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公开(公告)号：CN1311949C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200410092705.7
申请日：2004-11-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B23K26/067 , B23K26/08
CPC classification number: B23K26/0676 , B23K26/067 , B23K26/0853
Abstract: 本发明提供一种在批量生产方面性能出色的激光加工技术。激光加工装置(100)具有：产生光束的激光发生装置(10)、将光束(50)分成等间隔配置的多根光束(51)的分支装置(16、18)、将多根光束(51)以配置间隔的自然数倍的间距在对象体上进行相对移动的移动装置(30)、与多根光束(51)的该移动间距同步而控制该光束强度的控制装置(40)。
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公开(公告)号：CN1872483A
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN200610094635.8
申请日：2003-11-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/1224 , B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/364 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/14 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1634 , B41J2002/14241
Abstract: 一种激光加工方法及喷液头，该激光加工方法是以从硅基板的端部突出的状态层叠金属薄膜在该硅基板的底面上的层叠部件的加工方法，将相对金属薄膜的光吸收率比相对硅基板的光吸收率高的波长的激光照射在硅基板端部与金属薄膜的边界部从而切断该金属薄膜。
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公开(公告)号：CN1282545C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200310116199.6
申请日：2003-11-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/1224 , B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/364 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/14 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1634 , B41J2002/14241
Abstract: 一种激光加工方法及喷液头，该激光加工方法是以从硅基板的端部突出的状态层叠金属薄膜在该硅基板的底面上的层叠部件的加工方法，将相对金属薄膜的光吸收率比相对硅基板的光吸收率高的波长的激光照射在硅基板端部与金属薄膜的边界部从而切断该金属薄膜。
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公开(公告)号：CN1550329A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：CN200410044711.5
申请日：2004-05-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B01L3/0268 , B01L2200/0684 , B01L2400/0439 , B41J2/14016 , B41J2/14201 , B41J2202/09
Abstract: 本发明提供一种液体喷出头，该液体喷出头至少包括容纳液体的容纳室，即储液器(22)、施加用于喷出液体的压力的加压室(6)、连结加压室(6)与储液器(22)的流路、和从加压室(6)中喷出液滴的喷孔(4)，前述流路的一部分由设在玻璃基板(7)上的微小通孔(10)形成，该微小通孔(10)的内径连续地减小或增大。由此，可以降低制造成本，不会发生与喷出的液体，即包含生物高分子的溶液产生反应的问题，而且可从各喷嘴中喷出一定量的液滴。
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公开(公告)号：CN1500636A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN200310116199.6
申请日：2003-11-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/1224 , B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/142 , B23K26/364 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/14 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/52 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1634 , B41J2002/14241
Abstract: 一种激光加工方法及喷液头，该激光加工方法是以从硅基板的端部突出的状态层叠金属薄膜在该硅基板的底面上的层叠部件的加工方法，将相对金属薄膜的光吸收率比相对硅基板的光吸收率高的波长的激光照射在硅基板端部与金属薄膜的边界部从而切断该金属薄膜。
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公开(公告)号：CN1452010A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03123132.2
申请日：2003-04-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G03F1/20 , C23C14/042 , C23C14/12 , Y10T428/24273
Abstract: 本发明的目的是制造一种高精细掩模。在基板10上形成有多个穿孔20并且它们各自的第1开口22和比第1开口22大的第2开口24之间相互连通而形成的多个穿孔20。在基板10的第1面12上形成对应于第1开口22的耐蚀刻膜30，在基板10的第1面12的相反面第2面14上，可以使2个以上的第2开口24的形成区域能连续露出，让多个穿孔20的形成区域露出。在各自的穿孔20的形成区域里，形成小穿孔36。从基板10的第1及第2面的两方，能进行具有结晶表面方向依赖性的蚀刻。
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