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    AM装置
    21.
    发明公开
    AM装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN118829501A

    公开(公告)日：2024-10-22

    申请号：CN202280091603.X

    申请日：2022-11-07

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 篠崎弘行

    IPC: B22F12/53 ,  B22F10/25 ,  B33Y30/00

    Abstract: 本发明提供一种用于向DED喷嘴均匀地供给成为材料的粉状体的技术。根据一个实施方式，提供一种用于制造造型物的AM装置，该AM装置具有DED喷嘴，所述DED喷嘴具有：粉状体口，该粉状体口设于所述DED喷嘴的主体的顶端，且用于射出粉状体材料；以及粉状体通路，该粉状体通路与所述粉状体口连通，且用于供粉状体材料在所述DED喷嘴的主体内通过，所述AM装置还具有：第一配管；分隔壁，该分隔壁从所述第一配管的端部向所述第一配管的内侧的上游延伸；以及多个第二配管，该多个第二配管与所述第一配管的所述端部连结，所述分隔壁将所述第一配管的所述端部划分为多个区域，所述多个第二配管中的各第二配管与所述第一配管的多个区段中的各区段连结，所述第二配管与所述DED喷嘴的所述粉状体通路连结。

    AM装置及AM方法
    24.
    发明公开
    AM装置及AM方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN115666824A

    公开(公告)日：2023-01-31

    申请号：CN202180036468.4

    申请日：2021-04-26

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 篠崎弘行 ,  新村朋世

    IPC: B22F10/25 ,  B22F5/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B29C64/209 ,  B29C64/236 ,  B29C64/268 ,  B29C64/371 ,  B22F3/105 ,  B22F3/16 ,  B22F10/32 ,  B22F12/47

    Abstract: 提供一种用于制造制造物的AM装置，所述AM装置具有DED喷嘴，所述DED喷嘴具有：DED喷嘴主体；激光口和激光通路，该激光口设置于所述DED喷嘴主体的顶端，用于射出激光，该激光通路与所述激光口连通，用于供激光在所述DED喷嘴主体内通过；以及粉体口和粉体通路，该粉体口设置于所述DED喷嘴主体的顶端，用于射出粉体材料，该粉体通路与所述粉体口连通，用于供粉体材料在所述DED喷嘴主体内通过，所述AM装置还具有罩，该罩包围所述DED喷嘴的所述激光口和所述粉体口的周围，并且在所述激光的射出方向的下游侧开口，所述罩具有用于向所述罩的内侧供给气体的气体供给路，所述气体供给路的朝向被决定为，朝向所述DED喷嘴主体引导气体。

    AM装置
    25.
    发明公开
    AM装置 无效

    公开(公告)号：CN114144270A

    公开(公告)日：2022-03-04

    申请号：CN202080052981.8

    申请日：2020-06-03

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 篠崎弘行

    IPC: B22D23/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02 ,  B29C64/153 ,  B29C64/393

    Abstract: 提供一种在AM装置中用来减轻AM装置的异常停止的危险的技术。根据一个实施方式，提供用来制造造型物的AM装置，该AM装置具有：检测造型中途的造型物的上表面的形状的检测器；根据由所述检测器得到的数据判定所述造型物的上表面的状态为(1)未熔融区域、(2)异常凝固区域和(3)正常凝固区域中的哪一个的判定器；以及用来修补由所述判定器判定为异常凝固区域的区域的修补装置。

    基板的吸附方法及研磨装置、基板保持装置及其基板吸附判定方法与压力控制方法
    27.
    发明授权
    基板的吸附方法及研磨装置、基板保持装置及其基板吸附判定方法与压力控制方法 有权

    公开(公告)号：CN106466806B

    公开(公告)日：2020-08-18

    申请号：CN201610688808.2

    申请日：2016-08-18

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 篠崎弘行 ,  福岛诚 ,  锅谷治

    IPC: B24B37/005 ,  B24B37/27 ,  H01L21/304

    Abstract: 本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。

    用于AM装置的DED喷嘴及可装卸于DED喷嘴的适配器
    28.
    发明公开
    用于AM装置的DED喷嘴及可装卸于DED喷嘴的适配器 审中-实审

    公开(公告)号：CN116783027A

    公开(公告)日：2023-09-19

    申请号：CN202180090537.X

    申请日：2021-11-18

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 篠崎弘行

    IPC: B23K26/34

    Abstract: 提供一种使用DED喷嘴在预先铺装的粉体材料上造型的技术。根据一实施方式，提供用于AM装置的DED喷嘴，该DED喷嘴具备：DED喷嘴主体；激光口，该激光口设置于所述DED喷嘴主体的顶端，用于射出激光；激光通路，该激光通路与所述激光口连通，用于供激光在所述DED喷嘴主体内通过；粉体口，该粉体口设置于所述DED喷嘴主体的顶端，用于射出粉体材料；以及粉体通路，该粉体通路与所述粉体口连通，用于供粉体材料在所述DED喷嘴主体内通过，所述粉体通路和所述粉体口的朝向基于以下确定：从所述粉体口到造型点的距离；从所述粉体口射出的粉体材料的速度；以及重力加速度。

    粉末供给装置及使用粉末供给装置的AM装置
    29.
    发明公开
    粉末供给装置及使用粉末供给装置的AM装置 有权

    公开(公告)号：CN116323395A

    公开(公告)日：2023-06-23

    申请号：CN202180068714.4

    申请日：2021-09-14

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 篠崎弘行 ,  浅井润树

    IPC: B65B1/00

    Abstract: 提供一种粉末供给装置。根据一个实施方式，提供粉末供给装置，所述粉末供给装置具有：用于保持粉末的容器；用于向所述容器供给粉末的供给通路；以及用于对所述供给通路进行开闭的阀结构，所述阀结构具有能够在关闭所述供给通路的第一位置与打开所述供给通路的第二位置之间移动的阀主体和用于供所述阀主体落座的阀座，所述阀主体具有第一密封部和第二密封部，所述阀座具有供所述第一密封部落座的第一座部和供所述第二密封部落座的第二座部，所述阀结构在所述第一密封部落座于所述第一座部且所述第二密封部落座于所述第二座部时划分出被密闭的空间，所述阀结构具有用于从所述被密闭的空间排出气体的排气通路和用于监视所述被密闭的空间的压力的压力监视通路。

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