公开(公告)号：CN1455953A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800146.X

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大桥繁男 ,  近藤义广 ,  南谷林太郎 ,  长绳尚 ,  吉富雄二 ,  中西正人 ,  佐佐木康彦 ,  中川毅

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  F28D15/02

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为了在由循环液体对发热元件进行冷却的电子装置的构造中提供一种特别是冷却性能和可靠性高的构造，将水冷套8热连接于发热元件7，同时，在设置于显示器2背面的金属散热板10热连接散热管9，由液体驱动装置11在水冷套8与散热管9之间使冷媒液循环。水冷套8例如由压铸成形，一体地构成水冷套底座和流路，或由水冷套底座与金属管的接合将水冷套与配管流路形成为一体构造。

公开(公告)号：CN1378417A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN02119044.5

申请日：1998-04-13

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大桥繁男 ,  长绳尚 ,  中岛忠克 ,  中川毅 ,  永岛正章 ,  近藤义广

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/203

Abstract: 本发明公开了一种电子装置,包括第一壳体,其上固定着键盘和电路板;和第二壳体,其中容纳着一显示装置,所说第二壳体通过一铰链可转动地固定在所说第一壳体上,所说电子装置包括:一个或多个元件,作为冷却对象设置在所说第一壳体内;一导热元件,与所说元件和所说第一壳体的表面热连接;和连接装置,用于热连接所说第一壳体和所说第二壳体,其冷却结构适于厚度小、重量轻的壳体。

公开(公告)号：CN86300310S

公开(公告)日：1986-11-10

申请号：CN86300310

申请日：1986-02-06

Applicant: 株式会社日立制作所

Designer： 横井健二 ,  涉谷信治 ,  中川毅 ,  绿川完治

公开(公告)号：CN86300289S

公开(公告)日：1986-11-10

申请号：CN86300289

申请日：1986-02-06

Applicant: 株式会社日立制作所

Designer： 横井健二 ,  土桥嘉明 ,  桥本和德 ,  安达幸四郎 ,  中川毅 ,  绿川完治·山田一成