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公开(公告)号：CN101050356A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200610060185.0
申请日：2006-04-05
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: C09K5/14
Abstract: 一种导热聚硅氧烷组合物及使用该组合物的电子元件组合，该导热聚硅氧烷组合物包含：组份A：在分子中含有羟基的有机聚硅氧烷，组份B：高导热性无机填料。本发明导热聚硅氧烷组合物具有使用状态稳定，无溢油的优点。
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公开(公告)号：CN1978580B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200510102289.9
申请日：2005-12-09
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: C22C32/0042 , B22F2998/00 , C22C32/0026 , C22C32/0094 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29355 , H01L2224/32245 , H01L2224/73253 , H01L2924/01055 , B22F1/0048
Abstract: 一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占5～15％质量百分比的基体，占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该基体为硅油，该硅油在25℃时的粘度为50～50,000cs，该热导填充物为平均粒径均为2～20μm的球形锡粉与记忆合金粉至少其中之一种，该热导填充物于导热膏使用受压时产生形变并相互接触。
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公开(公告)号：CN101209490A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200610064608.6
申请日：2006-12-29
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC: B22D17/24
CPC classification number: B22D19/0018
Abstract: 一种成型散热构件的压铸模具及用该压铸模具制造散热构件的方法，其中该散热构件包括若干散热片，该压铸模具内镶嵌有用于成型所述若干散热片的一镶块组，该镶块组包括若干堆叠在一起的片状的镶块，每相邻两镶块之间形成有用于成型散热片的一腔体。用该压铸模具所成型的散热构件的散热片的厚度较薄，同时该压铸模具的维修、使用成本低。
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公开(公告)号：CN1995265A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610032813.4
申请日：2006-01-06
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
Abstract: 一种电子装置，包括发热组件、用于对该发热组件散热的散热组件以及贴设在该发热组件与散热组件之间的热界面材料。该热界面材料呈片状，其包括硫化薄片以及埋设在该硫化薄片中间的加强膜，该硫化薄片包括室温硫化硅橡胶以及分散在该硫化硅橡胶内的氧化锌粉末，该氧化锌粉末的平均径粒为0.1～5μm。该加强膜提高了热界面材料的物理强度，使热界面材料在裁切成不同形状或是受到挤压时不易破裂或损坏。
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公开(公告)号：CN1986643A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200510121201.8
申请日：2005-12-23
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: C10M169/06 , C10M169/04 , C10M2201/0606 , C10M2201/0626 , C10M2227/09 , C10M2229/025 , C10N2210/03 , C10N2220/022 , C10N2220/082 , C10N2230/60 , C10N2250/10
Abstract: 一种硅脂组合物包括占5－50重量百分比的硅油、占49.9－94.9重量百分比的导热性填充物以及占0.1－5重量百分比的偶合剂，该硅油在25℃时的粘度为50－50,000cs，该偶合剂为钛系偶合剂与铝系偶合剂中至少一种。该硅脂组合物的粘度低，其中填充物的固含量高，具有优良的热导效果。
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公开(公告)号：CN1978582A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200510102339.3
申请日：2005-12-09
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
CPC classification number: C09K5/14 , H01L23/3731 , H01L23/3736 , H01L23/3737 , H01L2224/16 , H01L2224/73253
Abstract: 一种电子装置，包括一发热电子元件、一用于对该发热电子元件散热的散热元件及填充于该发热电子元件与散热元件之间的导热膏，该导热膏包括占5～15％质量百分比的基体及占50～90％质量百分比的填充于基体内的热导填充物，该基体在25℃时的粘度为50～50,000cs，该热导填充物为平均粒径为2μm的球形铜粉与平均粒径为5μm的球形铜粉的混合物。
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公开(公告)号：CN2370525Y
公开(公告)日：2000-03-22
申请号：CN99235737.3
申请日：1999-04-02
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC: G11C5/00
Abstract: 一种记忆体汇流排模组,包括一记忆体模组板与一壳体。其中该记忆体模组板包括一印刷电路板及若干焊设在上面的记忆体晶片与相关电子元件,在印刷电路板上的适当位置设有接地部。壳体由金属制成且一体形成有卡扣臂,卡扣臂穿过印刷电路板将壳体固定在记忆体模组板上。壳体上对应记忆体模组板接地部的位置设有接触部,该接触部为金属材质直接外露,用以与接地部导通而形成接地路径,以提供适当的屏蔽效果而避免电磁干扰问题。
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公开(公告)号：CN2519411Y
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN01271513.1
申请日：2001-12-27
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
Abstract: 一种散热装置,包括一吸热体、一热管及一散热体。其中,该吸热体是贴合在电子元件上,用来吸收电子元件产生的热量;该热管的一末端是紧贴在该吸热体上并传递该吸热体吸收的热量;该散热体则包括若干散热鳍片,这些散热鳍片上均开设有一通孔,通过这些通孔可将这些散热鳍片依次平行间隔干涉穿设在该热管的另一端,并在通孔与热管的间隙中填入锡膏或锡箔等,使这些散热鳍片与热管紧密结合以将热量充分、快速地传递到散热鳍片并散发出去。
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公开(公告)号：CN2370461Y
公开(公告)日：2000-03-22
申请号：CN99235639.3
申请日：1999-03-25
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种散热装置,包括一长方形板状体的基座、自基座顶面向上延伸的第一散热部与第二散热部,以及一装设在基座上的导热管。基座、第一散热部及第二散热部以压铸方式整体成型,第二散热部的顶面与晶片贴靠。基座在第一散热部与第二散热部间形成一自顶面贯穿至底面的沟槽,沟槽弯曲设置,与第一散热部及第二散热部构成导热管装设的空间,并使导热管与第一散热部及第二散热部接触,将第二散热部的热量经导热管传导至第一散热部后排出。
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公开(公告)号：CN2388643Y
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN99236190.7
申请日：1999-05-28
Applicant: 富准精密工业(深圳)有限公司 , 鸿准精密工业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 一种散热器组合,包括一散热器、一风扇及一铜板,其中该风扇位于散热器一侧面的部分区域上,而铜板则以导热胶贴合在散热器的相对另一侧面上且直接与发热元件抵靠。通过铜板将发热元件产生的热量导出、散热器将热量散出,以及风扇加强空气的对流速度,而使整体组合具有良好的换热效果。
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