公开(公告)号：CN114057483B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202111461897.4

申请日：2021-12-02

Applicant: 清华大学

Inventor： 王晓慧 ,  甄一超 ,  赵培尧 ,  程旭 ,  肖梦简 ,  朱超琼

IPC: C04B35/49 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  C04B35/628

Abstract: 本发明公开了一种适用于耐高压、高可靠性的X8R型BCZT基BME‑MLCC介质材料及制备方法。所述BCZT基介质材料的分子式如式Ⅰ所示：式Ⅰ中，(Ba1‑xCax)(Ti1‑y‑zCayZrz)O3中，x表示A位中Ca的摩尔分数，0.01≤x≤0.05，y表示B位中Ca的摩尔分数，0.01≤y≤0.05，z表示Zr的摩尔分数，0.01≤z≤0.05。本发明采用的BCZT相比广泛使用的BaTiO3，其居里温度可以达到125～135℃，通过化学包覆改性，可以使介质材料室温介电常数达到1800～2800，并满足更高的使用温度要求，进而制备出满足X8R特性的MLCC抗还原性介质材料。本发明BCZT基耐高压、高可靠性的X8R型超薄层BME‑MLCC的介质材料研究具有重要的实际应用意义。(Ba1‑xCax)(Ti1‑y‑zCayZrz)O3‑MgO‑MnO2‑BaCO3‑SiO2‑R2O3式I。

公开(公告)号：CN109455665B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201811232182.X

申请日：2018-10-22

Applicant: 清华大学

Inventor： 张一慧 ,  宋洪烈 ,  程旭

IPC: B81C3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本公开提供了一种非光刻的介观尺度结构力学组装成型方法，用于获得介观尺度的三维的目标构型，包括以下步骤：设计步骤：设计与目标构型对应的二维前驱体结构以及用于将二维前驱体结构力学组装成型为目标构型的组装平台的预拉伸应变量；制造步骤：应用飞秒激光切割二维平面材料以形成二维前驱体结构；力学组装成型步骤：将二维前驱体结构固定于具有预拉伸应变量的组装平台，释放组装平台使二维前驱体结构至少部分地屈曲变形，从而形成目标构型。该制备方法加工精度高并适用于各种类型的高性能材料；能够高效、经济地制造介观尺度结构，较少使用化学试剂，对环境友好；能够兼容半导体制造工艺。