公开(公告)号：CN102859684B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180020727.0

申请日：2011-04-28

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  京瓷株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  岩田佳孝 ,  渡边智 ,  坪川健治 ,  川口敏郎

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3731 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。

公开(公告)号：CN104752381A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410820755.6

申请日：2014-12-24

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  音部优里 ,  西槙介

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/49

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/066 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85399

Abstract: 本发明提供了一种半导体装置，所述半导体装置包括电路板、安装到电路板的半导体元件、设置在半导体元件的与电路板相反的一侧的控制信号端子、和连接半导体元件和控制信号端子的键合线。

公开(公告)号：CN102208378B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201110078486.7

申请日：2011-03-28

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾 ,  河野荣次

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/367

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49366 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12924 ,  Y10T428/12979 ,  Y10T428/24909 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，其包括：散热器，该散热器具有顶板、与顶板间隔开的底板、以及在顶板和底板之间的翅片；第一金属构件，该第一金属构件层压到顶板的与翅片相对的侧部上；以及第一绝缘体，该第一绝缘体层压到第一金属构件上。顶板、底板和第一金属构件各自由复合金属制成，该复合金属包括基质金属和硬钎焊料，从而翅片硬钎焊到顶板和底板上，第一金属构件硬钎焊到顶板上，以及第一绝缘体硬钎焊到第一金属构件上。

公开(公告)号：CN103378024A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310132135.9

申请日：2013-04-16

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  南和彦 ,  平野智哉

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L21/48

CPC classification number: B23K1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及散热装置及其制造方法。该散热装置包括：绝缘基板；金属层，该金属层通过第一钎焊填充材料连接至绝缘基板；应力松弛构件，该应力松弛构件通过第二钎焊填充材料连接至绝缘基板；以及冷却器，该冷却器通过第三钎焊填充材料连接至应力松弛构件。应力松弛构件具有一个或更多个应力松弛空间，所述应力松弛空间各自包括朝向应力松弛构件的正面和背面开放的开口。第二钎焊填充材料和第三钎焊填充材料中的至少之一具有一个或更多个通孔。每个通孔均包括开口，该开口与应力松弛空间的开口重叠或与应力松弛空间中的对应应力松弛空间的开口重叠，并且每个通孔开口的边缘位于对应应力松弛空间开口的边缘之外。

公开(公告)号：CN103295984A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201310061944.5

申请日：2013-02-27

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 西槙介 ,  森昌吾

IPC: H01L23/473

CPC classification number: F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/40225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，其包括主体、管和树脂部分，主体包括第一外壳板和第二外壳板，第一外壳板和第二外壳板各自具有周缘部分。第一外壳板和第二外壳板通过钎焊所述周缘部分而成为一体，并且主体包括冷却剂通道和开口。所述管联接至主体并且允许冷却剂通过开口在冷却剂通道中循环。树脂部分在所述管联接至主体处模制在主体的外表面上，以将所述管固定到主体。

公开(公告)号：CN102859684A

公开(公告)日：2013-01-02

申请号：CN201180020727.0

申请日：2011-04-28

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  京瓷株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  岩田佳孝 ,  渡边智 ,  坪川健治 ,  川口敏郎

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3731 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供散热装置及半导体装置。散热装置（H）能够满足对冷却对象物（12）的绝缘功能与冷却功能，并能够削减部件件数，该散热装置（H）具备由陶瓷构成的基体（14）、以及在基体的内部供制冷剂流动的制冷剂流路（T）。通过对层叠多个陶瓷片材（13a、13b、13c、13d1）而成的层叠体进行烧结而形成基体（14）。该多个陶瓷片材包括：形成有构成制冷剂流路（T）的多个狭缝（S）的陶瓷片材（13c）；以及形成有将制冷剂流路（T）与外部（P1、P2）相互连通的连通路（R1、R2）的陶瓷片材（13a、13b）。通过将供半导体元件（12）安装的金属板（11）与散热装置（H）接合而构成半导体装置（10）。

公开(公告)号：CN102751249A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210107274.1

申请日：2012-04-12

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 岩田佳孝 ,  森昌吾 ,  平野智哉 ,  南和彦

IPC: H01L23/367 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/20254 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 后金属层(16，31)具有多个应力释放空间(17)。每个应力释放空间(17)形成为至少在后金属层(16，31)的前表面和后表面的其中一个处敞开。将后金属层(16，31)中的位于半导体装置(12)正下方的区域限定为正下方区域(A1)，并且将正下方区域(A1)外侧的与正下方区域(A1)相对应并具有相同的尺寸的区域限定为对比区域(A21)。在正下方区域(A1)的范围中的应力释放空间(17)的体积小于形成在对比区域(A21)的范围中的应力释放空间(17)的体积。

公开(公告)号：CN102209459A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN201110080122.2

申请日：2011-03-25

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 森昌吾

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: F28F19/01 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，包括冷却剂入口、冷却剂出口、其中包括冷却剂通道的冷却器、与冷却剂入口连通的引入管以及可拆卸地设置在冷却剂入口与引入管之间的过滤器。

公开(公告)号：CN102054808A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010523955.7

申请日：2010-10-26

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  伊藤贤 ,  松岛诚二 ,  栗林泰造

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L23/3672 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种液冷式冷却装置(1)，其具备设置有冷却液流路(15)的壳体(2)。在壳体(2)的安装有发热体(H)的顶壁(3)的面对冷却液流路(15)的部分的内部表面，隔着间隔地设置多片散热片(16A、16B)。各散热片(16A、16B)的由与散热片高度方向正交的水平面切断出的形状为波形。由连接左侧的散热片(16A)的相邻的2个波峰部(19)和位于两波峰部(19)之间的波谷部(21)的2个倾斜部(22)的右侧面(22a)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P1)由第1直线(L1)连结，由连接右侧的散热片(16B)的相邻的2个波谷部(21)和位于两波谷部(21)之间的波峰部(19)的2个倾斜部(22)的左侧面(22b)和上述水平面形成的2条交线相交的点(P2)由第2直线(L2)连结。第1直线(L1)位置比第2直线(L2)靠右侧散热片侧(16B)侧。本发明的液冷式冷却装置(1)适用于例如车辆等的半导体电力转换装置，适合用于冷却半导体元件等的发热体。

公开(公告)号：CN101312168A

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200810127704.X

申请日：2008-05-23

Applicant: 株式会社丰田自动织机 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 森昌吾 ,  藤敬司 ,  田村忍 ,  山内忍

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件，包括电路板、半导体元件、散热器和应力松弛元件。电路板包括绝缘基板、接合到绝缘基板一侧的金属电路和接合到绝缘基板另一侧的金属板。半导体元件接合到金属电路。散热器散发由半导体元件产生的热量。应力松弛元件将散热器热接合到金属板。应力松弛元件由具有高热导率的材料形成。应力松弛元件具有凹进，所述凹进从应力松弛元件的外围部分向内弯曲以在应力松弛元件的外围部分形成应力松弛空间。