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公开(公告)号:CN107356608B
公开(公告)日:2020-06-30
申请号:CN201710600207.6
申请日:2017-07-21
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 , 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/95
Abstract: 本发明公开了一种大口径熔石英光学元件表面微缺陷快速暗场检测方法,首先采用明场面阵CCD显微系统对光学元件进行定位,确定光学元件在绝对坐标系下的位置,再利用光谱共焦测距系统确定光学元件强激光辐照出光面方程,最后利用暗场线阵CCD显微系统对精确移动的大口径熔石英光学元件表面进行单向光栅式逐行快速扫描,获取微缺陷信息,并采用明场面阵CCD显微系统在线监测光学元件。本发明实现了对光学元件表面微缺陷进行全口径自动化扫描,大大提高检测效率,全口径光学元件表面微缺陷的快速扫描与检测时间可控制在30min以内。
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公开(公告)号:CN110411346A
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201910740204.1
申请日:2019-08-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种非球面熔石英元件表面微缺陷快速定位方法,它属于工程光学技术领域。本发明解决了现有光学元件表面微缺陷检测效率以及定位准确率低的问题。本发明建立机床坐标系,根据待测熔石英元件的非球面的四条边界线在机床坐标系下的位置,来获得待测熔石英元件的非球面的几何中心在机床坐标系下的坐标;将待测熔石英元件移动至光谱共焦位移测距仪处,对待测熔石英元件的非球面表面的特征点进行测距,根据非球面表面的特征点坐标来拟合出待测熔石英元件的非球面在元件坐标系下方程;采用CMOS面阵相机采集图像后,将图像的二维信息还原至三维,从而获得待测熔石英元件非球面表面缺陷点的位置信息。本发明可以应用于光学元件表面微缺陷检测技术领域。
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公开(公告)号:CN107389688A
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:CN201710600243.2
申请日:2017-07-21
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 , 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/88 , G01N21/95 , G01S11/12 , B23K26/00 , B23K26/354
Abstract: 本发明公开了一种大口径熔石英光学元件表面微缺陷多工位集成修复方法,将紫外激光预处理系统、显微检测系统和二氧化碳激光修复系统集中安装在多自由度熔石英光学元件定位平台上,实现三工位集成。对熔石英光学元件安装定位后,采用紫外激光光斑对光学元件表面进行全口径逐行往复式扫描预处理;然后利用显微检测系统对熔石英光学元件表面微缺陷进行全口径暗场扫描检测;最后选定需要修复的微缺陷兴趣点,通过CO2红外激光系统对光学元件表面微缺陷进行局部单点融熔修复,从而完成熔石英光学元件表面微缺陷的多工位集成修复,该工艺方法实现多工位集成,节约了各个工位的装夹时间至少150分钟,提高了微缺陷修复的效率。
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公开(公告)号:CN105181601B
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201510556941.8
申请日:2015-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 大口径曲面光学元件微缺陷修复用可微调显微检测装置,涉及一种曲面微缺陷检测装置。解决了大口径光学元件表面微缺陷的快速识别的定位精确度差的问题。本发明的暗场检测单元对熔石英光学元件曲面上的所有缺陷进行全口径扫描,并对扫描的微缺陷图像进行处理,确定微缺陷点的尺寸以及在光学元件表面上的坐标位置;明场监测单元对暗场检测单元处理后的微缺陷点进行实时监测,以观察缺陷点的实际尺寸大小;光谱共焦测距单元通过测量该可微调显微监测装置与曲面光学元件表面之间的距离,对表面上任意一微缺陷点进行Z向的精确定位。本发明适用性于学元件微缺陷修复用使用。
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公开(公告)号:CN105181600B
公开(公告)日:2017-11-17
申请号:CN201510556896.6
申请日:2015-09-02
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 一种大口径曲面光学元件表面微缺陷的检测与激光修复装置,涉及一种光学元件表面微缺陷的检测与激光修复装置。解决了对大口径融石英光学元件的微缺陷检测速度慢和定位精确度底的问题。本发明的可微调显微检测单元、二维大行程快速移动装置、Z轴运动装置和激光组件均设置在承载台上,承载台的上表面沿X轴方向设有凹槽,二维大行程快速移动装置设置在承载台凹槽内,可微调显微检测单元和激光组件均设置于Z轴运动装置的平台上,其轴线方向均垂直于二维大行程快速移动装置的侧面。本发明适用于大口径曲面光学元件表面微缺陷的检测与激光修复使用。
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公开(公告)号:CN105759389A
公开(公告)日:2016-07-13
申请号:CN201610231486.9
申请日:2016-04-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02B7/00
Abstract: 具有平衡装置的大负载单端驱动移动平台,涉及一种大负载单端驱动移动平台。解决了现有单侧驱动易造成机构偏载,上升和下降过程中机构形变不同,影响设备的运行精度或安装过程中误差过大,会导致元件卡死在两侧导轨之间,造成设备损坏的问题。本发明的两个气缸结构的浮动接头的下端固定在承载框体的下边框的上表面,且浮动接头的上端与低摩擦力气缸杆螺纹连接,低摩擦力气缸杆在低摩擦力气缸体内做活塞运动,低摩擦力气缸体顶端穿过龙门横板与双耳环座固定链接,双耳环结构安装在龙门肋板上,双耳环结构(11)与双耳环座(12)之间通过气缸铰链轴铰接,实现相对旋转。本发明适用于作为单端驱动形成装置使用。
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公开(公告)号:CN114113112B
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN202111428145.8
申请日:2021-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于三光源显微系统的表面微缺陷定位与识别方法,涉及工程光学技术领域,用以解决现有技术对于大口径光学元件表面微缺陷不能准确识别和定位不精确的问题。本发明的技术要点包括:获取元件表面多个缺陷区域的初始位置;对于每个缺陷区域,利用吹尘前后的图像初步排除伪缺陷;对于保留的每个缺陷区域,利用预训练的缺陷预测模型进行预测,二次排除伪缺陷;对于经过二次排除后保留的每个缺陷区域,采用改变物距的自动聚焦方法和基于图像处理的缺陷目标提取方法对缺陷区域的初始位置进行修正,获取多个缺陷区域的精确位置。本发明排除了伪缺陷的干扰,并进一步提升了元件表面缺陷的定位精度,可为后续缺陷修复提供可靠数据支撑。
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公开(公告)号:CN114119556A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202111428213.0
申请日:2021-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/60 , G06T7/70 , G06T5/50 , G06T3/40 , G06V10/74 , G06V10/82 , G06K9/62 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 一种熔石英元件表面缺陷激光修复质量的自动检测方法,涉及工程光学技术领域,用于检测熔石英元件表面缺陷的修复质量。本发明的技术要点包括:改变相机和元件之间的距离,采集对应不同聚焦状态下包含修复坑的多个图像;对不同聚焦状态下的多个图像进行景深融合,获取包含修复坑的清晰图像;将包含修复坑的清晰图像输入预训练的残余损伤检测模型,获取检测结果。本发明通过单幅拍照和扫描拍照结合的方式实现了不同尺寸修复坑图像的自动采集,使用景深融合与图像拼接方法获得了修复坑完整的全景深图像,使用基于卷积神经网络的目标检测方法实现了修复坑残余损伤的检测。本发明无需人工干预,可应用于元件表面缺陷修复后对于修复质量的自动检测。
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公开(公告)号:CN114113111A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202111428110.4
申请日:2021-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 大口径熔石英光学元件表面微缺陷的自动化激光修复方法,涉及工程光学技术领域,用以解决现有修复方法存在自动化程度低且效率低下的问题。本发明的技术要点包括:根据元件表面缺陷区域的位置信息和尺寸信息确定修复策略;依据修复策略,利用激光修复装置对元件表面缺陷区域进行修复。进一步地,以修复坑间允许的最小距离作为距离阈值,判断各个缺陷区域之间的交联程度,交联程度大的缺陷区域采用多缺陷修复策略,交联程度小的缺陷区域采用单缺陷修复策略。本发明修复策略制定、修复文件生成以及相应参数激光的输出等过程均实现了自动化,不仅节省大量时间,还大大降低了操作错误率。本发明可应用于对元件表面缺陷的自动修复中。
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公开(公告)号:CN110411346B
公开(公告)日:2020-12-25
申请号:CN201910740204.1
申请日:2019-08-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种非球面熔石英元件表面微缺陷快速定位方法,它属于工程光学技术领域。本发明解决了现有光学元件表面微缺陷检测效率以及定位准确率低的问题。本发明建立机床坐标系,根据待测熔石英元件的非球面的四条边界线在机床坐标系下的位置,来获得待测熔石英元件的非球面的几何中心在机床坐标系下的坐标;将待测熔石英元件移动至光谱共焦位移测距仪处,对待测熔石英元件的非球面表面的特征点进行测距,根据非球面表面的特征点坐标来拟合出待测熔石英元件的非球面在元件坐标系下方程;采用CMOS面阵相机采集图像后,将图像的二维信息还原至三维,从而获得待测熔石英元件非球面表面缺陷点的位置信息。本发明可以应用于光学元件表面微缺陷检测技术领域。
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