公开(公告)号：CN1455953A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800146.X

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 大桥繁男 ,  近藤义广 ,  南谷林太郎 ,  长绳尚 ,  吉富雄二 ,  中西正人 ,  佐佐木康彦 ,  中川毅

IPC: H01L23/473 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  F28D15/02

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为了在由循环液体对发热元件进行冷却的电子装置的构造中提供一种特别是冷却性能和可靠性高的构造，将水冷套8热连接于发热元件7，同时，在设置于显示器2背面的金属散热板10热连接散热管9，由液体驱动装置11在水冷套8与散热管9之间使冷媒液循环。水冷套8例如由压铸成形，一体地构成水冷套底座和流路，或由水冷套底座与金属管的接合将水冷套与配管流路形成为一体构造。