-
公开(公告)号：CN112981207B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201911292500.6
申请日：2019-12-12
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种具有自封装功能的液态金属热界面材料及其制备方法，属于热界面材料技术领域。该热界面材料中，液态金属占70～99vol％；高导热填料占1～30vol％。液态金属为两种或两种以上具有不同熔点的液态金属混合而成。其制备方法是将原料进行清洗，混合之后置于超声波处理器中并加入去离子水，超声处理后过滤烘干；热压成片状，之后精轧成片状热界面材料。本发明的液态金属热界面材料在使用温度下，高熔点部分呈固态，低熔点部分呈液态，固相部分限制液相的流动，起到自封装的作用，表现出具有软化石蜡的状态，具有较高柔性的同时又无流动性。另外，该液态金属热界面材料具有高热导率(>60W/mK)和良好的可加工性。
-
公开(公告)号：CN114279247A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202011038912.X
申请日：2020-09-28
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种用于多热源散热的超薄仿雪花均热板，属于移动终端集成电子器件的多热源散热领域。该均热板包括上壳板、超薄金属丝网、仿雪花吸液芯和下壳板，上壳板与下壳板之间通过密封连接形成密封腔体，密封腔体内上层是超薄金属丝网，下层是仿雪花吸液芯，仿雪花吸液芯上刻有通道，通道内部设有液态工质。本发明设计的仿雪花吸液芯采用了多个交叉槽道增大了蒸发面积，同时保证多个分布不均的热源附近都存在相应的交叉中心，避免因多热源分布不均造成的局部蒸干现象，增大热扩散性能；金属丝网上涂有疏水膜层，加快工质的回流速度。在应对两热源散热的情况下，上壳板各个位置的温差小，均温效果优异。
-
公开(公告)号：CN113770365A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111072380.6
申请日：2021-09-14
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提供了一种弥散强化铜合金与钢芯一体化复合材料及其制备方法和应用，涉及铜合金粉末冶金和金属加工技术领域。本发明提供的复合材料包括钢芯以及包裹在所述钢芯外部的弥散强化铜合金。本发明将弥散强化铜合金优良高强、高导、抗高温软化等特性与钢芯力学性能、磁学特性有机的结合，形成优势互补，该复合材料将推动电机制造业中高端零部件的发展。
-
公开(公告)号：CN113770349A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111072391.4
申请日：2021-09-14
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明提供了一种高纯球形金属钒粉及其制备方法和应用，涉及增材制造技术领域。本发明提供的高纯球形金属钒粉，以质量百分含量计，所述高纯球形金属钒粉的成分包括V≥99.95％，Fe≤0.005％，Si≤0.005％，Cr≤0.005％，Al≤0.001％，C≤0.005％，N≤0.005％，O≤0.02％；所述高纯球形金属钒粉的粒度范围为15～53μm。本发明提供的高纯球形金属钒粉纯度高，对杂质元素的种类和数量进行了限制，杂质含量低、气体元素含量低，而且粒度适宜，流动性好，能够满足核聚变结构材料的要求。
-
公开(公告)号：CN112267041B
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202011153134.9
申请日：2020-10-26
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及铜合金粉末冶金和有色金属加工技术领域，尤其涉及一种复合棒材及其制备方法和应用。本发明提供了一种复合棒材的制备方法，包括以下步骤：将铜铝合金粉和氧化亚铜混合，得到混合物；将无氧铜棒固定在冷等静压模具中心，将所述混合物均匀填装在所述无氧铜棒周围，进行冷等静压成型，得到冷等静压复合坯料；将所述冷等静压复合坯料依次进行热处理、热挤压复合和拉拔矫直，得到所述复合棒材；所述热处理包括内氧化、还原和烧结；所述复合棒材包括芯部和外皮；所述芯部的材料为无氧铜；所述外皮的材料为氧化铝弥散强化铜合金。本发明制备得到的复合棒材同时具有优良的高强、高导和抗高温软化等特性和良好的钎焊性能。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111534732B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911374221.4
申请日：2019-12-26
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
IPC: C22C28/00 , C22C1/02 , H01L23/373
Abstract: 本发明公开了一种电子封装热界面用In基合金及其制备方法。按照重量百分比计，该In基合金组成为：(1)Bi：3～20wt.％，Sn：3～10wt.％，Cu：5～20wt.％，Ag：1～5wt.％，余量为In；或者(2)Bi：3～20wt.％，Sn：3～10wt.％，Ag：5～25wt.％，余量为In。其制备方法包括以下步骤：(1)按照配比关系，将In、Bi、Sn金属原料加入到气体保护的加热炉中，加热至300～350℃，形成基体合金溶液；(2)向基体合金溶液加入Ag包Cu复合金属粉或者Ag金属粉，利用电磁搅拌对溶液进行充分搅拌，在合金溶液中形成悬浊液；将合金溶液浇注为合金铸锭，控制冷却速度不低于50K/s。该合金用作热界面材料具有导热率高、熔点较低、贴附性好、易于塑性加工、成本较低等诸多优点，能够满足高功率电子器件的散热需求。
-
公开(公告)号：CN112355078A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011152869.X
申请日：2020-10-26
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及铜合金粉末冶金与变形加工技术领域，尤其涉及一种氧化铝弥散强化铜合金管及其制备方法和应用。本发明提供了一种氧化铝弥散强化铜合金管的制备方法，包括以下步骤：将氧化铝弥散强化铜合金锭坯制备成弥散强化铜合金管坯；采用穿心棒加工的方式，将所述弥散强化铜合金管坯进行多道次变形，得到弥散强化铜合金管；当所述多道次变形的过程中，当变形量≥15％时，进行退火处理。所述制备方法的工艺流程短，易实现，可实现规模化生产，且生产效率高。利用所述制备方法制备得到的氧化铝弥散强化铜合金管具有高气密性、高强度、高导热、抗高温软化的性能。
-
公开(公告)号：CN112267041A
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202011153134.9
申请日：2020-10-26
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及铜合金粉末冶金和有色金属加工技术领域，尤其涉及一种复合棒材及其制备方法和应用。本发明提供了一种复合棒材，包括芯部和外皮；所述芯部的材料为无氧铜；所述外皮的材料为氧化铝弥散强化铜合金。本发明中的复合棒材把氧化铝弥散强化铜合金的优良的高强、高导和抗高温软化等特性和无氧铜良好的钎焊性能有机的结合，形成优势互补，使所述复合棒材同时具有优良的高强、高导和抗高温软化等特性和良好的钎焊性能。
-
公开(公告)号：CN111855489A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010710560.1
申请日：2020-07-22
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种用于测试材料固-液相变体积变化率的方法，属于材料科学研究领域。包括如下步骤：(1)利用排水法测量待测材料的密度；(2)选取密度和熔点均高于待测材料的辅助材料，利用排水法测量辅助材料的密度；(3)待测材料加热升温至待测材料相变温度以上，且未达到辅助材料相变温度，待测材料转变为液态，将辅助材料完全浸没悬挂于转变为液态的上述待测材料中，测量转变为液态的待测材料的密度，通过公式计算待测材料由固体转变为液态后的体积变化率。本发明所提供的测试方法简单精确，不仅效率高而且成本低廉，能够满足材料科学领域的多种测试需求。
-
公开(公告)号：CN111534282A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201911292953.9
申请日：2019-12-16
Applicant: 有研工程技术研究院有限公司
Abstract: 本发明涉及一种低熔点高体积潜热的相变储热材料及其制备方法和应用，属于相变储热材料领域。该合金由In、Bi、Sn、Zn和Ga组成，重量百分数为In：10～20％，Bi：70～80％，Sn：5～15％，Zn：0～3％，Ga：0～1％。经过熔铸和变形加工制备该合金，将相变储热合金与铝合金壳体封装在一起，得到兼具铝合金的高导热性能和低熔点合金的储热性能的散热元件。该低熔点合金潜热吸热的响应速度更快，特别适合封装空间有较高限制的散热场合，对空间要求小，利于装备的整体设计；体积潜热大，导热率高，体积变化率较低、物化性质稳定，利于封装。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.043 seconds)
