一种考虑光增强效应的光学晶体表面微缺陷修复方法

    公开(公告)号:CN108687977B

    公开(公告)日:2020-05-12

    申请号:CN201810517278.4

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 一种考虑光增强效应的光学晶体表面微缺陷修复方法,涉及一种光学晶体表面微缺陷修复方法。本发明为了解决目前还未实现光学晶体表面微缺陷精密微铣削修复工艺定型的问题。本发明首先采用显微镜对光学晶体表面缺陷点形貌和尺寸进行检测,获得表面待修复缺陷点的横向尺寸和纵向尺寸;通过对比待修复缺陷点的横向尺寸与数控轨迹加工可修复临界尺寸的大小决定微缺陷修复方式;然后基于电磁场理论,建立修复结构诱导光增强的仿真模型,对比分析不同形状和尺寸的修复结构所引起光增强大小,选取光增强最小的修复形状和尺寸规划出最优修复结构;根据已规划的最优修复结构,微铣削加工出相应的修复结构。本发明适用于光学晶体表面微缺陷修复。

    大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法

    公开(公告)号:CN108705689A

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201810520556.1

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 大口径精密光学晶体表面微缺陷修复用自动对刀工艺方法,属于精密光学加工领域。本发明是为了解决大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复时人工对刀效率低、重复精度差等问题。根据捕捉的刀具及其倒影的轮廓信息,确定每帧图像中刀具与倒影的像素距离;对显微镜采集到的图像尺寸比例进行标定,确定刀具距晶体对刀表面的视觉距离;计算“投影法”对刀过程中视觉差引起的刀具与倒影间距离误差,估算刀具与晶体对刀表面的实际距离;确定最终对刀阶段的时机以保证对刀精准性。根据刀具与晶体的相对位置设计刀具在不同位置处的进给速度、步长参数,建立对刀程序实现刀具从零点到对刀完成的全自动化过程,节省晶体修复时间。

    具有平衡装置的大负载单端驱动移动平台

    公开(公告)号:CN105759389B

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201610231486.9

    申请日:2016-04-14

    Abstract: 具有平衡装置的大负载单端驱动移动平台,涉及一种大负载单端驱动移动平台。解决了现有单侧驱动易造成机构偏载,上升和下降过程中机构形变不同,影响设备的运行精度或安装过程中误差过大,会导致元件卡死在两侧导轨之间,造成设备损坏的问题。本发明的两个气缸结构的浮动接头的下端固定在承载框体的下边框的上表面,且浮动接头的上端与低摩擦力气缸杆螺纹连接,低摩擦力气缸杆在低摩擦力气缸体内做活塞运动,低摩擦力气缸体顶端穿过龙门横板与双耳环座固定链接,双耳环结构安装在龙门肋板上,双耳环结构(11)与双耳环座(12)之间通过气缸铰链轴铰接,实现相对旋转。本发明适用于作为单端驱动形成装置使用。

    大口径曲面光学元件表面微缺陷修复用快速装夹随行夹具装置

    公开(公告)号:CN105834636B

    公开(公告)日:2017-10-03

    申请号:CN201610231493.9

    申请日:2016-04-14

    Abstract: 大口径曲面光学元件表面微缺陷修复用快速装夹随行夹具装置,涉及一种随行夹具。解决了现有光学元件随行夹具装置存在夹持不稳定、易划伤光学元件且夹持过程耗时的问题。本发明的夹具框体为矩形框架,夹具框体的底边框的下表面设有两个定位球头,且两个定位球头以夹具框体竖直方向的中线为对称轴对称设置,夹具框体的前侧设置有两个前挡板,且固定在夹具框体的底边框上,夹具框体的左右两个边框上分别设置有一个侧面顶柱,两个侧面顶柱均固定在夹具框体的后侧,夹具框的左右两个边框上的外侧分别设有一个球窝件,夹具框体的上边框上固定有上顶柱,底部定位夹持件的一端夹持在夹具框体下边框上。本发明适用于作为随行夹具使用。

    一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法

    公开(公告)号:CN115169198B

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202210905554.0

    申请日:2022-07-29

    Abstract: 本发明提供了一种基于ABAQUS的各向异性KDP功能晶体材料微铣削加工过程的三维仿真方法,属于光学元件计算机辅助设计与加工技术领域。为解决现有的仿真方法无法从三个维度精确预测各向异性KDP材料微铣削加工过程的问题。包括:步骤一、构建加工过程的三维装配模型;步骤二、设置分析步时间总长和半自动质量缩放以及设置输出变量;步骤三、构建工件的各向异性本构模型;步骤四、对铣刀和KDP晶体元件分别进行网格划分;步骤五、模拟铣刀与元件的接触状态;步骤六、约束模型自由度并设置加工工艺参数;步骤七、对模型进行求解,重复步骤二至七的操作,至仿真结果收敛;步骤八、输出仿真结果。本发明方法能够全方位精确描述向异性KDP晶体材料微铣削加工过程。

    一种用于KDP晶体DPN水溶修复形貌演变模拟的表面微纳缺陷三维形貌演变模拟方法

    公开(公告)号:CN118447201A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410534147.2

    申请日:2024-04-30

    Abstract: 本发明一种用于KDP晶体DPN水溶修复形貌演变模拟的表面微纳缺陷三维形貌演变模拟方法,涉及微纳制造领域,为解决现有方法无法将KDP元件表面微纳缺陷三维形貌转化为DPN水溶修复形貌演变模拟模型初始值进行微纳缺陷三维形貌演变模拟的问题。包括:步骤一、采集KDP光学元件表面微纳缺陷三维云图;步骤二、对三维云图进行预处理,转换导出为一维数组;步骤三、对一维数组进行零点偏移和归一化缩放;步骤四、对一维数组进行二维像素矩阵映射变换;步骤五、重写为灰度图像后导入模拟模型,对每个二维像素点进行坐标映射;步骤六、进行反演变换实现三维云图的重建;步骤七、进行初始化并求解,得到以缺陷实际形貌为初始值的DPN水溶修复形貌演变过程。

    一种针对悬臂梁状弱刚度微车刀外圆车槽的车削工艺参数优化方法

    公开(公告)号:CN114675611B

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202210366496.9

    申请日:2022-04-08

    Abstract: 一种针对悬臂梁状弱刚度微车刀外圆车槽的车削工艺参数优化方法,涉及超精密弱刚度微槽车削领域,为解决现有技术中没有针对悬臂梁状弱刚度微车刀挠度变形引起的加工误差进行优化的问题。具体过程为:步骤一、分析出影响刀具挠度变形的切削力分量,建立该切削力分量的函数模型;步骤二、根据切削力分量函数模型建立挠度变形的函数模型;步骤三、根据挠度变形函数模型建立实际进给距离的函数模型;步骤四、根据实际进给距离函数模型代入挠度变形的函数模型中进行循环计算,求得最终实际进给距离的函数模型;步骤五、根据最终实际进给距离的函数模型,建立槽深误差的函数模型,通过分析各参数对槽深误差的影响规律对各参数进行优选。

    一种熔石英元件表面损伤发起与损伤增长自动评价装置与方法

    公开(公告)号:CN115326804B

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202211068372.9

    申请日:2022-09-02

    Abstract: 本发明提供了一种熔石英元件表面损伤发起与损伤增长自动评价装置和方法,涉及光学元件技术领域,为解决现有技术在激光损伤阈值以及损伤增长测试过程中,需要频繁地装夹和拆卸熔石英元件对损伤进行检测,不但检测效率低,且重复安装元件的将导致误差的问题。该装置包括:X轴运动模组、Y轴运动模组、光学元件夹具组、相机及光源组和基座;X轴运动模组安装在基座上,Y轴运动模组垂直安装于X轴运动模组上,光学元件夹具组安装于Y轴运动模组上,相机及光源组的相机和背光源安装于X轴运动模组的相对两侧,相机、环形光源与背光源位于同一轴线上。本发明可实现熔石英元件表面损伤发起与损伤增长评价全流程自动化,具有较高的准确度。

    一种搭载在云台上的供弹链路机构

    公开(公告)号:CN117733824A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202410048090.5

    申请日:2024-01-12

    Abstract: 一种搭载在云台上的供弹链路机构,本发明涉及一种供弹链路机构,本发明所要解决哨兵机器人云台上常规的供弹链路机构囿于传统链路搭建,机械结构在体积与重量上相对较大,上云台应用这种供弹链路会使机器人体积与重量变大,稳定性变低,最终导致机器人整体性能变差的问题,它包括前端发射机构、连接结构和后端链路机构;后端链路机构的出口端与连接结构的一端活动连接,连接结构的另一端与前端发射机构入口端活动连接。本发明用于直供弹体发射结构。

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