，所述聚芳酯树脂溶液组合物包含包括了含有二元酚的结构单元和由芳族二羧酸衍生而来的结构单元的聚芳酯树脂和溶剂，该聚芳酯树脂包括相对于构成该聚芳酯树脂的全部结构单元的总计的20 mol%以上的作为含有二元酚的结构单元的由下述通式（1）表示的化合物衍生而来的结构单元，该溶剂含有碳原子数为5~10的环状酮。化学式1[在式（1）中，R1~R4互相独立地表示氢原子、碳原子数为1~12的烃基或者卤素原子；R5和R6互相独立地表示氢原子或碳原子数为1~4的烃基；m表示4~7的整数；X代表碳原子；多个-X(R5)(R6)-可以各自相同或者不同］。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105711207A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510940431.0
申请日：2015-12-16
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: B32B27/06 , B32B9/00 , B32B15/04 , B32B27/281 , B32B37/06 , B32B37/24 , B32B38/16 , B32B2037/243 , B32B2038/168 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及三层膜、三层膜的制造方法、层叠板和印刷电路基板。该三层膜包含聚酰亚胺树脂膜和层叠于聚酰亚胺树脂膜的两面的以羟基羧酸作为液晶原基团的液晶聚合物层，前述聚酰亚胺树脂膜的厚度（T1）与前述以羟基羧酸作为液晶原基团的液晶聚合物层的厚度（T2）满足以下的关系式（a）和（b）（其中，两个T2彼此独立，可以相同也可以不同）。（a）20μm≤T1≤50μm；（b）0.3≤T2/T1≤1.5。
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公开(公告)号：CN102575032A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080045251.1
申请日：2010-10-04
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: C08J5/24 , C08G63/685 , D06M13/513
CPC classification number: D06M13/513 , C03C25/323 , C03C25/40 , C08J5/08 , C08J2367/00 , C09K19/3809 , D06M15/507
Abstract: 本发明提供玻璃布基材的制造方法，其包括将含有溶剂和该聚酯的液态组合物浸渗于进行了表面处理的玻璃布，得到浸渗有液态组合物的玻璃布的浸渗步骤，和由上述浸渗有液态组合物的玻璃布中的液态组合物除去溶剂得到玻璃布基材的基材制备步骤。根据本发明，液晶聚酯与玻璃布的密合性提高，玻璃布基材的吸湿耐热性得到改善。
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公开(公告)号：CN102532813A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110331168.7
申请日：2011-10-27
Applicant: 住友化学株式会社
CPC classification number: C09K19/3809 , C08K3/36 , C08K9/04 , C09K19/52 , C09K2019/521 , C09K2019/525
Abstract: 本发明的目标是提供一种液体组合物，其包含液晶聚酯、溶剂和无机填料并且其提供了液晶聚酯-浸渍的纤维板，其即使当暴露于高湿度时，不太可能引起强度降低；根据一种优选实施方案，通过混合液晶聚酯，溶剂，和表面处理的二氧化硅制备液体组合物，所述表面处理的二氧化硅包含体积平均颗粒直径为0.1至1.5μm的二氧化硅，其表面用硅烷化合物处理，所述硅烷化合物具有至少一种选自以下的基团：甲基丙烯酰氧基，苯基，乙烯基和环氧基。
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公开(公告)号：CN101719532A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910221442.8
申请日：2009-09-30
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H05K1/0326 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供适用于芯片LED封装的衬底，所述衬底按顺序具有传导层、绝缘层和散热板，其中所述绝缘层包括可溶于溶剂中的液晶聚酯和包括无机纤维和/或有机纤维的片材。所述衬底的绝缘层在表面方向具有小的线性膨胀系数，极其有用于制备芯片LED封装同时具有有实际意义的耐热性。
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公开(公告)号：CN101534606A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200910134603.X
申请日：2009-03-09
Applicant: 住友化学株式会社
IPC: H05K3/00 , H05K3/38 , H05K1/03 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B15/08 , B32B15/20 , C09K19/38 , C08G69/44 , C08L77/12
CPC classification number: H05K3/384 , H05K1/0313 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T156/10
Abstract: 本发明公开了用于制造覆铜层压板的方法，该方法包括以下步骤：在包含液晶聚合物的树脂层上配置至少一层铜箔以使该树脂层粘附到铜箔的表面上，其中铜箔表面具有0.4或更大的镍浓度和铜浓度的比值，并且当用X射线光电子光谱法测量时基本上没有检出硅。覆铜层压板即使在高温和高湿度的气氛中仍能充分保持铜箔和树脂层之间的优秀的粘合性。
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