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公开(公告)号：CN102376450B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201110229584.6
申请日：2011-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时作为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由Ni-B镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选构成第一镀层(18)的Ni-B镀膜的B含量为0.1～6重量％。
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公开(公告)号：CN102376449A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110229582.7
申请日：2011-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时成为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由P含量为9重量％以上的Ni-P镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有P的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选第一镀层(18)利用非电解镀敷形成，第二镀层(19)利用电镀形成。
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公开(公告)号：CN101454852A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019116.8
申请日：2007-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 榧谷孝行
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/2325 , H01G4/252 , H01G4/30
Abstract: 层叠陶瓷电容器的端子电极具有由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成的厚膜层、形成在其上并且包含热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂层、形成在其上并且由导电性金属镀层构成的镀层，在通过导电性树脂层的剥离，缓和应力地构成时，如果导电性树脂层剥离，就无法发挥基于导电性树脂层的应力缓和能力，在安装后作用大的应力时，有时在层叠陶瓷电容器产生裂缝。导电性树脂层(32)覆盖厚膜层(31)，并且以100μm以上的尺寸按照越过厚膜层(31)的前端缘(34)延伸的方式形成，沿着导电性树脂层(32)的前端缘(37)，除了以50μm以上的宽度延伸的区域(35)之外，覆盖导电性树脂层(32)地形成镀层(33)，从而缓和应力集中。
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公开(公告)号：CN102376449B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201110229582.7
申请日：2011-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时成为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由P含量为9重量％以上的Ni-P镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有P的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选第一镀层(18)利用非电解镀敷形成，第二镀层(19)利用电镀形成。
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公开(公告)号：CN101454852B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200780019116.8
申请日：2007-04-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 榧谷孝行
CPC classification number: H01G13/006 , H01G4/2325 , H01G4/252 , H01G4/30
Abstract: 层叠陶瓷电容器的端子电极具有由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成的厚膜层、形成在其上并且包含热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂层、形成在其上并且由导电性金属镀层构成的镀层，在通过导电性树脂层的剥离，缓和应力地构成时，如果导电性树脂层剥离，就无法发挥基于导电性树脂层的应力缓和能力，在安装后作用大的应力时，有时在层叠陶瓷电容器产生裂缝。导电性树脂层(32)覆盖厚膜层(31)，并且以100μm以上的尺寸按照越过厚膜层(31)的前端缘(34)延伸的方式形成，沿着导电性树脂层(32)的前端缘(37)，除了以50μm以上的宽度延伸的区域(35)之外，覆盖导电性树脂层(32)地形成镀层(33)，从而缓和应力集中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1221992C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN02106079.7
申请日：2002-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/228 , H01C1/144 , H01L23/4827 , H01L41/0477 , H01L2224/4847 , H01L2224/4918
Abstract: 一种陶瓷电子元件，它包括陶瓷体、形成于陶瓷体上的端电极、和将端电极与含Sn的焊料相连的引线端子。各端电极包括形成于陶瓷体上的第一电极层和形成于第一电极层上的第二电极层。第二电极层含有至少含Zn、Ag和/或Cu和Sn的导电成分。第二电极层中的Zn含量相对于100重量%的导电成分约不小于4重量%，并在不形成AgZn和/或CuZn金属互化物的溶解度极限内。
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公开(公告)号：CN102376450A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110229584.6
申请日：2011-08-11
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/005 , H01G4/30 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 通过直接实施镀敷而在部件主体的规定面上形成层叠陶瓷电容器的外部电极时，有时作为外部电极的镀膜对于部件主体的固定力低。作为外部电极(16)，通过使以各内部电极(5)的露出端作为起点析出的镀敷析出物在部件主体(2)的至少端面(12)上生长而成，首先形成由Ni-B镀膜构成的第一镀层(18)，接着，在第一镀层(18)上形成由实质上不含有B的Ni镀膜构成的第二镀层(19)。优选构成第一镀层(18)的Ni-B镀膜的B含量为0.1～6重量％。
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公开(公告)号：CN100521001C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200410047608.6
申请日：2004-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/103 , H05K3/3442 , H05K2201/0129 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 通过利用热塑性树脂层覆盖电容器部件来准备多层陶瓷电子元件，通过焊接将所述元件安装于衬底上。由于焊接所需的热熔化了热塑性树脂层。熔化的树脂层流向电子元件的暴露外部电极。在结构的安装结构中，热塑性树脂层实质上覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外的整个表面。
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公开(公告)号：CN1574129A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410047608.6
申请日：2004-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G2/103 , H05K3/3442 , H05K2201/0129 , H05K2201/10636 , H05K2201/10977 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 通过利用热塑性树脂层覆盖电容器部件来准备多层陶瓷电子元件，通过焊接将所述元件安装于衬底上。由于焊接所需的热熔化了热塑性树脂层。熔化的树脂层流向电子元件的暴露外部电极。在结构的安装结构中，热塑性树脂层实质上覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外的整个表面。
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公开(公告)号：CN1380665A
公开(公告)日：2002-11-20
申请号：CN02106079.7
申请日：2002-04-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01G4/228 , H01C1/144 , H01L23/4827 , H01L41/0477 , H01L2224/4847 , H01L2224/4918
Abstract: 一种陶瓷电子元件,它包括陶瓷体、形成于陶瓷体上的端电极、和将端电极与含Sn的焊料相连的引线端子。各端电极包括形成于陶瓷体上的第一电极层和形成于第一电极层上的第二电极层。第二电极层含有至少含Zn、Ag和/或Cu和Sn的导电成分。第二电极层中的Zn含量相对于100重量%的导电成分约不小于4重量%,并在不形成AgZn和/或CuZn金属互化物的溶解度极限内。
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