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公开(公告)号:CN1954649A
公开(公告)日:2007-04-25
申请号:CN200580015625.4
申请日:2005-05-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1216 , B41P2215/14 , H05K2201/10393 , H05K2203/0165
Abstract: 在一种用于使掩模板(12)的下表面接触基板(6)并且以滑动方式在掩模板(12)的上表面上移动涂刷器(16)从而将膏状物印刷在基板上的丝网印刷装置中,防掩模弯曲部件(117)在夹持部件(8)的前部和后部安装于传送轨(7)上,该夹持部件在Y-方向上夹持基板(6),以及,在印刷后的掩模分离操作中,基板降低,同时掩模板(12)的下表面由夹持部件(8)和防掩模弯曲部件(117)支撑。从而,在掩模板(12)在基板(6)的四侧从下面受到支撑从而防止向下弯曲的状态下,可实现掩模分离,并且可以在整个基板(6)上确保满意的掩模分离特性。
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公开(公告)号:CN102792458B
公开(公告)日:2015-07-08
申请号:CN201180012710.0
申请日:2011-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L31/18 , B41F15/08
CPC classification number: H01L31/18 , B41F15/0881 , H01L31/022425 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供可改善生产率的用于太阳能电池的电极形成系统和用于太阳能电池的电极形成方法。用于太阳能电池的电极形成系统(10)和用于太阳能电池的电极形成方法以形成太阳能电池所用的基底构件(11)的电极,其包括:丝网印刷工艺,其中,金属掩模(1)包括构造为覆盖基底构件(11)的一部分表面的覆盖部分、构造为允许基底构件(11)的部分从其暴露的多个开口部分和沿着与开口部分之间的电路图案的纵向方向相交方向设置的桥部分,在金属掩模安装在基底构件(11)的表面上后,用于形成电极的膏(14)由药筒类型的橡胶刮板头(13)在给定压力下提供到金属掩模的上表面,而具有给定长度的橡胶刮板(14)相对滑动在金属掩模(1)的上表面上;以及烘焙工艺,其中以给定的结构设置在基底构件(11)的表面上的膏烘焙为形成作为电极的膏。在丝网印刷工艺中,橡胶刮板头(13)相对于金属掩模(1)设置,使橡胶刮板(14)的纵向方向沿着与开口部分(4)和桥部分(5)的排列方向垂直的方向延伸,并且橡胶刮板(14)相对于金属掩模(1)沿着开口部分(4)和桥部分(5)的排列方向行进。
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公开(公告)号:CN102227312B
公开(公告)日:2015-05-13
申请号:CN201080003401.2
申请日:2010-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F35/005 , B41P2235/24 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/26 , H05K2203/0257
Abstract: 本发明提供一种丝网印刷遮罩清洁单元,其使得能够从符合腔基板形式的丝网印刷遮罩有效擦拭膏,以及提供丝网印刷设备和丝网印刷遮罩清洁方法。纸张构件(34)的擦拭区(34a)抵靠着用于平的区域的遮罩区域(MRF)的底面擦拭,从而擦去粘连到MRF的底面的膏PT。纸张构件(34)的擦拭区(34a)抵靠着用于腔的遮罩区域(MRC)中的各凸出部分(3a)的底面连续擦拭,从而擦去粘连到各凸出部分(3a)的底面的膏PT。在擦去粘连到各凸出部分(3a)的底面的膏PT的期间,纸张构件(34)在从当纸张构件(34)的擦拭区(34a)从一个凸出部分(3a)分开时直到当擦拭区(34a)接触另一个凸出部分(3a)时的期间被拾取,从而更新纸张构件(34)的擦拭区(34a)。
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公开(公告)号:CN103402769B
公开(公告)日:2015-02-25
申请号:CN201280010506.X
申请日:2012-03-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/44 , B41F15/085 , B41F15/0881 , B41F15/26 , B41F15/36 , B41F15/42 , B41F15/423 , B41F15/46 , B41M1/12 , B41P2215/132 , H01L31/18 , H05K3/1233 , H05K3/3484 , H05K2203/0139
Abstract: 一种丝网印刷装置及丝网印刷方法,在从一对滑接部件(34A、34B)之间的印刷开口(35a)填充内部被加压的膏(P)的构成的密闭型刮涂机构(13)进行的刮涂动作中,在经由印刷开口(35a)向图案孔(12a)填充膏之前,通过使一对滑接部件(34A、34B)中位于刮涂方向的前方侧的滑接部件(34B)向刮涂方向移动,从而在网状掩模(12)的上面,将供给到密闭型刮涂机构(13)外部的膏(P)填充于图案孔(12a)内。
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公开(公告)号:CN102355997B
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201080012148.7
申请日:2010-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 田中哲矢
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/3484 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供丝网印刷设备和丝网印刷方法,其可为相对于基板上表面和上表面中开口的凹陷部分的底部表面以良好的效率执行印刷工作,而保证良好的印刷质量。在空腔基板上印刷膏的丝网印刷中,膏以两个阶段顺序相对于具有表面印刷区域和凹陷部分的底部表面上的底表面印刷区域的空腔基板由上游印刷单元和下游印刷单元印刷,上游印刷单元和下游印刷单元分别包括封闭式刮扫机构(36(1))、(36(2)),当底部表面区域变为印刷目标时,其每一个都包括第一滑动接触板(54A)和第二滑动接触板(54B),配合部分的上表面侧上的凹陷部分中保留的膏由刮扫方向上位于后侧的滑动接触板铲除以从其去除,而当上表面印刷区域变为印刷目标时,粘合到上表面印刷掩模的上表面的膏由在刮扫方向上位于后侧的滑动接触板刮掉。
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公开(公告)号:CN103921533A
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201410008586.6
申请日:2014-01-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种膏印刷装置及膏印刷方法,当将膏印刷在板状被印刷物的通孔内时,不易在通孔内残留空隙,能够提高相对基板的印刷精度。在使膏压出型的印刷头(22)的一对刮板(42)的前端部与板状被印刷物(2)的上面接触的状态下,使印刷头(22)相对于掩模(20)及板状被印刷物(2)相对移动,同时一边从印刷头(22)挤出焊锡膏(Pst)一边将焊锡膏(Pst)印刷在通孔(1d)。这时,当印刷头(22)移动至一对刮板(42)中位于印刷头(22)的前进方向的前侧的刮板(42)的前端部上到掩模(20)上,且位于印刷头(22)的前进方向的后侧的刮板(42)的前端部位于板状被印刷物(2)上的状态的位置,使印刷头(22)上升。
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公开(公告)号:CN103384599A
公开(公告)日:2013-11-06
申请号:CN201280010435.3
申请日:2012-03-02
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41F15/44 , B41F15/0818 , B41F15/0881 , B41F15/26 , B41F15/423 , B41M1/12 , B41P2215/50 , H05K3/1233
Abstract: 本发明提供一种丝网印刷装置以及丝网印刷方法。在印刷执行工序中使密闭型刮涂机构(13)向刮涂方向移动并向图案孔(12a)填充膏(P)的去路动作之后,在使密闭型刮涂机构(13)向刮涂方向的反方向移动的回路动作中,使膏状膜形成机构(29)的成膜部件(29b)以与网状掩模(12)的上面接近的状态向刮涂方向的反方向移动,在网状掩模(12)的上面,通过成膜部件(29b)使供给到密闭型刮涂机构(13)外部的膏(P)延展而形成规定厚度的膏状膜(P*)。
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公开(公告)号:CN102421602A
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN201180002013.7
申请日:2011-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41M1/12 , B41F15/0881 , B41F15/36 , B41F15/423 , B41F15/46 , B41N1/24 , B41P2215/50 , H01L31/022425 , H05K3/1233 , Y02E10/50
Abstract: 提供了丝网印刷设备和丝网印刷方法,其中,使膜更厚,并形成了具有大纵横比的横截面形状的电路图案,从而增加转换效率。为了在基材(11)的表面上形成带状的电路图案,丝网印刷设备(10)和丝网印刷方法设置有:支撑工作台(12),用于支撑基材(11);覆盖部,覆盖基材(11)的表面的一部分;多个孔,基材(11)的一部分从所述多个孔露出;金属掩模(1),包括沿着与电路图案的纵向方向相交的方向设置在孔之间的桥部;和盒型刮板头(13),用于在预定压力下将用于电路图案的膏剂供应到金属掩模(1)的表面上,同时使具有预定长度的刮板(14)在金属掩模(1)的上表面上滑动接触。
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公开(公告)号:CN1795099A
公开(公告)日:2006-06-28
申请号:CN200480014459.1
申请日:2004-05-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/1233 , H05K2203/0139 , H05K2203/0264 , H05K2203/163
Abstract: 一种丝网印刷设备和方法,其中,在用于设置包括滚子移动速度、印刷压力和板松开条件的印刷参数的印刷参数设置处理中,在第一步骤中设置移动滚子的滚子移动速度,然后在第二步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂充填状态的印刷压力,然后在第三步骤中设置用于实现希望的乳酪焊剂传送状态的板松开条件。因此,可以按照有效的处理过程来执行印刷参数设置处理,并且可以避免基于反复试验的劣化工作。可以对于宽范围的焊剂类型迅速和正确地设置印刷参数。
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公开(公告)号:CN102348556B
公开(公告)日:2015-04-08
申请号:CN201080011534.4
申请日:2010-06-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor: 田中哲矢
CPC classification number: H05K3/1233 , B41F15/0881 , B41F15/26 , B41F15/36 , B41F15/423 , B41F15/46 , H05K1/183 , H05K3/1225 , H05K3/3484
Abstract: 本发明公开一种用于在基板的上表面上和形成在上表面中的凹陷的底部表面上丝网印刷的丝网印刷装置和方法,公开的方法和装置能够有效率地印刷,同时保证良好印刷质量。设置有第一滑动接触板(44A)和第二滑动接触板(44B)的密封橡皮滚压机构(13)用于丝网印刷中,由此膏印刷到上表面印刷区域上,由此,上表面电极已经形成,底部表面印刷区域设置在凹陷上并且下表面电极已经形成在其中。当正在印刷的区域为底部表面印刷区域(12a)时,保留在凹陷内的膏通过位于橡皮滚压方向后部的第一滑动接触板(44A)被铲起并移除。当正在印刷的区域是上表面印刷区域(12b)时,粘附到上表面的膏通过位于橡皮滚压方向后部的第二滑动接触板(44B)刮离。
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