公开(公告)号：CN105374710B

公开(公告)日：2019-09-06

申请号：CN201510486460.4

申请日：2015-08-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 福冈武臣 ,  金子正信 ,  加藤拓也 ,  高木敦史 ,  畑中英治

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L33/48

Abstract: 提供封装基板的加工方法。在矫正了封装基板的状态下使卡盘工作台进行吸引保持并且使封装基板的分割后的芯片易于从卡盘工作台分离。封装基板(W)的加工方法构成为具有如下工序：在利用切削水喷嘴(74)以切削水将卡盘工作台(12)的吸引面(41)与封装基板之间填满后利用吸引面吸引保持封装基板；利用切削刀具(71)沿着分割预定线(81)切削封装基板而分割成各个芯片；利用切削水喷嘴向芯片供给切削水而利用切削水密封卡盘工作台的吸引面；以及从卡盘工作台的吸引面喷射吹送空气而使芯片从吸引面分离并进行回收。

公开(公告)号：CN110047777A

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201910022970.4

申请日：2019-01-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 福冈武臣

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

Abstract: 提供切削装置的搬送机构，能够抑制引导件的磨损和故障。切削装置的搬送机构(1)构成切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其在切削区域和搬入搬出区域之间进行移动，在该切削区域中被加工物(200)被切削刀具切削，在该搬入搬出区域中对被加工物(200)进行装卸；以及载置工作台(10)，其载置被加工物(200)，在搬入搬出区域和载置区域之间进行移动。切削装置的搬送机构(1)具有载置工作台(10)和进退单元(20)。载置工作台(10)利用进退单元(20)在搬入搬出区域和载置区域之间进行移动。进退单元(20)具有：滑块(21)，其对载置工作台(10)进行支承；引导件(22)，其对滑块(21)向Y轴方向进行引导；以及水提供部(25)，其向滑块(21)的外周面(221)和引导件(22)的滑动孔(211)的内表面(212)提供作为润滑剂的水(24)。

公开(公告)号：CN104626376B

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：CN201410598245.9

申请日：2014-10-30

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 福冈武臣

IPC: B28D5/02 ,  B28D7/04 ,  B28D7/02

Abstract: 本发明提供切削装置。切削装置具有卡盘工作台,并吸引保持具有由彼此交叉的多个分割预定线划分出的多个区域的板状的被加工物,该卡盘工作台具有保持夹具、夹具基座以及节流板,其中,保持夹具具有:保持面,其保持被加工物;多个切削刀用退刀槽,它们形成在由该保持面保持的被加工物的该分割预定线对应的位置;以及多个吸引孔,它们在由该切削刀用退刀槽划分出的各区域中从该保持面向背面贯通而形成;夹具基座具有:载置面,其载置保持夹具;以及负压传递部,其与负压源连通,向该保持夹具的该吸引孔传递负压,节流板具有与保持面的吸引孔对应且孔径小于该吸引孔的多个节流孔,节流板以可拆装的方式配设在保持夹具的与负压传递部相对的背面。

公开(公告)号：CN106997864A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201710030777.6

申请日：2017-01-17

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 福冈武臣

IPC: H01L21/683

CPC classification number: H01L21/683

Abstract: 提供卡盘工作台，能够防止因液体的侵入而导致的堵塞。一种卡盘工作台(10、38)，其设置在对板状的被加工物(11)进行加工的加工装置(2)中并对被加工物单元(1)进行保持，该被加工物单元(1)由被加工物、围绕被加工物的环状的框架(15)以及粘贴在被加工物和框架上的粘合带(13)构成，其中，该卡盘工作台具有：主体部(42)，其具有隔着粘合带对被加工物进行吸引保持的保持面(42a)；以及框架支承部(48)，其在主体部的外侧对框架进行支承，框架支承部形成为外径比框架的外径小，当将框架重叠在框架支承部上以使框架的外缘(15a)向框架支承部的外侧探出时，主体部和框架支承部的上表面整体由被加工物单元覆盖。

公开(公告)号：CN103358412B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310113985.4

申请日：2013-04-03

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 福冈武臣 ,  关家一马

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/04

Abstract: 本发明提供一种切削装置，其能够容易地从被加工物的上表面除去液体和边角料。切削装置1）具备静止基座（2）和在静止基座（2）的上表面2a）设置的切削单元（4）。切削单元（4）由卡盘工作台（10）、一边供给加工液一边进行切削加工的加工构件（20）、X轴移动构件（30）、Y轴移动构件40）、Z轴移动构件（50）、拍摄构件（60）、覆盖X轴移动构件的褶皱部（13a、13b）和在X轴移动构件30）的两侧配设的排水通路（15）构成。以静止基座（2）的边缘（2b）为中心，使静止基座以X（XA）轴方向为支点沿Y（YA）轴方向倾斜，以使切削单元4）的卡盘工作台（10）处于低位。

公开(公告)号：CN106057725A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610230634.5

申请日：2016-04-14

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 福冈武臣

IPC: H01L21/687

CPC classification number: H01L21/6875

Abstract: 卡盘台。防止切削屑等堆积到卡盘台的上表面，以不弄脏环框架。解决手段：卡盘台(10)具备：吸引面(120)，其吸引板状工件(1)；吸引孔(122)，其使吸引面(120)与吸引源(121)連通；以及框架保持单元(13)，其利用磁吸附力保持环框架(2)，框架保持单元(13)具备：载置面(130)，其载置环框架(2)；磁铁(131)；磁吸附力发生部(132)，其以在载置面(130)中不露出磁铁(131)的方式将磁吸附力作用于载置面(130)，因此能够构成为在载置面(130)的上表面不形成凹凸部分。由此，能够防止切削屑等堆积在载置面(130)，防止弄脏环框架(2)的下表面，并防止磁铁(131)对于环框架(2)的磁吸附力下降。

公开(公告)号：CN105489528A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201510627118.1

申请日：2015-09-28

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 福冈武臣

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种清洗装置，其能够充分清洗CSP基板(封装基板)或半导体晶片被分割为各个芯片尺寸封装(CSP)或半导体芯片等的芯片。清洗芯片的清洗装置具有：芯片收纳器，其由限制芯片的通过的大小的网孔构成；贮水槽，其用于浸泡芯片收纳器；超声波发生单元，其对贮存于贮水槽中的清洗水赋予超声波振动；排水单元，其排出贮存于贮水槽中的清洗水；以及干燥单元，其对收纳于贮水槽中的芯片输送空气而使其干燥。

公开(公告)号：CN102189341B

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201110043746.7

申请日：2011-02-22

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 远藤智裕 ,  星野仁志 ,  大庭龙吾 ,  福冈武臣 ,  秋田壮一郎

IPC: B23K26/36 ,  B23K26/064 ,  B23K26/08 ,  B23K26/04

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其不会伴随烦琐的作业，能在确保作业人员安全的状态下可靠进行激光光线照射角度调整作业。在激光光线光轴上配设光轴确认部，该光轴确认部具有激光光线所通过的荧光板和对荧光板进行摄像的摄像部，在卸下聚光透镜的状态下向晶片(工件)照射激光光线。通过荧光板的激光光线的照射光和来自晶片的反射光在荧光板处发光，在发光点为1个的情况下判断为相对于晶片表面的照射角度为直角。在发光点为2个的情况下，一边对摄像部拍摄的像进行确认一边利用角度调整镜对照射角度进行调整，以使发光点成为一个。由于利用壳体遮挡激光光线、并利用摄像部对荧光板的发光状态进行确认，因此照射角度的调整不需要遮光隔室和护目镜。

公开(公告)号：CN101564836A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910134130.3

申请日：2009-04-24

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 福冈武臣 ,  广沢俊一郎

IPC: B25B27/02 ,  B23B31/02

Abstract: 本发明提供支座凸缘拆卸工具和支座凸缘的拆卸方法，其中，支座凸缘拆卸工具能够将在与主轴之间产生了强有力的咬合的支座凸缘容易地卸下。上述支座凸缘拆卸工具用于将牢固地安装在主轴的带锥度部分上的支座凸缘卸下，该主轴在前端具有中心盲孔和上述带锥度部分，上述支座凸缘拆卸工具的特征在于，该支座凸缘拆卸工具具有：筒状主体，其具有贯穿中心而形成的第一螺纹孔，并且在该筒状主体的一端部具有能够与形成在上述支座凸缘的凸台部上的外螺纹旋合的第二螺纹孔；和起子，其在一端形成有把手部，在另一端形成有螺纹杆，该螺纹杆从上述把手部伸长、且比上述筒状主体要长，并且能够旋合到上述筒状主体的第一螺纹孔中。

公开(公告)号：CN1799767A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200610005706.2

申请日：2006-01-06

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 福冈武臣

IPC: B23Q11/10 ,  B23Q11/00 ,  B28D5/00 ,  B28D7/02

Abstract: 本发明提供一种刀具罩装置，该刀具罩装置可以从其前面侧向主轴的轴向容易地调节内置的外周喷嘴的喷射口的位置。本发明的刀具罩装置(40)在切削装置中，覆盖安装在主轴前端的切削刀具。该刀具罩装置(40)的特征在于，具有外周喷嘴(60)和喷射口位置调节机构(70)，其中上述外周喷嘴(60)内置于刀具罩装置(40)中，与切削刀具(22)的外周面相对地配置，向切削刀具(22)供给切削液；上述喷射口位置调节机构(70)使外周喷嘴(60)的喷射口(62)在主轴的轴向(Y轴方向)移动，可以从刀具罩装置(40)的前面侧进行操作。通过该结构，即使在刀具罩装置(40)中内置有外周喷嘴(60)的情况下，操作人员也可以操作喷射口位置调节机构(70)，将外周喷嘴(60)的喷射口(62)的位置向主轴的轴向进行调节。