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公开(公告)号：CN117166027A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310981105.9
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及板以及镀敷装置。提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。
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公开(公告)号：CN116234945A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202280004538.2
申请日：2022-02-07
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 在具有遮蔽构件的镀覆装置中，将电阻体配置为接近基板的被镀覆面，由此提高镀覆膜厚的分布的均等性。镀覆装置包括：镀覆槽(410)，其构成为收容镀覆液；基板支架(440)，其构成为对被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的基板(Wf)进行保持；阳极(430)，其配置于镀覆槽(410)内；电阻体(450)，其配置于基板(Wf)与阳极(430)之间，并具有与被镀覆面(Wf‑a)对置的对置面(450‑a)，该电阻体的对置面(450‑a)具有第1对置面(450‑a1)和比第1对置面(450‑a1)远离被镀覆面(Wf‑a)的第2对置面(450‑a2)；以及遮蔽构件(481)，其配置于由第2对置面(450‑a2)形成的电阻体(450)的凹陷区域(β)，并用于遮蔽电场。
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公开(公告)号：CN115335555A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180003818.7
申请日：2021-03-10
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/10
Abstract: 本发明提供一种提高形成于基板的镀膜厚度的均匀性的镀覆装置。镀覆模块（400）包含：用于收纳镀覆液的镀覆槽（410）；用于保持基板（Wf）的基板支架（440）；收纳于镀覆槽（410）内的阳极（430）；配置于被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极（430）之间，并在中央形成有开口（466）的阳极罩（460）；以及在被基板支架（440）保持的基板（Wf）与阳极罩（460）之间，与阳极罩（460）隔开间隔而配置，并形成有多个孔的电阻体（450）。
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公开(公告)号：CN115135618A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180014927.9
申请日：2021-10-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明的目的之一在于提供抑制基板的种层劣化的技术。本发明的镀覆方法包括：在基板保持架保持基板的工序，在该工序中，在上述基板保持架保持了上述基板的状态下，形成保护向上述基板供电的接点不受镀覆液影响的密封空间，在上述密封空间内利用液体局部覆盖上述基板与上述接点的接触部位；使被上述基板保持架保持的上述基板浸渍在镀覆液中并使其与阳极对置的工序；以及在利用液体覆盖了上述基板与上述接点的接触部位的状态下，向上述基板与上述阳极之间供给电流来对上述基板进行镀覆处理的工序。
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公开(公告)号：CN114829681A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080016383.5
申请日：2020-11-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提高板的各部的气孔率的精度和/或者气孔率的调整的自由度。一种板，在镀敷槽中配置于基板与阳极之间，上述板具备：形成有多个孔的孔形成区域，上述孔形成区域具有：中心部和处于中心部外侧的中间部、处于中间部外侧的外周部，上述孔形成区域的中心部和外周部具有多个长孔，上述孔形成区域的上述中间部具有多个圆形的孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119096009A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202280019933.8
申请日：2022-05-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的电阻体等。本发明提供在镀覆装置中配置于阳极与保持镀覆的对象物的支架之间的电场调整用的镀覆装置用电阻体。在该镀覆装置用电阻体中，具备：第1电阻部件，其具有第1面，并形成有在上述第1面开口的多个第1贯通孔；和第2电阻部件，其具有第2面，并形成有在上述第2面开口的多个第2贯通孔，该镀覆装置用电阻体构成为，以上述第1面与上述第2面对置的方式配置上述第1电阻部件以及上述第2电阻部件，上述多个第1贯通孔与上述多个第2贯通孔的重叠的大小可变。
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公开(公告)号：CN114867892B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202080069303.2
申请日：2020-12-28
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D17/00
Abstract: 本发明提供能够抑制气泡滞留于电场遮挡板的下表面的技术。镀敷装置具备：镀槽，其存积有镀敷液并且配置有阳极；基板支架，其配置于比所述阳极靠上方处，并将作为阴极的基板保持成所述基板的被镀敷面与所述阳极对置；隔膜，其将所述镀槽的内部分隔成配置有所述阳极的阳极区域和配置有所述基板的阴极区域；以及支承部件，其与所述隔膜的下表面接触并支承该隔膜，并且具有沿所述隔膜的下表面在所述阳极与所述基板之间的区域延伸的多个横梁部分，该横梁部分具有用于将气泡从所述阳极与所述基板之间的区域引导至外部的气泡引导路。
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公开(公告)号：CN117500960A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202280042242.X
申请日：2022-12-16
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 提出能够在镀覆处理中检测形成于基板的镀覆膜的膜厚的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电阻体，其配置于上述基板与上述阳极之间，用于调整电场；第1检测电极，其配置于上述基板的被镀覆面与上述阳极之间的区域，该第1检测电极的前端配置于上述电阻体内部的第1位置；第2检测电极，其配置于上述镀覆槽内的与上述第1位置相比没有电位变化的第2位置；以及控制模块，其测定上述第1检测电极与上述第2检测电极的电位差，基于上述电位差推断上述基板的镀覆膜厚。
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公开(公告)号：CN114787428B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202180006560.6
申请日：2021-03-05
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种方法，其是调整镀覆模块的方法，所述镀覆模块具备保持基板的基板支架、与所述基板支架对置地配置的阳极、以及配置于所述基板支架与所述阳极之间的作为阻挡体的板，其中，所述方法包括：准备在调整了所述板的外周部的孔隙率以使基板的外周部的镀覆膜厚小于其他部分的膜厚的状态下进行了初始设定的镀覆模块的步骤；和与利用所述镀覆模块进行了镀覆的基板的膜厚分布相对应地，以使基板的外周部的膜厚增加的方式调整所述基板支架与所述板之间的距离，由此调整所述基板支架与所述板之间的距离以使基板整体的镀覆膜厚分布变得平坦的步骤。
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