一种大口径反射镜表面颗粒污染物亚像素尺寸标定方法

    公开(公告)号:CN110389090A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910722708.0

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 一种大口径反射镜表面颗粒污染物亚像素尺寸标定方法,本发明的目的是为了解决现有像素级尺寸标定方法精度低的问题。过程为:一、将整个通光域均分为4×4个子区域,制备与子区域尺寸相同的标定板,并在标定板上预置不同尺寸的二氧化硅颗粒;二、将标定板依次放置在反射镜表面均匀分割的不同的子区域上,并分别采集不同区域的标定板图片;三、得到颗粒污染物在图像中的位置坐标、像素面积、像素直径、总灰度信息;四、在超景深显微镜下测量颗粒污染物的实际直径和实际面积;五、训练污染物面积、直径标定模型,由训练好的污染物面积、直径标定模型对测试样本进行估计。本发明用于表面颗粒污染物亚像素尺寸标定领域。

    一种大口径反射镜表面颗粒污染物在线监测方法

    公开(公告)号:CN110389088A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910722035.9

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 一种大口径反射镜表面颗粒污染物在线监测方法,涉及工程光学技术领域。本发明是为了解决现有暗场检测方法,由于污染物具有尺寸小、数量少导致自动聚焦算法受图像背景影响,未综合考虑镜头制造误差与成像系统安装误差引起的成像畸变,由于图像背景复杂,污染物提取算法易造成漏检与误检的问题。本发明使光源发出的光以低角度双侧扫掠式辐照于反射镜表面,实现反射镜表面全口径辐照;使成像系统的焦面聚焦在反射镜表面,调整成像系统的曝光时间,实现目标点颗粒污染物和背景的分离,然后采集反射镜表面的图像;对采集到的图像进行畸变矫正、并去除矫正后图像中的背景光,然后对图像进行二值化处理,获得图像中的颗粒污染物信息。

    大口径反射镜表面颗粒污染物离线暗场检测装置

    公开(公告)号:CN110389089A

    公开(公告)日:2019-10-29

    申请号:CN201910722706.1

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 大口径反射镜表面颗粒污染物离线暗场检测装置,属于颗粒污染物检测技术领域。本发明针对大口径反射镜的工作姿态造成光路中的颗粒污染物易沉积附着于反射镜表面,从而造成反射镜表面的损伤问题。包括外框架、反射镜及光源单元、导轨及图像监测单元,外框架呈长方体,外框架的所有表面设置黑色不透明外包层,形成暗场环境;沿外框架长度方向的一侧边框上设置反射镜及光源单元,反射镜及光源单元用于固定反射镜,并提供光源及实现光源对反射镜辐照角度的调节;另一侧边框的底边上固定沿外框架长度方向的导轨,图像监测单元与导轨滑动连接;图像监测单元用于实现对反射镜不同距离的自动聚焦及图像监测。本发明用于反射镜表面的颗粒污染物检测。

    一种大口径反射镜表面颗粒污染物亚像素尺寸标定方法

    公开(公告)号:CN110389090B

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN201910722708.0

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 一种大口径反射镜表面颗粒污染物亚像素尺寸标定方法,本发明的目的是为了解决现有像素级尺寸标定方法精度低的问题。过程为:一、将整个通光域均分为4×4个子区域,制备与子区域尺寸相同的标定板,并在标定板上预置不同尺寸的二氧化硅颗粒;二、将标定板依次放置在反射镜表面均匀分割的不同的子区域上,并分别采集不同区域的标定板图片;三、得到颗粒污染物在图像中的位置坐标、像素面积、像素直径、总灰度信息;四、在超景深显微镜下测量颗粒污染物的实际直径和实际面积;五、训练污染物面积、直径标定模型,由训练好的污染物面积、直径标定模型对测试样本进行估计。本发明用于表面颗粒污染物亚像素尺寸标定领域。

    一种大口径反射镜表面颗粒污染物在线监测方法

    公开(公告)号:CN110389088B

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN201910722035.9

    申请日:2019-08-06

    Abstract: 一种大口径反射镜表面颗粒污染物在线监测方法,涉及工程光学技术领域。本发明是为了解决现有暗场检测方法,由于污染物具有尺寸小、数量少导致自动聚焦算法受图像背景影响,未综合考虑镜头制造误差与成像系统安装误差引起的成像畸变,由于图像背景复杂,污染物提取算法易造成漏检与误检的问题。本发明使光源发出的光以低角度双侧扫掠式辐照于反射镜表面,实现反射镜表面全口径辐照;使成像系统的焦面聚焦在反射镜表面,调整成像系统的曝光时间,实现目标点颗粒污染物和背景的分离,然后采集反射镜表面的图像;对采集到的图像进行畸变矫正、并去除矫正后图像中的背景光,然后对图像进行二值化处理,获得图像中的颗粒污染物信息。

    一种非球面熔石英元件表面微缺陷快速定位方法

    公开(公告)号:CN110411346B

    公开(公告)日:2020-12-25

    申请号:CN201910740204.1

    申请日:2019-08-12

    Abstract: 一种非球面熔石英元件表面微缺陷快速定位方法,它属于工程光学技术领域。本发明解决了现有光学元件表面微缺陷检测效率以及定位准确率低的问题。本发明建立机床坐标系,根据待测熔石英元件的非球面的四条边界线在机床坐标系下的位置,来获得待测熔石英元件的非球面的几何中心在机床坐标系下的坐标;将待测熔石英元件移动至光谱共焦位移测距仪处,对待测熔石英元件的非球面表面的特征点进行测距,根据非球面表面的特征点坐标来拟合出待测熔石英元件的非球面在元件坐标系下方程;采用CMOS面阵相机采集图像后,将图像的二维信息还原至三维,从而获得待测熔石英元件非球面表面缺陷点的位置信息。本发明可以应用于光学元件表面微缺陷检测技术领域。

    一种非球面熔石英元件表面微缺陷快速定位方法

    公开(公告)号:CN110411346A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910740204.1

    申请日:2019-08-12

    Abstract: 一种非球面熔石英元件表面微缺陷快速定位方法,它属于工程光学技术领域。本发明解决了现有光学元件表面微缺陷检测效率以及定位准确率低的问题。本发明建立机床坐标系,根据待测熔石英元件的非球面的四条边界线在机床坐标系下的位置,来获得待测熔石英元件的非球面的几何中心在机床坐标系下的坐标;将待测熔石英元件移动至光谱共焦位移测距仪处,对待测熔石英元件的非球面表面的特征点进行测距,根据非球面表面的特征点坐标来拟合出待测熔石英元件的非球面在元件坐标系下方程;采用CMOS面阵相机采集图像后,将图像的二维信息还原至三维,从而获得待测熔石英元件非球面表面缺陷点的位置信息。本发明可以应用于光学元件表面微缺陷检测技术领域。

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