基片处理设备及其腔室装置和基片加热方法

    公开(公告)号:CN103094156B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201110349863.6

    申请日:2011-11-03

    Abstract: 本发明公开了基片处理设备及其腔室装置和基片加热方法。所述腔室装置包括:腔室本体,其内限定有处理腔室;设在所述处理腔室内的顶部的加热部件;设在所述处理腔室内用于支承基片的支承台,支承台的上表面与加热部件相对;和匀热板,匀热板在等待位置和匀热位置之间可移动,其中在匀热位置匀热板位于加热部件与支承台之间而在等待位置匀热板离开加热部件与支承台之间。根据本发明实施例的腔室装置,可以将由加热部件产生的热均匀化后再通过热辐射、热对流等方式传导给基片,因此可以实现对基片的均匀加热。

    磁控溅射源及磁控溅射设备

    公开(公告)号:CN102534529B

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201010621854.3

    申请日:2010-12-24

    Inventor: 刘旭

    Abstract: 本发明提供一种磁控溅射源及应用该磁控溅射源的磁控溅射设备。其中,所述磁控溅射源包括磁控管及驱动装置,所述磁控管和所述驱动装置相连接,所述驱动装置用于驱动所述磁控管以螺旋线形轨迹对整个靶材区域进行扫描。从而在将本发明提供的磁控溅射源应用于磁控溅射工艺中时,能够使靶材各个区域均被有效溅射,以避免靶材上的某些区域不能被充分利用的问题;并且,还可通过调节驱动装置的运行速度而对磁控管在其靶材中心区域和边缘的停留时间进行有效调节,从而使靶材各区域的消耗速率趋于一致,进而有效提高靶材的利用率。本发明提供的磁控溅射设备同样能够有效提高靶材的利用率。

    一种用于驱动磁控管的驱动机构及磁控溅射设备

    公开(公告)号:CN103103482B

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201110356144.7

    申请日:2011-11-10

    Inventor: 刘旭 赵梦欣

    Abstract: 本发明提供一种用于驱动磁控管的驱动机构及磁控溅射设备,所述驱动机构包括箱体、旋转运动单元、传动单元以及直线运动单元,所述直线运动单元包括第一齿条、第二齿条、设有第一啮合部和第一非啮合部的第一齿轮以及设有第二啮合部和第二非啮合部的第二齿轮,当所述第一齿条与所述第一齿轮的第一啮合部啮合时,所述第二齿条处于所述第二齿轮的第二非啮合部位置;当所述第二齿条与第二齿轮的所述第二啮合部啮合时,所述第一齿条处于所述第一齿轮的第一非啮合部位置。该驱动机构在旋转运动单元向一个方向旋转的同时使第一驱动轮与第二驱动轮交错地驱动被驱动部件作直线运动,从而提高驱动机构的使用寿命。

    扫描机构、磁控源和磁控溅射设备

    公开(公告)号:CN102994966B

    公开(公告)日:2015-02-25

    申请号:CN201110275874.4

    申请日:2011-09-16

    Inventor: 郑金果 刘旭

    Abstract: 本发明公开了一种磁控源的扫描机构、磁控源和磁控溅射设备。磁控源的扫描机构包括:驱动轴,所述驱动轴上设有第一齿轮;曲柄,所述曲柄的第一端与所述驱动轴相连以由所述驱动轴驱动旋转;第二齿轮,所述第二齿轮与所述第一齿轮啮合;传动部件,所述传动部件具有第三齿轮,所述第三齿轮与所述第二齿轮啮合;和摇杆,所述摇杆的第一端与所述曲柄的第二端可枢转地相连,在所述摇杆的第一端与所述摇杆的第二端之间的位置所述摇杆还与所述传动部件可相对滑动地相连以便所述摇杆同时由所述曲柄和所述传动部件驱动。根据本发明实施例的磁控源的扫描机构可以提高靶材的利用率和靶材刻蚀的均匀性。

    磁控源和磁控溅射设备
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103088306B

    公开(公告)日:2014-12-17

    申请号:CN201110343552.9

    申请日:2011-11-03

    Inventor: 李杨超 刘旭

    Abstract: 本发明公开了一种磁控源及具有该磁控源的磁控溅射设备。磁控源包括:靶材;位于靶材上方的磁控管;和与所述磁控管相连以控制所述磁控管在所述靶材上方移动的扫描机构,其中扫描机构包括:驱动器、驱动轴和主动齿轮、连杆、从动轴和从动齿轮、凸轮、导轨、滚轮、和弹性件。根据本发明实施例的磁控源,通过调整驱动轴与从动轴之间的距离,在磁控管绕凸轮运动时可以调整磁控管在靶材外围和中心处的扫描速度,从而可以提高靶材外圈的刻蚀深度,可以降低薄膜沉积时颗粒产生,提高薄膜均匀性和靶材利用率。此外,根据本发明实施例的磁控源具有结构稳定、传动平稳、操作简单的优点,因此增加了其实用性。

    磁控源和磁控溅射设备
    27.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103088306A

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN201110343552.9

    申请日:2011-11-03

    Inventor: 李杨超 刘旭

    Abstract: 本发明公开了一种磁控源及具有该磁控源的磁控溅射设备。磁控源包括:靶材;位于靶材上方的磁控管;和与所述磁控管相连以控制所述磁控管在所述靶材上方移动的扫描机构,其中扫描机构包括:驱动器、驱动轴和主动齿轮、连杆、从动轴和从动齿轮、凸轮、导轨、滚轮、和弹性件。根据本发明实施例的磁控源,通过调整驱动轴与从动轴之间的距离,在磁控管绕凸轮运动时可以调整磁控管在靶材外围和中心处的扫描速度,从而可以提高靶材外圈的刻蚀深度,可以降低薄膜沉积时颗粒产生,提高薄膜均匀性和靶材利用率。此外,根据本发明实施例的磁控源具有结构稳定、传动平稳、操作简单的优点,因此增加了其实用性。

Patent Agency Ranking