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公开(公告)号：CN103683608A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310403207.9
申请日：2013-09-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 本发明提供能够通过大致扁平螺旋结构的线圈等效地实现分布卷绕的轴向间隙型无刷电动机。在本发明的轴向间隙型无刷电动机(Ma)中，配置在定子(10)上的多个线圈(12)各自具备以从内周侧开始卷绕而在外周侧卷绕结束的方式将带状的导体构件卷绕成螺旋状而成的单扁平螺旋结构的多个子线圈(121)，多个子线圈(121)以旋转轴为中心沿周向配置，相邻的子线圈(121)彼此以一方的卷绕结束端成为另一方的卷绕开始端的方式串联连结，所述一方的卷绕结束位置的线圈部分与所述另一方的卷绕开始位置的线圈部分在线圈轴向上重叠，多个线圈(12)通过沿周向偏移规定的角度而使多个相的各子线圈(121)在线圈轴向上重叠，由此多个线圈(12)沿轴向重叠。
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公开(公告)号：CN100378974C
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200310114841.7
申请日：2003-11-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3732 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热器和使用了该散热器的半导体元件和半导体封装体。在本发明的带有散热器的半导体元件和半导体封装体中，在半导体元件的背面上直接接合了由金刚石层或碳化硅和氮化铝等的陶瓷层构成的具有高热传导特性的散热器。在半导体元件的制作工序前、工序中或工序后的任一过程中，将该散热器直接覆盖并形成在作为基体材料的硅晶片或芯片上。利用这样的结构使半导体元件的散热特性良好，同时可一同提高半导体元件的安装可靠性和散热片的接合可靠性。此外，在本发明的散热器中，经高分子粘接层将金属或陶瓷构件覆盖在金刚石层上。金刚石层的结晶在金刚石层的厚度方向上具有纤维状结构或微结晶。金刚石层的与该由金属或陶瓷构成的构件的接合面具有纤毛状结构。该结构作为半导体封装体的冷却散热器，其散热特性极为良好，其本身具有足够的强度、平面性和气密性，而且与半导体元件和陶瓷等的构成封装体本体的密封材料的粘接性是良好的。
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公开(公告)号：CN1499620A
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN200310114841.7
申请日：2003-11-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01L23/373
CPC classification number: H01L23/3732 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热器和使用了该散热器的半导体元件和半导体封装体。在本发明的带有散热器的半导体元件和半导体封装体中，在半导体元件的背面上直接接合了由金刚石层或碳化硅和氮化铝等的陶瓷层构成的具有高热传导特性的散热器。在半导体元件的制作工序前、工序中或工序后的任一过程中，将该散热器直接覆盖并形成在作为基体材料的硅晶片或芯片上。利用这样的结构使半导体元件的散热特性良好，同时可一同提高半导体元件的安装可靠性和散热片的接合可靠性。此外，在本发明的散热器中，经高分子粘接层将金属或陶瓷构件覆盖在金刚石层上。金刚石层的结晶在金刚石层的厚度方向上具有纤维状结构或微结晶。金刚石层的与该由金属或陶瓷构成的构件的接合面具有纤毛状结构。该结构作为半导体封装体的冷却散热器，其散热特性极为良好，其本身具有足够的强度、平面性和气密性，而且与半导体元件和陶瓷等的构成封装体本体的密封材料的粘接性是良好的。
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公开(公告)号：CN103003894B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201180035045.7
申请日：2011-07-22
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01F30/12
CPC classification number: H01F30/12 , H01F27/2847 , H01F27/2871
Abstract: 本发明提供一种多相变压器以及变压系统，该多相变压器具有与以往相比容易制造的构造，该变压系统是将该多相变压器串联连接多个而成的。本发明涉及的3相变压器(Tra)具备：3个线圈(1u、1v、1w)、和分别配置在这些线圈(1u、1v、1w)中的轴向的两端的一对磁性部件(21、22)，这些线圈(1u、1v、1w)各自具备第1以及第2子线圈(11u、12u；11v、12v；11w、12w)。
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公开(公告)号：CN103828039B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280046682.9
申请日：2012-07-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01L23/36
CPC classification number: F28F21/08 , B21C23/002 , B21C23/007 , B21C23/22 , B23P15/26 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L2224/32225 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , Y10T29/49826 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热板，在一方的面上接合有被接合构件，且在另一方的面上接触有冷却构件，其中，具备热膨胀率比所述被接合构件大的金属板，所述金属板具备将所述被接合构件接合的中央部和以包围所述中央部的方式形成为回旋放射状的多个线状的周边狭缝。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102971813B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201180033322.0
申请日：2011-07-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01F37/00
CPC classification number: H01F3/14 , H01F17/045 , H01F27/2847
Abstract: 本发明的电抗器(DA)具备：线圈(1A)、内含线圈(1A)的上部磁芯构件(21A)以及下部磁芯构件(22A)、以及配置于线圈(1A)的芯部的凸片磁芯构件(22b)，线圈(1A)通过将带状的导体构件按照该导体构件的宽度方向沿该线圈(1A)的轴向的方式进行卷绕而构成，上部磁芯构件(21A)的与线圈(1A)的所述轴向上的一端部对置的一内面和下部磁芯构件(22A)的与线圈(1A)的所述轴向上的另一端部对置的另一内面在至少覆盖线圈(1A)的一端部以及另一端部的各端部的区域中平行，凸片磁芯构件(22b)的一端部被配置在形成于上部磁芯构件(21A)的开口部(APA)内，并且在所述一端部的周面与开口部(APA)的周面之间空出间隙(GA)。故而，该电抗器(DA)能提供呈较大的电感且低损耗低噪音的电抗器。
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公开(公告)号：CN104838582A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380061512.2
申请日：2013-11-15
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H02P25/092
Abstract: 本发明的电动机驱动装置以及该系统具备：电源端子；充放电部，其与所述电源端子串联地连接；连接端子，其用于与反对称2相电动机的第1级以及第2级励磁线圈分别连接；和驱动控制部，其具备多个开关元件，通过切换它们的接通断开，由此来分别形成第1以及第2路径。所述第1路径是用于从所述电源端子经由所述连接端子而向所述第1级励磁线圈以及第2级励磁线圈分别独立地供电的路径，所述第2路径是用于将在所述第1级励磁线圈以及第2级励磁线圈中残余的各残余能量从所述第1级励磁线圈以及第2级励磁线圈分别经由所述连接端子而向所述充放电部独立地再生的路径。
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公开(公告)号：CN103828039A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201280046682.9
申请日：2012-07-26
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01L23/36
CPC classification number: F28F21/08 , B21C23/002 , B21C23/007 , B21C23/22 , B23P15/26 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L2224/32225 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , Y10T29/49826 , H01L2924/00
Abstract: 一种散热板，在一方的面上接合有被接合构件，且在另一方的面上接触有冷却构件，其中，具备热膨胀率比所述被接合构件大的金属板，所述金属板具备将所述被接合构件接合的中央部和以包围所述中央部的方式形成为回旋放射状的多个线状的周边狭缝。
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公开(公告)号：CN103547359A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280023922.3
申请日：2012-05-08
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B03C1/00 , B01D53/22 , B01D57/02 , C01B13/0248
Abstract: 本发明的特征在于，在流路管的内部形成磁场，且该流路管通过如下这样的原材形成有管壁，该原材为非磁性体，且在该流路管的外部的压力比该流路管的内部的压力低时，使在所述内部流动的空气的一部分通过该管壁而向外部排出，以在流路管的内部形成至少以层流条件流动的区域的方式向该流路管内供给所述空气，将流路管的外部的压力减压到规定的压力。
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公开(公告)号：CN102971813A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180033322.0
申请日：2011-07-20
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: H01F37/00
CPC classification number: H01F3/14 , H01F17/045 , H01F27/2847
Abstract: 本发明的电抗器(DA)具备：线圈(1A)、内含线圈(1A)的上部磁芯构件(21A)以及下部磁芯构件(22A)、以及配置于线圈(1A)的芯部的凸片磁芯构件(22b)，线圈(1A)通过将带状的导体构件按照该导体构件的宽度方向沿该线圈(1A)的轴向的方式进行卷绕而构成，上部磁芯构件(21A)的与线圈(1A)的所述轴向上的一端部对置的一内面和下部磁芯构件(22A)的与线圈(1A)的所述轴向上的另一端部对置的另一内面在至少覆盖线圈(1A)的一端部以及另一端部的各端部的区域中平行，凸片磁芯构件(22b)的一端部被配置在形成于上部磁芯构件(21A)的开口部(APA)内，并且在所述一端部的周面与开口部(APA)的周面之间空出间隙(GA)。故而，该电抗器(DA)能提供呈较大的电感且低损耗低噪音的电抗器。
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