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公开(公告)号：CN111312648B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN201911247801.7
申请日：2019-12-09
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供被加工物单元，能够从外观判别是否已对其实施了伴随外部刺激的加工。该被加工物单元(1)包含：晶片(2)；带(6)，其粘贴于晶片(2)；环状框架(7)，带(6)的外周缘粘贴在该环状框架(7)上，并且该环状框架(7)在中央具有开口(7A)，晶片(2)借助带(6)而配置于环状框架(7)的开口(7A)，其中，带(6)具有变色层，该变色层根据伴随着冷却的温度变化而可逆地变色。
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公开(公告)号：CN117161962A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202310627679.6
申请日：2023-05-30
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
Abstract: 本发明提供被加工物的磨削方法，即使在将被加工物搬入到从卡盘工作台的期望的位置偏离的位置的情况下，也能够按照被加工物的被磨削面的中心与凹部的底面的中心一致的方式形成凹部。在被加工物上形成预备凹部之后，测定从被加工物的被磨削面的中心观察的到预备凹部的底面的中心为止的位移矢量。这里，成为卡盘工作台的旋转轴线的直线通过预备凹部的底面的中心。因此，该位移矢量与从被加工物的被磨削面的中心观察的到成为卡盘工作台的旋转轴线的直线为止的位移矢量对应。而且，在按照使被加工物的位置移动位移矢量的方式使卡盘工作台和被加工物相对地移动之后，利用卡盘工作台再次保持被加工物，然后在被加工物上形成凹部。
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公开(公告)号：CN115910843A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210920895.5
申请日：2022-08-02
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上形成有环状的加强部的晶片的背面而与框架成为一体的作业，并且容易将加强部切断去除。加工装置包含晶片盒台、晶片搬出机构、晶片台、框架收纳单元、框架搬出机构、框架台、带粘贴单元、有带框架搬送机构、带压接单元、框架单元搬出机构、加强部去除单元、无环单元搬出机构以及框架盒台。晶片搬出机构具有向晶片的背面喷出气体而生成负压的伯努利卡盘机构。伯努利卡盘机构所喷出的气体是惰性气体。晶片搬出机构通过从伯努利卡盘机构喷出惰性气体而在搬出晶片时抑制晶片的背面发生氧化。
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公开(公告)号：CN115410952A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210568696.2
申请日：2022-05-24
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
IPC: H01L21/67 , B23K26/364
Abstract: 本发明提供加工装置，其容易进行将划片带粘贴于在与外周剩余区域对应的背面上形成有环状的加强部的晶片的背面上而与框架成为一体的作业，并将加强部切断去除。加工装置所包含的加强部去除机构具有：激光束照射单元，其朝向形成于晶片的外周的加强部的根基部照射激光束而形成切断槽；第1升降台，其对框架单元进行保持并使框架单元上升，并定位于激光束照射单元；和分离部，其将加强部从切断槽分离，分离部具有：紫外线照射部，其向与切断槽对应的带照射紫外线而使带的粘接力降低；第2升降台，其使加强部在外周露出而对晶片的内侧进行吸引保持；分离器，其使具有楔状部的挡块作用于加强部的外周而将加强部分离；和废弃部，其将分离的加强部废弃。
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公开(公告)号：CN113666089A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202110503926.2
申请日：2021-05-10
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B65G47/74 , B65G43/08 , H01L21/683 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供保持机构，其使用伯努利垫吸引保持板状物而不使板状物破损。保持机构具有伯努利垫，该伯努利垫借助通过对板状物吹送空气而产生的负压的作用来保持板状物，该保持机构具有：手部，伯努利垫配设于该手部；传感器，其配设于手部，检测板状物被伯努利垫吸引保持的情况；横向移动限制部，其配设于手部，限制板状物的横向移动；管，其将向伯努利垫提供空气的空气源与伯努利垫连结；调整阀，其配设于管，调整向伯努利垫提供的空气的流量；以及控制部，其控制调整阀的动作，控制部使从调整阀向伯努利垫提供的空气的流量逐渐增加，在通过传感器检测到板状物受到负压的作用而被伯努利垫吸引保持时，控制部将空气的流量固定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113305680A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110199913.0
申请日：2021-02-23
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供加工装置，该加工装置不会使被加工物被油污染。加工装置包含：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；水平移动机构，其使卡盘工作台沿水平方向移动，该水平移动机构被提供第1油；以及垂直移动机构，其使加工单元沿垂直方向移动，该垂直移动机构被提供第2油。在将被加工物载置于保持面之前，一边向保持面照射光一边利用照相机对保持面进行拍摄，检查所拍摄的拍摄图像是否发光。如果在拍摄图像中存在发光部分，则判断为在该发光部分附着有油。
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公开(公告)号：CN112786487A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011189624.4
申请日：2020-10-30
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明提供保护部件的形成方法，在使树脂成为液态而形成保护部件时，良好地识别树脂已成为液态。该保护部件的形成方法在晶片的一个面上形成保护部件，其中，该保护部件的形成方法包含如下的树脂状态识别工序：将与该晶片的一个面接触的热塑性树脂加热，并且在载台的树脂载置面与晶片保持面之间传播超声波振动，对夹持在该晶片保持面所保持的晶片的一个面与该树脂载置面之间的该热塑性树脂是否已一体化进行识别。在识别为已经一体化时，将热塑性树脂在晶片的一个面的整个面上推开，接着对热塑性树脂进行冷却而硬化。
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公开(公告)号：CN112349647A
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN202010772205.7
申请日：2020-08-04
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供树脂片的剥离方法，能够容易地形成紧贴于板状物的树脂片的剥离起点。该树脂片的剥离方法从粘贴有树脂片的板状物将树脂片剥离，其中，该树脂片的剥离方法包含如下的步骤：树脂片加热步骤，对粘贴有树脂片的板状物的该树脂片的端部进行加热，使该树脂片从端部翻起而形成剥离起点；以及树脂片去除步骤，从该剥离起点将该树脂片剥离而将该树脂片从板状物去除。
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公开(公告)号：CN111289359A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201911248248.9
申请日：2019-12-09
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
Abstract: 提供试验装置，能够简化试验片的强度的试验。该试验装置测定试验片的强度，具有：下部容器，其具有朝向上方开口的开口部；上部容器，其具有朝向下方开口的开口部，并且该上部容器的大小为能够插入到下部容器的开口部中；支承单元，其配置于下部容器的开口部，对试验片进行支承；按压单元，其具有压头和载荷计测器，该压头对试验片进行按压，该载荷计测器计测施加在压头上的载荷；以及移动机构，其使压头相对于支承单元相对地接近和远离，在利用移动机构使压头移动从而利用压头对由支承单元支承的试验片进行按压时，上部容器被定位成覆盖试验片。
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公开(公告)号：CN110875233A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910732942.1
申请日：2019-08-09
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 斋藤良信
IPC: H01L21/683
Abstract: 提供带、带粘贴方法和带扩展方法。希望容易地确认粘贴于被加工物的带的张力，检查带粘贴状态。该带能够确认带的张力，在带整体或一部分上具有用于确认张力的图案。带能够在扩展前、扩展中以及扩展后分别确认张力。作为张力确认的方法，在被加工物(2)上粘贴带(31)而确认张力。然后，利用扩展装置(1)的四个边的夹持单元对带(31)的四个边进行夹持之后，使各个夹持单元向远离被加工物(2)的方向移动，对带(31)进行扩展。通过目视或拍摄相机对随着扩展的带的图案的变形进行判别，从而确认粘贴状态。
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