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公开(公告)号：CN112239460A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN202010693937.7
申请日：2020-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D403/14 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J179/08
Abstract: 本发明的课题是提供一种新型芳香族双马来酰亚胺化合物及其制造方法、以及含有该化合物的热固性环状酰亚胺树脂组合物。所述热芳香族双马来酰亚胺化合物不使用成膜剂就能够成膜，且可以溶解于除高沸点非质子性极性溶剂以外的溶剂中。所述热固性环状酰亚胺树脂组合物能够得到可以在低温条件下固化、且机械特性、耐热性、相对介电常数、介电损耗角正切、耐湿性以及粘接性优异的固化物。其解决方法是下述式(1)表示的芳香族双马来酰亚胺化合物(式中，X1独立地为二价基团，m为1～30的数，n为1～5的数，A1和A2分别独立地为二价的芳香族基团)、以及含有(A)该化合物、(B)反应引发剂及(C)有机溶剂的热固性环状酰亚胺树脂组合物，
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公开(公告)号：CN111205788A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201911143991.8
申请日：2019-11-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其能够将具有微细的图案的电路电极彼此电连接，且可靠性高。一种各向异性膜，其含有绝缘树脂及颗粒群，其特征在于：所述颗粒群是用粘结剂将多个颗粒彼此粘结而成的颗粒的群，并且，所述颗粒群规则地排列，且其间隔为1μm～1,000μm。
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公开(公告)号：CN112239460B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010693937.7
申请日：2020-07-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D403/14 , C08G73/10 , C08L79/08 , C09D179/08 , C09J179/08
Abstract: 本发明的课题是提供一种新型芳香族双马来酰亚胺化合物及其制造方法、以及含有该化合物的热固性环状酰亚胺树脂组合物。所述热芳香族双马来酰亚胺化合物不使用成膜剂就能够成膜，且可以溶解于除高沸点非质子性极性溶剂以外的溶剂中。所述热固性环状酰亚胺树脂组合物能够得到可以在低温条件下固化、且机械特性、耐热性、相对介电常数、介电损耗角正切、耐湿性以及粘接性优异的固化物。其解决方法是下述式(1)表示的芳香族双马来酰亚胺化合物(式中，X1独立地为二价基团，m为1～30的数，n为1～5的数，A1和A2分别独立地为二价的芳香族基团)、以及含有(A)该化合物、(B)反应引发剂及(C)有机溶剂的热固性环状酰亚胺树脂组合物，#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112442272B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202010908139.1
申请日：2020-09-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K3/08 , C08K7/26 , C08J5/18 , C08F283/04 , C08F220/18 , C08F222/14
Abstract: 本发明的课题是提供一种将无机粒子高填充且粘接力优异的马来酰亚胺树脂膜。所述马来酰亚胺树脂膜包含：(a)下述式(1)表示的马来酰亚胺(在式(1)中，A独立地表示含有环状结构的四价有机基团。B独立地为具有一个以上碳原子数5以上的脂肪族环、且任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚烷基。Q独立地为任选含有杂原子的碳原子数6以上的亚芳基。W表示由B或Q表示的基团。n为0～100，m表示0～100的数。其中，n和m中的至少一者为正数)；(b)(甲基)丙烯酸酯；(c)无机粒子；以及(d)固化催化剂。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN111793209B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202010257934.9
申请日：2020-04-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种触变性低且操作性优异的浆料组合物、该浆料组合物的固化物、使用了该固化物的机械特性优异且低相对介电常数、低电介质损耗角正切的基板、膜以及预浸料。所述浆料组合物的特征在于，含有下述(A)成分～(D)成分，且触变比为3.0以下，(A)成分：在1个分子中具有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物，(B)成分：通过激光衍射法测定的平均粒径为0.05～20μm的球形二氧化硅微粒和/或氧化铝微粒，(C)成分：能够与(A)成分和(B)成分进行反应的硅烷偶联剂，(D)成分：有机溶剂。
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公开(公告)号：CN114656788A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202111576164.5
申请日：2021-12-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K5/3415 , B32B27/28 , B32B15/20 , B32B15/08
Abstract: 本发明涉及环状酰亚胺树脂组合物、预浸料、覆铜箔层压板和印刷电路板。所述树脂组合物在组合物具有低熔融粘度，且为低介电常数和低介电损耗角正切的同时，还能够赋予具有高耐热，高粘接和高玻璃化转变温度的固化物。所述树脂组合物为环状酰亚胺树脂组合物，其包含下述式(a)成分～(c)成分，(a)下述式(1)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为2000～1000000，(b)下述式(2)表示的环状酰亚胺化合物，其重均分子量为200～2000；以及(c)固化催化剂。
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公开(公告)号：CN113265220A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110064332.6
申请日：2021-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J171/12 , C09J179/08 , C09J11/04 , C09J11/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B7/12 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供一种对金属箔的粘合优异、具有高Tg及低介电性能、且因各成分的相容性优异而固化时的固化不均或特性偏差少的热固性树脂组合物、热固性粘合剂、热固性树脂膜以及使用有所述热固性树脂组合物的预浸料、层叠板及电路基板。所述热固性树脂组合物的特征在于，含有：100质量份(A)分子链末端具有反应性双键的聚苯醚树脂，10～50质量份(B)(甲基)丙烯酸酯化合物，30～100质量份(C)环状酰亚胺化合物，0.3～10质量份(D)反应引发剂，0.3～10质量份(E)含有一分子中具有两个以上环氧基的环氧树脂的粘合助剂。
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公开(公告)号：CN107298862B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201710241725.3
申请日：2017-04-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
Inventor： 井口洋之
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5425 , C08K5/5435 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供加成固化性有机硅树脂组合物，特别是甲基有机硅树脂组合物，该加成固化性有机硅树脂组合物在固化前为低粘度，分配性良好，固化后具有足够的强度，切割性良好，生成无粘性的固化物。加成固化性有机硅树脂组合物，其包含：(A)含有烯基的分支状有机聚硅氧烷，(B)含有烯基的直链状有机聚硅氧烷，(C)环状乙烯基硅氧烷：相对于(A)和(B)成分的合计100质量份，为3～7质量份，(D)在分子内具有至少2个氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷，和(E)氢化硅烷化催化剂。
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公开(公告)号：CN111793209A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010257934.9
申请日：2020-04-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种触变性低且操作性优异的浆料组合物、该浆料组合物的固化物、使用了该固化物的机械特性优异且低相对介电常数、低电介质损耗角正切的基板、膜以及预浸料。所述浆料组合物的特征在于，含有下述(A)成分～(D)成分，且触变比为3.0以下，(A)成分：在1个分子中具有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳原子数为6以上的直链亚烷基以及至少2个环状酰亚胺基的环状酰亚胺化合物，(B)成分：通过激光衍射法测定的平均粒径为0.05～20μm的球形二氧化硅微粒和/或氧化铝微粒，(C)成分：能够与(A)成分和(B)成分进行反应的硅烷偶联剂，(D)成分：有机溶剂。
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