公开(公告)号：CN111344825B

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN201880073861.9

申请日：2018-06-20

Applicant: 株式会社村田制作所 ,  株式会社指月电机制作所

Inventor： 城岸贤 ,  市川智道 ,  小林真一 ,  稻仓智生 ,  菊池公明 ,  龟井聪 ,  吉田晓辅

IPC: H01G4/32

Abstract: 本发明的薄膜电容器是在层叠体的两端部形成外部电极而成的薄膜电容器，所述层叠体层叠了在表面设置有第1金属层的第1树脂薄膜和在表面设置有第2金属层的第2树脂薄膜，所述薄膜电容器的特征在于，上述第1树脂薄膜和上述第2树脂薄膜交替地层叠，在形成有上述外部电极的一个端部，上述第1树脂薄膜比上述第2树脂薄膜相对地突出，其突出长度为0.5mm以上且3mm以下，上述第1树脂薄膜的与上述层叠体的层叠方向垂直且与从形成有上述外部电极的上述层叠体的一个端部朝向另一个端部的方向平行的方向上的150℃下的杨氏模量为0.6GPa以上。

公开(公告)号：CN110114848A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201880005610.7

申请日：2018-01-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 市川智道 ,  小林真一 ,  稻仓智生

IPC: H01G4/18

Abstract: 本发明提供一种薄膜电容器，其具备：具有第一面以及与上述第一面相反一侧的第二面的、包含固化性树脂的电介质树脂膜；形成于上述电介质树脂膜的上述第一面上的第一金属层；以及与上述电介质树脂膜的上述第二面相面对的第二金属层。在第一方式中，其特征在于，在上述电介质树脂膜的至少上述第二面含有硅树脂。在第二方式中，其特征在于，上述电介质树脂膜的上述第二面的表面能为45mN/m以下。在第三方式中，其特征在于，水与上述电介质树脂膜的上述第二面的接触角为87°以上。

公开(公告)号：CN103890881B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201280051364.1

申请日：2012-07-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 市川智道 ,  吉川宣弘 ,  中村一郎 ,  小林真一 ,  中祖一朗 ,  日置泰典 ,  稻仓智生

IPC: H01G4/18 ,  C08L29/14 ,  C08L67/03 ,  C08L69/00 ,  C08L71/12 ,  C08L81/06

CPC classification number: H01G4/18 ,  C08L71/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/32 ,  C08L29/14 ,  C08L69/00 ,  C08L59/00 ,  C08L75/04

Abstract: 本发明提供一种耐电压性和耐热性高且介电损耗低的薄膜电容器用电介质树脂组合物。薄膜电容器用电介质树脂组合物是包含有机材料A和有机材料B的混合物，有机材料A由至少2种具有可将彼此交联的反应性基团（例如，OH、NCO）的有机材料成分A1、A2、…构成，有机材料B不具有能够与有机材料A反应的反应性部位，且温度125℃时的介电损耗tanδ为0.3%以下。有机材料A和有机材料B优选均具有芳香环R。混合物的玻璃化转变温度为130℃以上，优选为280℃以下。根据该电介质树脂组合物，能够提高耐热性和介电击穿强度且减小介电损耗。

公开(公告)号：CN102341422B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN201080010279.1

申请日：2010-03-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 日置泰典 ,  市川智道 ,  吉川宣弘 ,  中村一郎 ,  中祖一朗 ,  小林真一 ,  稻仓智生

IPC: C08G18/56 ,  C08J5/18 ,  H01G4/18

CPC classification number: C08G18/6212 ,  C09D175/04 ,  H01G4/18 ,  H01G4/30

Abstract: 为了提高膜电容器的耐热性，作为位于互相对置的第一和第二对置电极(5，6)之间的电介质树脂膜(3，4)的材料，使用使混合具有羟基10～38重量％的碳原子重复数为100以上的聚乙烯醇缩醛、具有异氰酸酯基1～50重量％的聚异氰酸酯的混合液固化而成的材料。至少对于聚乙烯醇缩醛实施通过直径0.125mm且长度5mm的经路时的压力变为50MPa以上这样的施加剪切力的高压分散处理，通过提高溶解性，使固化反应均匀进行。固化物的玻璃化温度为130℃以上，固化物的绝缘破坏强度为350V/μm以上。

公开(公告)号：CN100521001C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200410047608.6

申请日：2004-05-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 榧谷孝行 ,  小林真一

IPC: H01G4/12 ,  H01G2/06 ,  H01G2/10 ,  H01G4/30 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G2/103 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 通过利用热塑性树脂层覆盖电容器部件来准备多层陶瓷电子元件，通过焊接将所述元件安装于衬底上。由于焊接所需的热熔化了热塑性树脂层。熔化的树脂层流向电子元件的暴露外部电极。在结构的安装结构中，热塑性树脂层实质上覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外的整个表面。

公开(公告)号：CN1574129A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410047608.6

申请日：2004-05-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 榧谷孝行 ,  小林真一

IPC: H01G4/12 ,  H01G2/06 ,  H01G2/10 ,  H01G4/30 ,  H01G4/228

CPC classification number: H01G2/103 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 通过利用热塑性树脂层覆盖电容器部件来准备多层陶瓷电子元件，通过焊接将所述元件安装于衬底上。由于焊接所需的热熔化了热塑性树脂层。熔化的树脂层流向电子元件的暴露外部电极。在结构的安装结构中，热塑性树脂层实质上覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外的整个表面。