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公开(公告)号：CN112281021A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202011152862.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及有色金属加工技术领域，具体涉及一种超高强耐应力松弛、优良折弯成形导电铜合金及其制备方法和应用。本发明提供的导电铜合金通过合金元素的协同作用对铜基弹性合金的成分和微观组织进行调控，控制耐高温相的长大以及不连续析出相的析出，获得了多种具有微纳尺寸结构的析出相且弥散分布在基体中，同时通过多种合金元素间的协同作用机制在上面微观组织的基础上，调控织构的种类及组成，最终得到的导电铜合金具有超高强度、耐应力松弛和优良折弯成形的优异性能，完全满足航空航天、5G通讯、智能终端等领域用高端电子元器件精密接插端子对铜合金材料的使用要求。
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公开(公告)号：CN111283210A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010123861.4
申请日：2020-02-27
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高纯金属钒粉及其制备方法。该方法包括如下步骤：将金属钒制备加工成电极棒，然后将电极棒装入雾化装置，进行雾化制粉，筛分分级获得粒度≤60目的高纯金属钒粉。所述高纯金属钒粉的V含量≥99.9％，Fe含量≤0.02％，Si含量≤0.01％，Cr含量≤0.03％，Al含量≤0.01％，O含量≤0.03％(重量百分比)。本发明方法制备工艺简单，产品杂质元素含量低，气体元素含量低，综合性能稳定，材料利用率高，容易实现规模化生产，且生产效率高、效果好。
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公开(公告)号：CN110885946A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911408374.6
申请日：2019-12-31
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高性能钼铜合金的制备方法。该方法包括如下步骤：将纯度99.95％、平均粒径≤8μm的钼粉通过搅拌、喷雾干燥等方法进行造粒获得大粒径(10～30μm)钼颗粒粉体，然后与电解铜粉或水雾化铜粉均匀混合，经制坯、预烧结得到预烧结坯，将预烧结坯表面包裹0.01～0.5mm厚的高纯铜箔进行致密化烧结，制得钼铜两相均匀分布的高性能钼铜合金。该方法解决了市售钼粉常常造成的钼粉团聚、合金组织均匀性差问题，可以制取多种高铜含量且性能较好的钼铜合金材料。
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公开(公告)号：CN115612882B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202210810020.X
申请日：2022-07-11
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 一种片状石墨/氮化硼混杂增强的铝基复合材料，由高定向排列的片状石墨、片状氮化硼及片状铝或铝合金组成，各组分为：片状石墨含量为45vol％～75vol％，片状氮化硼含量为0.5vol％～7vol％，其余为片状铝或铝合金；其制备步骤包括：(1)将片状的石墨、片状氮化硼和片状铝合金与甘油的固液体积比为1:2～1:4的比例，固液进行混合，制备混合浆料；(2)将浆料经膨胀流场装置挤出，利用膨胀径向拉伸速率，制备片状粉体高定向取向的浆料；(3)将所述高定向取向的浆料，清洗、抽滤、干燥，获得排除有机物的粉体粗胚；(4)将所述粉体粗胚进行热压烧结，得到片状石墨/氮化硼混杂增强铝基复合材料。
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公开(公告)号：CN114134364B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN202111573459.7
申请日：2021-12-21
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提供了一种铜合金材料及其制备方法，属于有色金属技术领域。本发明提供了一种铜合金材料，化学成分按质量百分比计包括：Ni 8～21％，Sn 5～10％，Al 0.5～2.0％，微量元素0.05～1.6％和余量的Cu；所述微量元素为P、Fe、Co和Si中的至少一种。本发明在铜镍锡合金的基础上对成分进行优化改进，通过添加Al以及P、Fe、Co和Si中的至少一种元素，改变了溶质元素Sn在晶界处的空位浓度和Sn元素的浓度，降低不连续析出相的析出动力，抑制其析出，提高了合金的强度、耐腐蚀性能以及耐磨性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113548909B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202110924449.7
申请日：2021-08-12
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C04B41/87 , C04B41/91 , C23C14/35 , C22C1/10 , C22C26/00 , C23C14/18 , C23C14/58 , C23F1/18 , C23F1/28 , C23F1/30
Abstract: 本申请涉及金刚石增强金属基复合材料领域，公开了一种金刚石‑金属界面结构、复合材料及制备方法，通过在金刚石颗粒与金属基体之间引入异形结构的界面层，降低金刚石与金属的界面热阻，提高金刚石与金属的界面结合强度。在异形结构界面相关制备工艺方面，通过在金刚石颗粒表面镀覆由碳化物易形成元素和活性金属元素组成的混合镀层，经高温热处理获得易形成元素的碳化物层，后经蚀刻处理去除活性金属元素，由此制得具有异形结构的界面，制备工艺简单，易实施。采用本申请的界面所制备的金刚石‑金属复合材料具有较高的热导率和强度，满足大功率电子器件用热管理材料高性能、高精度的需求。
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公开(公告)号：CN114540765A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011337089.2
申请日：2020-11-25
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种敷有金属钛‑铜层的金刚石/铜复合材料热沉及其制备方法，属于热管理材料技术领域。该敷有金属钛‑铜层的金刚石/铜复合材料热沉，包括金刚石/铜复合材料热沉，热沉的表面从内到外依次设置钛层和铜层，钛层和铜层的厚度在数微米至数百微米之间。首先在金刚石/铜复合材料热沉表面通过真空微蒸发镀或磁控溅射工艺镀覆钛层，然后浸入铜或铜合金熔液中，静止一段时间后从铜或铜合金熔液中移出，自然冷却即得到敷有金属钛‑铜层的金刚石/铜复合材料热沉。本发明制备的金刚石/铜复合材料热沉表面金属层均匀，结合强度高，且热沉表面粗糙度低，更满足后续工程应用的焊接需要，更易发挥高导热材料的优异性能。
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公开(公告)号：CN114134364A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111573459.7
申请日：2021-12-21
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提供了一种铜合金材料及其制备方法，属于有色金属技术领域。本发明提供了一种铜合金材料，化学成分按质量百分比计包括：Ni 8～21％，Sn 5～10％，Al 0.5～2.0％，微量元素0.05～1.6％和余量的Cu；所述微量元素为P、Fe、Co和Si中的至少一种。本发明在铜镍锡合金的基础上对成分进行优化改进，通过添加Al以及P、Fe、Co和Si中的至少一种元素，改变了溶质元素Sn在晶界处的空位浓度和Sn元素的浓度，降低不连续析出相的析出动力，抑制其析出，提高了合金的强度、耐腐蚀性能以及耐磨性能。
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公开(公告)号：CN112281021B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202011152862.8
申请日：2020-10-26
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及有色金属加工技术领域，具体涉及一种超高强耐应力松弛、优良折弯成形导电铜合金及其制备方法和应用。本发明提供的导电铜合金通过合金元素的协同作用对铜基弹性合金的成分和微观组织进行调控，控制耐高温相的长大以及不连续析出相的析出，获得了多种具有微纳尺寸结构的析出相且弥散分布在基体中，同时通过多种合金元素间的协同作用机制在上面微观组织的基础上，调控织构的种类及组成，最终得到的导电铜合金具有超高强度、耐应力松弛和优良折弯成形的优异性能，完全满足航空航天、5G通讯、智能终端等领域用高端电子元器件精密接插端子对铜合金材料的使用要求。
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公开(公告)号：CN109930022B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201711376262.8
申请日：2017-12-19
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种石墨烯/金刚石混合增强铜基复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。由石墨烯和金刚石颗粒增强的铜基复合材料，增强体由金刚石和石墨烯组成，基体为铜或铜合金。首先石墨烯与粘结剂混合均匀，之后加入金刚石颗粒混合，采用冷压工艺压制，脱模，烘干，制得石墨烯和金刚石混合物的预制件，采用压力浸渗工艺或无压浸渗工艺将熔融的铜或铜合金浸渗入制得的预制件中，冷却，脱模后制得石墨烯/金刚石混合增强铜基复合材料。本发明使石墨烯均匀粘附在金刚石颗粒表面，解决两相难混合均匀的问题；同时实现了金刚石与铜基体和石墨烯与铜基体的界面结合。本发明的材料可广泛应用于大功率半导体激光器、微波功率电子等电子封装器件。
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