玻璃层叠体、和电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN105848886B

    公开(公告)日:2017-11-03

    申请号:CN201480071141.0

    申请日:2014-12-22

    Abstract: 本发明涉及一种玻璃层叠体,包含:带树脂层的支撑基材,其具有支撑基材和在前述支撑基材上形成的聚酰亚胺树脂的层(第1聚酰亚胺树脂层);以及带树脂层的玻璃基板,其具有玻璃基板和在前述玻璃基板上形成的聚酰亚胺树脂的层(第2聚酰亚胺树脂层),前述带树脂层的支撑基材和前述带树脂层的玻璃基板按照前述带树脂层的支撑基材中的前述第1聚酰亚胺树脂层与前述带树脂层的玻璃基板中的前述第2聚酰亚胺树脂层接触的方式进行层叠,前述第1聚酰亚胺树脂层的与前述支撑基材侧处于相反侧的表面、及前述第2聚酰亚胺树脂层的与前述玻璃基板侧处于相反侧的表面的表面粗糙度Ra分别为2.0nm以下。

    复合体
    26.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106457777A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201580032650.7

    申请日:2015-05-25

    CPC classification number: B32B17/10 C03C17/32

    Abstract: 本发明的目的在于,提供对表面存在微裂纹的玻璃基板施加拉伸应力时不易发生破裂的复合体。本发明涉及一种复合体,其中,树脂层的树脂进入微裂纹内部的至少一部分,树脂自玻璃基板表面的进入深度df相对于前述微裂纹的深度d之比值、前述树脂层的断裂伸长率TE(%)和前述树脂层的屈服应力σS(MPa)的乘积为400MPa·%以上,并且,前述树脂层的拉伸弹性模量为1.0GPa以上。

    玻璃层叠体的制造方法以及电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN103770401B

    公开(公告)日:2016-01-06

    申请号:CN201310489366.5

    申请日:2013-10-18

    CPC classification number: Y02P20/582

    Abstract: 本发明涉及玻璃层叠体的制造方法和电子元件的制造方法。该玻璃层叠体的制造方法包括:组合物层形成工序,将固化性树脂组合物涂布在支承基板上,从而在上述支承基板上形成未固化的固化性树脂组合物层,该固化性树脂组合物含有:具有烯基的有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、铂族金属系催化剂、反应抑制剂和沸点高于上述反应抑制剂的沸点的溶剂;第1去除工序,将上述反应抑制剂从上述固化性树脂组合物层中去除;第2去除工序,在上述第1去除工序之后,将上述溶剂从上述固化性树脂组合物层中去除,而获得带树脂层支承基板;和层叠工序,在上述树脂层的表面上以可剥离的方式层叠玻璃基板,而获得具有玻璃基板的玻璃层叠体。

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