公开(公告)号：CN102144306B

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN200980134526.6

申请日：2009-08-27

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 市川博史 ,  林正树 ,  笹冈慎平 ,  三木伦英

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  B29C45/0055 ,  B29C45/14655 ,  B29C2793/009 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。

公开(公告)号：CN102612761B

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201080046161.4

申请日：2010-10-08

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 林正树

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H01L33/486 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/34 ,  B29C2045/0027 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种包括具有凹部的树脂封装的发光装置及其制造方法，可简便且切实地制造出能确保更高强度的高质量的发光装置。该发光装置中包括：发光组件(2)；树脂封装(10)，其形成有作为发光组件(2)的载置区域的凹部(105)；浇口痕(5a、5b)，其形成在树脂封装(10)的外侧面；及引线(20、30)，其配置在凹部(105)的底面，且与发光组件(2)电连接，在引线(20)上载置有发光组件(2)，浇口痕包括形成在树脂封装(10)的第1外侧面(11a)的第1浇口痕(5a)、及形成在与第1外侧面(11a)不同的外侧面的第2浇口痕(5b)。

公开(公告)号：CN102144306A

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200980134526.6

申请日：2009-08-27

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 市川博史 ,  林正树 ,  笹冈慎平 ,  三木伦英

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  B29C45/0055 ,  B29C45/14655 ,  B29C2793/009 ,  H01L24/97 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/504 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的目的在于提供一种引线框架与热硬化性树脂组合物的密接性较高、在短时间内制造多个发光装置的简易且低价的方法。本发明涉及一种发光装置的制造方法，该发光装置包含树脂封装体(20)，该树脂封装体(20)热硬化后的于波长350nm～800nm的光反射率为70％以上，且在外侧面(20b)树脂部(25)与引线(22)形成在大致同一面，该制造方法包括下述步骤：由上模(61)与下模(62)夹持设置着切口部(21a)的引线框架(21)；在由上模(61)与下模(62)夹持的模具(60)内，转送成形含有光反射性物质(26)的热硬化性树脂(23)，在引线框架(21)形成树脂成形体(24)；及沿切口部(21a)切断树脂成形体(23)与引线框架(21)。